封装电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术是一种用于智能卡的具有嵌入式电子器件的封装电子模块。本发明专利技术将柔性印刷电路上的多个电子组件连同集成电路芯片和接触板组装成模块。然后，卡制造商可以利用常规铣削技术将该模块嵌入塑料卡中。该方法将多个电子组件封装到模块中。本发明专利技术为企业提供避免专用设备所需的额外的资本支出的能力，并使所有现有卡制造商都能够制造具有嵌入式电子器件的智能卡。智能卡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装电子模块及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请是2017年7月10日提交的美国专利申请第15/645,234号的部分继续申请，出于所有目的，其全部内容在此通过引用完全并入本申请。


[0003]本专利技术涉及电子模块，更具体地，涉及用于智能卡的具有嵌入式电子器件的封装电子模块。

技术介绍

[0004]半导体技术在过去的几十年里取得了巨大的进步。非接触式智能卡目前广泛应用于如交通部门和银行部门等许多领域，以用于识别人和物体。智能卡，也称为芯片卡和IC卡，是包含一个或多个半导体芯片的塑料卡。在大多数应用中，智能卡是非接触式的，这意味着智能卡利用射频(RF)技术在卡和接收器/发射器之间执行数据传输。此外，双接口卡可以同时具备使用单芯片模块的两种功能。一般来说，智能卡或集成电路卡有许多不同的应用领域，例如，在个人身份识别领域(身份证、门禁卡、授权卡)、数据加密领域(代码卡)、个人使用领域(银行智能卡、支付卡)和类似领域。
[0005]随着电子工业的进步，电子产品正朝着小型化、多功能的趋势发展。因此，开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于卡的电子模块，包括：至少一个集成电路芯片；接触板，其配置有所述至少一个集成电路芯片；多个电子组件，其连接至所述至少一个集成电路芯片；以及至少一个电子显示器，其连接至所述多个电子组件和/或所述至少一个集成电路芯片；其中，所述电子模块配置所述卡，并且所述接触板的至少一部分和所述至少一个电子显示器的至少一部分在所述卡的第一表面上可见。2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述电子模块的第一部分从第一表面的正面嵌入卡的第一表面，并且所述电子模块的第二部分从第一表面的正面并且与第一部分分离地嵌入卡的第一表面，所述部分连接以形成增值智能卡。3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述卡的第一表面是卡的正面或卡的背面。4.根据权利要求1所述的电子模块，还包括至少一个天线，所述至少一个天线配置有集成电路芯片。5.根据权利要求1所述的电子模块，还包括电连接器，所述电连接器配置为与卡内的其它电子组件连接。6.根据权利要求1所述的电子模块，其中，封装电子模块连接至卡内的一个或多个卡天线。7.根据权利要求1所述的电子模块，其中，封装电子模块连接至卡内的嵌入式电池。8.根据权利要求1所述的电子模块，其中，封装电子模块的电子显示器或接触板由选自以下组中的至少一个增值组件替换：指纹传感器、LED、电子按钮和机械按钮。9.一种用于卡的电子模块，包括：至少一个集成电路芯片；多个电子组件，其连接至所述至少一个集成电路芯片；以及至少一个电子显示器，其连接至所述多个电子组件和/或所述至少一个集成电路芯片；其中，电子模块的第一部分从卡的第一表面的正面嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：椭圆世界有限公司，
类型：发明
国别省市：