耐CAF性能强的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了耐CAF性能强的PCB板，包括PCB板本体和安装机构，PCB板本体的下方设置有安装板，安装机构设置有多组，安装机构由定位柱、转板和挤压板组成，定位柱固定连接于安装板的顶端，PCB板本体的顶端开设有安装孔，定位柱活动穿插连接于安装孔的内壁，定位柱的顶端开设有转槽，转板转动设置于转槽的内部，定位柱的顶端转动连接有转柱，挤压板固定连接于转柱的外壁。本实用新型专利技术利用定位柱、转板和挤压板的设置，通过转板转动抵住PCB板本体，再将挤压板抵住转板对转板进行定位，使得转板稳定的抵住PCB板本体，即可在PCB板本体安装时避免使用螺栓，提高了PCB板本体安装的便捷性。提高了PCB板本体安装的便捷性。提高了PCB板本体安装的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
耐CAF性能强的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板领域，特别涉及耐CAF性能强的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，它是采用电子印刷术制作的，超密孔间距PCB板是PCB板的一种，其内部的层间距和孔间距变得越来越小，线路也越来越密，导致相应的空间CAF失效的几率也越来越大，现在的主要解决方法便是更换新板材，使得PCB板的耐CAF性能更强。
[0003]现在的PCB板大多都是通过螺栓进行安装的，多次拧动螺栓会导致安装盖内的安装孔出现裂开的现象，同时通过螺栓多点定位的方式使得安装过程繁琐，降低了PCB板安装的便捷性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供耐CAF性能强的PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：耐CAF性能强的PCB板，包括：
[0006]PCB板本体，所述PCB板本体的下方设置有安装板；
[0007]安装机构，所述安装机构设置有多组，所述安装机构由定位柱、转板和挤压板组成，所述定位柱固定连接于安装板的顶端，PCB板本体的顶端开设有安装孔，所述定位柱活动穿插连接于安装孔的内壁，所述定位柱的顶端开设有转槽，所述转板转动设置于转槽的内部，所述定位柱的顶端转动连接有转柱，所述挤压板固定连接于转柱的外壁。
[0008]优选的，所述挤压板的底端固定连接有弹性凸起，所述转板的顶端开设有卡槽，所述弹性凸起的外壁与卡槽的内壁活动卡接。
[0009]优选的，所述转槽内壁的两侧均开设有转孔，所述转板的两侧均固定连接有转轴，所述转轴的外壁与转孔的内壁转动连接。
[0010]优选的，所述转轴的外壁套设有橡胶套，所述橡胶套的外壁与转孔的内壁贴合设置。
[0011]优选的，所述定位柱的外壁固定套接有限位环，所述限位环的顶端与PCB板本体的底端贴合设置。
[0012]优选的，所述PCB板本体由第一阻焊层、第一铜箔层、介质基层、第二铜箔层和第二阻焊层组成，所述第二铜箔层设置第二阻焊层的顶端，所述介质基层设置于第二铜箔层的顶端，所述第一铜箔层设置于介质基层的顶端，所述第一阻焊层设置于第一铜箔层的顶端，所述介质基层为无卤基板。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014](1)本技术利用定位柱、转板和挤压板的设置，通过转板转动抵住PCB板本体，再将挤压板抵住转板对转板进行定位，使得转板稳定的抵住PCB板本体，即可在PCB板本体
安装时避免使用螺栓，提高了PCB板本体安装的便捷性；
[0015](2)本技术利用弹性凸起的设置，通过弹性凸起卡进转板上的卡槽内，使得挤压板在不受横向外力作用时，可一直抵在转板的顶端，提高了转板使用的稳定性；
[0016](3)本技术利用橡胶套的设置，通过橡胶套增大了转轴与转孔之间的摩擦力，使得转轴与转孔之间呈过盈配合，从而使得转轴在不受外力时不会出现自动转动的现象，避免转板受重力作用影响PCB板本体的安装，进一步提高了PCB板本体安装的便捷性。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图。
[0018]图2为本技术定位柱侧面剖视结构示意图。
[0019]图3为本技术图2的A处局部放大结构示意图。
[0020]图4为本技术转板俯面剖视结构示意图。
[0021]图5为本技术PCB板本体内部剖视结构示意图。
[0022]图中：1、PCB板本体；2、安装板；3、定位柱；4、转槽；5、转板；6、挤压板；7、转柱；8、弹性凸起；9、转孔；10、转轴；11、橡胶套；12、限位环；101、第一阻焊层；102、第一铜箔层；103、介质基层；104、第二铜箔层；105、第二阻焊层。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术提供了如图1
‑
5所示的耐CAF性能强的PCB板，包括PCB板本体1和安装机构，PCB板本体1的下方设置有安装板2，安装机构设置有多组，多组安装机构结构相同，安装机构由定位柱3、转板5和挤压板6组成，定位柱3固定连接于安装板2的顶端，PCB板本体1的顶端开设有安装孔，定位柱3活动穿插连接于安装孔的内壁，定位柱3的顶端开设有转槽4，转板5转动设置于转槽4的内部，定位柱3的顶端转动连接有转柱7，挤压板6固定连接于转柱7的外壁，当定位柱3插进安装孔内后，将转板5纵向转动至抵住PCB板本体1的顶端，再将挤压板6横向转动至转板5的顶端，即可通过挤压板6挤压转板5，使得转板5对PCB板本体1进行定位，避免使用螺栓，提高了PCB板本体1安装的便捷性；
[0025]挤压板6的底端固定连接有弹性凸起8，转板5的顶端开设有卡槽，弹性凸起8的外壁与卡槽的内壁活动卡接，当挤压板6转动至抵住转板5后，弹性凸起8也卡进卡槽中，使得挤压板6在不受到横向外力时，不会自动发生转动，使得挤压板6可稳定的抵住转板5；
[0026]转槽4内壁的两侧均开设有转孔9，转板5的两侧均固定连接有转轴10，转轴10的外壁与转孔9的内壁转动连接，通过转轴10在转孔9内转动，使得转板5可以绕着转轴10进行转动；
[0027]转轴10的外壁套设有橡胶套11，橡胶套11的外壁与转孔9的内壁贴合设置，橡胶套11增大了转轴10与转孔9之间的摩擦力，使得转轴10与转孔9之间呈过盈配合，从而使得转轴10在不受外力作用时不会出现自动转动的现象；
[0028]定位柱3的外壁固定套接有限位环12，限位环12的顶端与PCB板本体1的底端贴合设置，限位环12用于对PCB板本体1进行限位，防止PCB板本体1的底端直接抵着安装板2；
[0029]PCB板本体1由第一阻焊层101、第一铜箔层102、介质基层103、第二铜箔层104和第二阻焊层105组成，第二铜箔层104设置第二阻焊层105的顶端，介质基层103设置于第二铜箔层104的顶端，第一铜箔层102设置于介质基层103的顶端，第一阻焊层101设置于第一铜箔层102的顶端，介质基层103为无卤基板，无卤基板材质的介质基层103使得PCB板本体1的耐CAF性能大大提高，有效的延长了PCB板本体1的使用寿命。
[0030]本技术工作原理：
[0031]在进行PCB板本体1的安装时，将PCB板本体1上的安装孔对准对应的定位柱3，并使得定位柱3插入对应的安装孔中，直到PCB板本体1抵住限位环12，此时将转板5向下转动，同时转轴10在转孔9内进行转动，直到转板5的底端抵住PCB板本体1的顶端，转动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐CAF性能强的PCB板，其特征在于，包括：PCB板本体(1)，所述PCB板本体(1)的下方设置有安装板(2)；安装机构，所述安装机构设置有多组，所述安装机构由定位柱(3)、转板(5)和挤压板(6)组成，所述定位柱(3)固定连接于安装板(2)的顶端，PCB板本体(1)的顶端开设有安装孔，所述定位柱(3)活动穿插连接于安装孔的内壁，所述定位柱(3)的顶端开设有转槽(4)，所述转板(5)转动设置于转槽(4)的内部，所述定位柱(3)的顶端转动连接有转柱(7)，所述挤压板(6)固定连接于转柱(7)的外壁。2.根据权利要求1所述的耐CAF性能强的PCB板，其特征在于，所述挤压板(6)的底端固定连接有弹性凸起(8)，所述转板(5)的顶端开设有卡槽，所述弹性凸起(8)的外壁与卡槽的内壁活动卡接。3.根据权利要求1所述的耐CAF性能强的PCB板，其特征在于，所述转槽(4)内壁的两侧均开设有转孔(9)，所述转板(5)的两侧均固定连接有转轴(10)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓荣，宋小凡，陈晓峰，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：