预浸片及金属积层板制造技术

本发明专利技术公开一种预浸片及金属积层板。预浸片包括一增强材料和一热固性树脂层。热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成，热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，且填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。金属积层板是于前述预浸片上设置至少一金属层所形成。浸片上设置至少一金属层所形成。浸片上设置至少一金属层所形成。

【技术实现步骤摘要】
预浸片及金属积层板


[0001]本专利技术涉及一种预浸片及金属积层板，特别是涉及一种具有良好介电特性、导热特性及剥离强度的预浸片及金属积层板。

技术介绍

[0002]毫米波(millimeter wave，mmWave)是指波长为1毫米至10毫米、频率为30GHz至300GHz的电磁波，又称为极高频(extremely high frequency， EHF)。毫米波主要应用于电子通讯、军用通讯、科学研究和医疗等，也是发展第五代行动通讯技术(5th generation wireless system，5G)的关键技术。为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
[0003]为了使树脂基板具备高频传输的功能，而可作为高频基板。树脂基板通常需具备高介电常数(dielectric constant，Dk)和低介电损耗(dielectricdissipat本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预浸片，其特征在于，所述预浸片包括：一电路基板；一增强材料；以及一热固性树脂层，其是将所述增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成；所述热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以所述热固性树脂组合物的总重为100重量份，所述填料的添加量为50重量份至70重量份，所述填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。2.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，以所述热固性树脂组合物的总重为100重量份，所述颗粒状介电填料的含量为30重量份至50重量份，所述片状导热填料的含量为5重量份至25重量份。3.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，所述支撑介电填料的粒径尺寸为30微米至50微米，所述填补介电填料的粒径尺寸为5微米至20微米。4.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，所述支撑介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物，所述填补介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物。5.根据权利要求4所述的预浸片，其特征在于，氧化铝占所述颗粒状介电填料总重的30重量百分比至70重量百分比，二氧化硅占所述颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，陈豪昇，张宏毅，张智凯，刘家霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：