半导体结构和相关芯片和电子装置制造方法及图纸

本申请揭露一种半导体结构和相关芯片和电子装置。所述半导体结构包括半导体基板以及单元行。所述单元行包含：多个非功能单元，包含第一分接头单元、第二分接头单元、电源开关单元、第一阱隔离单元以及第二阱隔离单元，设置于所述半导体基板上；其中最接近所述第二阱隔离单元的功能单元和所述第二阱隔离单元之间，不具有分接头单元。不具有分接头单元。不具有分接头单元。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构和相关芯片和电子装置


[0001]本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构和相关芯片和电子装置。

技术介绍

[0002]系统单芯片(system
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on
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chip，SoC)设计可借由将不同的集成电路区块整合至单一芯片上，以实现多种功能。为了节省功耗，系统单芯片可划分为不同的电源域(power domain)，并放入电源开关单元(power shut
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off cell)以达到分别控制各电源域的启用或停用，这样一来，便可在不需要使用时，单独地关闭某些电源域。
[0003]一般来说，所需加入的电源开关单元的数目和所在的电路区块的面积大致成比例。因此，为了降低功耗，往往需要额外地牺牲一定比例的芯片面积，造成两难的局面。
[0004]因此，要如何解决上述问题，已成为本领域亟需解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种半导体结构，包括：半导体基板以及单元行；所述单元行包含：多个非功能单元、第一功能单元以及第二功能单元；其中，所述多个非功能单元包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：半导体基板；以及单元行，包含：多个非功能单元，所述多个非功能单元包含第一分接头单元、第二分接头单元、电源开关单元、第一阱隔离单元以及第二阱隔离单元，设置于所述半导体基板上，其中所述第一分接头单元、所述第一阱隔离单元、所述电源开关单元、所述第二阱隔离单元以及所述第二分接头单元依序沿第一方向排成一行；第一功能单元，设置于所述第一分接头单元以及所述第一阱隔离单元之间；以及第二功能单元，设置于所述第二阱隔离单元以及所述第二分接头单元之间；其中所述第二阱隔离单元具有第一侧与第二侧，所述第二阱隔离单元的所述第一侧面向所述电源开关单元，所述第二阱隔离单元的所述第二侧面向所述第二分接头单元，且所述第二功能单元和所述第二阱隔离单元的所述第二侧之间，不具有分接头单元。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述第一阱隔离单元具有第一侧与第二侧，其中所述第一阱隔离单元的所述第一侧面向所述电源开关单元，所述第一阱隔离单元的所述第二侧面向所述第一分接头单元，且所述多个非功能单元还包括：第三分接头单元，设置于所述第一功能单元和所述第一阱隔离单元的所述第二侧面之间。3.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述第一阱隔离单元具有第一侧与第二侧，其中所述第一阱隔离单元的所述第一侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家弘，陈信助，邱志杰，
申请(专利权)人：英属维京群岛商烁星有限公司，
类型：新型
国别省市：