固体摄像装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种固体摄像装置。实施方式的固体摄像装置具备：半导体层；绝缘层，设置在所述半导体层上；多个光检测元件，设置在所述半导体层内，配置成一列，当光入射时生成电荷；晶体管，设置在放大电路中，所述放大电路设置在所述半导体层内和所述绝缘层内，与所述光检测元件隔离，并对由于所述电荷而引起的电信号进行放大；以及金属部件。在俯视时，所述金属部件配置在设置有所述多个光检测元件的光检测区域与所述晶体管之间。域与所述晶体管之间。域与所述晶体管之间。

【技术实现步骤摘要】
固体摄像装置
[0001]本申请享受以日本专利申请2019-156955号(申请日：2019年8月29日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及一种固体摄像装置。

技术介绍

[0003]在固体摄像装置中，光电二极管等摄像元件将入射的光转换为电荷，并将该电荷转换为电信号，之后放大电路进行放大而输出。此时，放大电路内的晶体管不可避免地发光，但是当该光入射到摄像元件时，有可能产生噪声。为了减轻这种噪声，放大电路被设置在远离摄像元件的位置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的实施方式提供一种能够小型化的固体摄像装置。
[0005]实施方式的固体摄像装置具备：半导体层；绝缘层，设置在所述半导体层上；多个光检测元件，设置在所述半导体层内，配置成一列，当光入射时生成电荷；晶体管，设置在放大电路中，所述放大电路设置在所述半导体层内以及所述绝缘层内，与所述光检测元件隔离，并放大由所述电荷引起的电信号；以及金属部件。在俯视时，所述金属部件配置在设置有所述多个光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固体摄像装置，具备：半导体层；绝缘层，设置在上述半导体层上；多个光检测元件，设置在上述半导体层内，配置成一列，当光入射时生成电荷；晶体管，设置在放大电路中，上述放大电路设置在上述半导体层内以及上述绝缘层内，与上述光检测元件隔离，对由于上述电荷而引起的电信号进行放大；以及金属部件，在俯视时，配置在设置有上述多个光检测元件的光检测区域与上述晶体管之间。2.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，上述金属部件设置在上述绝缘层内，并与上述半导体层连接。3.如权利要求2所述的固体摄像装置，其中，还具备设置在上述绝缘层内的第一布线，上述金属部件与上述第一布线连接。4.如权利要求2所述的固体摄像装置，其中，上述半导体层具有在上述半导体层的上表面露出的高浓度区域，上述高浓度区域的杂质浓度比上述半导体层中的除了上述高浓度区域以外的部分的杂质浓度高，上述金属部件与上述高浓度区域连接。5.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，上述金属部件的至少一部分设置在上述半导体层内。6.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，上述半导体层具有在上述半导体层的上表面露出的高浓度区域，上述高浓度区域的杂质浓度比上述半导体层中的除了上述高浓度区域以外的部分的杂质浓度高，上述金属部件的至少一部分配置在上述高浓度区域内。7.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，上述固体摄像装置还具备：第一布线，设置在上述绝缘层内；以及第二布线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤善洋，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：