PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB拼板，属于PCB板制造领域。PCB拼板，包括设置于所述PCB拼板的边沿的工艺边，PCB拼板由至少2个PCB子板拼接形成，每个所述PCB子板上设置有若干个贴片元件；相邻两个PCB子板通过第一V

【技术实现步骤摘要】
PCB拼板


[0001]本技术涉及PCB拼板，属于PCB板制造领域。

技术介绍

[0002]PCB板的生产通常会进行拼板作业，拼板的目的在于：减少废料、提升SMT生产效率、提升转运和测试效率等。而在拼板设计时，为节省PCB板材，拼板中各PCB单板之间常采用V型槽工艺进行分割。针对V型槽工艺，为了避免在分板操作时因应力损伤元器件，行业内一般推荐贴片元件封装焊盘与PCB板边的间距应≥3mm。在紧凑型产品开发应用场合，有时PCB的元器件布板空间不充足，存在部分贴片元件的封装焊盘距离PCB板边＜3mm的情况，此时采用V型槽工艺，将造成在分板操作时，分板应力对靠近板边的贴片零件造成损伤。
[0003]公开号为CN203661414U的专利文件公开了一种PCB拼板，PCB拼板由至少两个PCB子板拼接而成，每一PCB子板上设有多个贴片零件，并且在与每一PCB子板相邻的另一PCB子板的板边或/和相邻的工艺边上且靠近贴片零件的位置设有至少一个镂空槽。设置镂空槽虽能解决分板应力对靠近板边的贴片零件造成损伤，但设置镂空槽后，镂空槽的位置无法放置元器件或走线等，导致PCB子板的排板布局空间利用率低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB子板排板布局空间利用率高的PCB拼板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：PCB拼板，包括设置于所述PCB拼板的边沿的工艺边，PCB拼板由至少2个PCB子板拼接形成，每个所述PCB子板上设置有若干个贴片元件；相邻两个PCB子板通过第一V
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CUT连接，所述工艺边与相邻的PCB子板通过第二V
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CUT连接，所述PCB子板的至少一个板边设置有贴片元件；
[0006]还包括第一凹槽，将板边设置有贴片元件的PCB子板的板边定义为第一板边，第一凹槽具有两个位置，在第一位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的PCB子板的板边设置有第一凹槽，在第二位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的工艺边的板边设置有第一凹槽，且所述第一凹槽的设置位置与所述贴片元件的设置位置相对应；
[0007]所述第一凹槽的槽深为第三槽深c，所述第一V
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CUT的槽深为第一槽深a，所述第二V
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CUT的槽深为第二槽深，所述第三槽深c与所述第一槽深a的和≥PCB子板的板厚，所述第三槽深c与所述第二槽深的和≥PCB子板的板厚；在第二位置时，所述第一凹槽的槽底延伸至所述第二V
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CUT，在第一位置时，所述第一凹槽的槽底延伸至所述第一V
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CUT。
[0008]进一步的，每个所述PCB子板的外形轮廓一致。
[0009]进一步的，在第二位置时，所述第一凹槽的长度方向上的边与所述第二V
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CUT平行，在第一位置时，所述第一凹槽的长度方向上的边与所述第一V
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CUT平行。
[0010]进一步的，在第二位置时，所述第一凹槽的长度≥所述贴片元件沿所述第二V
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CUT方向上的长度，在第一位置时，所述第一凹槽的长度≥所述贴片元件沿所述第一V
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CUT方向
上的长度。
[0011]进一步的，所述第一凹槽的宽度为0.9mm～1.1mm。
[0012]进一步的，所述第一槽深a及所述第二槽深为1/3PCB子板的板厚，所述第三槽深c为2/3PCB子板的板厚。
[0013]进一步的，所述第一凹槽设置于与设有贴片元件的PCB子板的一面的相对面。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]本技术开设有第一凹槽，在第二位置时，所述第一凹槽的槽底延伸至所述第二V
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CUT，在第一位置时，所述第一凹槽的槽底延伸至所述第一V
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CUT，如此方能保证第一凹槽正对的剩余PCB子板已被第一V
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CUT或第二V
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CUT割断，分板时不产生应力，不损伤对应靠边贴片元件。另外，一方面：因为第一凹槽并非镂空槽，未破坏PCB子板开设第一凹槽的一面的相对面，如此第一凹槽正对的PCB子板相对面上可以正常放置元器件、走线等；另一方面：开镂空槽会缩短PCB子板两面的元器件、铜皮、走线之间的爬电距离，因绝缘安全距离要求而设置的禁止布置元器件、铜皮、走线区域会增大，相应减小PCB子板排板布局时可利用空间，而开设具有深度的第一凹槽则能避免上述问题。因此，开设具有深度的第一凹槽，可使PCB子板的排板布局的空间利用率高。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术B处的放大图；
[0018]图3为本技术凹槽在第一状态时沿A
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A线的剖视图；
[0019]图4为本技术凹槽在第二状态时沿A
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A线的剖视图；
[0020]图5为本技术凹槽在第三状态时沿A
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A线的剖视图。
[0021]图中标记为：1是PCB拼板，12是PCB子板，14是工艺边，20是贴片元件，30是第一凹槽，32是第二凹槽，40是第一V
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CUT，42是第二V
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CUT，a是第一槽深，c是第三槽深。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0023]如图1至图5所示，本技术的PCB拼板，包括设置于所述PCB拼板1的边沿的工艺边14，PCB拼板1由至少2个PCB子板12拼接形成，每个所述PCB子板12上设置有若干个贴片元件20；相邻两个PCB子板12通过第一V
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CUT40连接，所述工艺边14与相邻的PCB子板12通过第二V
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CUT42连接，所述PCB子板的至少一个板边设置有贴片元件20；
[0024]还包括第一凹槽30，将板边设置有贴片元件20的PCB子板12的板边定义为第一板边，第一凹槽30具有两个位置，在第一位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的PCB子板12的板边设置有第一凹槽30，在第二位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的工艺边14的板边设置有第一凹槽30，且所述第一凹槽30的设置位置与所述贴片元件20的设置位置相对应；
[0025]所述第一凹槽30的槽深为第三槽深c，所述第一V
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CUT40的槽深为第一槽深a，所述第二V
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CUT42的槽深为第二槽深，所述第三槽深c与所述第一槽深a的和≥PCB子板12的板厚，所述第三槽深c与所述第二槽深的和≥PCB子板12的板厚；在第二位置时，所述第一凹槽
30的槽底延伸至所述第二V
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CUT42，在第一位置时，所述第一凹槽30的槽底延伸至所述第一V
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CUT40。具体的，第一V
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CUT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB拼板，包括设置于所述PCB拼板(1)的边沿的工艺边(14)，PCB拼板(1)由至少2个PCB子板(12)拼接形成，每个所述PCB子板(12)上设置有若干个贴片元件(20)；相邻两个PCB子板(12)通过第一V
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CUT(40)连接，所述工艺边(14)与相邻的PCB子板(12)通过第二V
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CUT(42)连接，所述PCB子板的至少一个板边设置有贴片元件(20)；其特征在于：还包括第一凹槽(30)，将板边设置有贴片元件(20)的PCB子板(12)的板边定义为第一板边，所述第一凹槽(30)具有两个位置，在第一位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的PCB子板(12)的板边设置有第一凹槽(30)，在第二位置时，所述第一板边和/或与所述第一板边相邻的工艺边(14)的板边设置有第一凹槽(30)，且所述第一凹槽(30)的设置位置与所述贴片元件(20)的设置位置相对应；所述第一凹槽(30)的槽深为第三槽深(c)，所述第一V
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CUT(40)的槽深为第一槽深(a)，所述第二V
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CUT(42)的槽深为第二槽深，所述第三槽深(c)与所述第一槽深(a)的和≥PCB子板(12)的板厚，所述第三槽深(c)与所述第二槽深的和≥PCB子板(12)的板厚；在第二位置时，所述第一凹槽(30)的槽底延伸至所述第二V
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【专利技术属性】
技术研发人员：秦天祥，罗军，苏瑞，范欣，杨韬，
申请(专利权)人：四川爱创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：