阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统技术方案

一种阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生。皱的产生。皱的产生。

【技术实现步骤摘要】
阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统


[0001]本申请涉及铜箔制备领域，具体而言，涉及一种阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统。

技术介绍

[0002]铜作为一种优良导电、导热、延展性性能的金属材料，被广泛应用于国民经济的电子工业等诸多领域，是国民经济发展、高技术竞争不可缺少的基础材料。随着新一代电子信息技术、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业的高速发展，对铜材的导电性、导热等性能提出了更高的要求。
[0003]单晶或大晶畴铜箔应用在电路板上，可减少制造过程铜蚀刻量，较好地体现出高导电的精细线路的优势；单晶或大晶畴铜箔作为锂离子电池负极集流体时，也可较好地体现出低内阻、轻薄化的优势。
[0004]然而，现有技术条件采用高温退火制备的单晶或大晶畴铜箔的厚度一般≥25μm，若厚度低于25μm，则容易产生大量褶皱，无法获得满足需求的单晶或大晶畴铜箔，因此常规做法为获得厚度≥25μm的单晶或大晶畴铜箔后，对单晶或大晶畴铜箔进行压延处理等的操作，以满足更轻薄化的需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种阴极辊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阴极辊，其特征在于，所述阴极辊包括：辊状的本体；环状的基材铜箔，形成于所述本体的周壁且与所述本体导电连接；以及石墨烯薄膜，形成于所述基材铜箔的表面并复制有所述基材铜箔的表面形貌特征；其中，所述基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，所述大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。2.根据权利要求1所述的阴极辊，其特征在于，所述基材铜箔的厚度为25
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70μm。3.根据权利要求1所述的阴极辊，其特征在于，20nm≤所述石墨烯薄膜的厚度为≤350nm。4.根据权利要求1所述的阴极辊，其特征在于，所述本体的材质为钛。5.根据权利要求1
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4中任意一项所述的阴极辊，其特征在于，所述基材铜箔与所述本体之间具有导电胶层。6.一种电解铜箔机构，其特征在于，包括：电解槽，用于装放电解液；如权利要求1
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5任意一项所述的阴极辊，利用所述电解液以通过电镀的方式电沉积电解铜箔；以及阳极部，通过所述电解液与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘开辉，张志强，刘科海，丁志强，黄智，乐湘斌，何梦林，王恩哥，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：新型
国别省市：