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封装电子模块及其制造方法技术
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文档序号:32610367
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本发明是一种用于智能卡的具有嵌入式电子器件的封装电子模块。本发明将柔性印刷电路上的多个电子组件连同集成电路芯片和接触板组装成模块。然后,卡制造商可以利用常规铣削技术将该模块嵌入塑料卡中。该方法将多个电子组件封装到模块中。本发明为企业提供避免...
该专利属于椭圆世界有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过椭圆世界有限公司授权不得商用。
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