【技术实现步骤摘要】
一种具有高介电常数稳定性聚苯醚树脂组合物、制备方法及其应用
[0001]本专利技术属于高分子材料改性领域，具体涉及一种聚苯醚树脂组合物、制备方法及其应用。
技术介绍
[0002]覆铜板是以树脂为基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]高频覆铜板是目前移动通信领域5G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。随着5G通讯步伐加快及汽车产业向智能化、电动化等方向发展，市场对高频/高速印制电路板的需求日益增加，由此，迫切希望能够提供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：所述填料A具有正温度介电系数，所述填料B具有负温度介电系数。2.根据权利要求1所述的具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：3.根据权利要求1所述的具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述填料A为钛酸钡，所述填料B为钛酸锶。4.根据权利要求1所述的具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述填料A和填料B的粒径为0.1
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50微米。5.根据权利要求1所述的具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂的特性粘度为15
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40cm3/g，所述特性粘度的测试方法是ASTM D182
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2016。6.根据权利要求1所述的具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述的聚苯乙烯树脂的熔融指数为20
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40g/10min，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇禄，陈平绪，叶南飚，禹权，丁超，关安南，
申请(专利权)人：成都金发科技新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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