高增益低剖面圆极化天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高增益低剖面圆极化天线，涉及通信用天线技术领域。所述天线包括位于顶部的圆极化贴片，位于中间的复合介质高阻抗表面阵列以及位于底部的金属背板。所述圆极化贴片包括贴片介质层，所述贴片介质层的上表面形成有第一扇形贴片、第二扇形贴片、第三扇形贴片和第四扇形贴片，贴片介质层靠近中心的位置设置有四个馈电同轴线，所述馈电同轴线竖直设置，每个馈电同轴线的上端分别与一个对应的所述扇形贴片电连接，所述馈电同轴线的另一端穿过所述贴片介质层延伸到所述贴片介质层的下表面的外侧。在工作频段内，所述天线中间层的复合介质高阻抗表面阵列的相位受频率影响很小，确保了天线稳定的增益特性。确保了天线稳定的增益特性。确保了天线稳定的增益特性。

【技术实现步骤摘要】
高增益低剖面圆极化天线


[0001]本技术涉及通信用天线
，尤其涉及一种高增益低剖面圆极化天线。

技术介绍

[0002]天线作为无线通信系统中有效发射和接收电磁波的前端部件，主要用来完成电磁波与导行波之间的相互转换，其性能的优劣会直接影响到整个系统的通信效果。天线的种类繁多，针对不同的功和应用环境的通信系统，天线需要选择合适的结构和符合系统技术要求的辐射性能。
[0003]无论是在民用还是军事应用领域中，人们对通信系统的机动性，灵活性和集成度的要求越来越高。低剖面天线以其风阻小，剖面低，易于与载体共形等特点，在现代无线通信系统的应用中的到了更多的青睐。民用方面，各种移动载体，例如车辆、飞机、船舶等都需要部署通信系统，低剖面天线能够在保持载体原有结构的基础上与载体共形部署，这无疑大大降低了通信系统的部署成本和难度。另外，低剖面天线的风载面积很低，可以降低现代通信基站的铁塔的强度要求，降低建设成本，同时也便于通信系统的安装和运输，十分有效地加快通信系统的部署速度。
[0004]微带天线是一类经典的天线结构，已经被广泛应用到各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高增益低剖面圆极化天线，其特征在于：包括位于顶部的圆极化贴片（1），位于中间的复合介质高阻抗表面阵列（2）以及位于底部的金属背板（3）；所述圆极化贴片（1）包括贴片介质层（106），所述贴片介质层（106）的上表面形成有第一扇形贴片（101）、第二扇形贴片（102）、第三扇形贴片（103）和第四扇形贴片（104），且所述第一扇形贴片（101）、第二扇形贴片（102）、第三扇形贴片（103）和第四扇形贴片（104）之间不相互接触，贴片介质层（106）靠近中心的位置设置有四个馈电同轴线（105），所述馈电同轴线（105）竖直设置，每个馈电同轴线（105）的上端分别与一个对应的所述扇形贴片电连接，所述馈电同轴线（105）的另一端穿过所述贴片介质层（106）延伸到所述贴片介质层（106）的下表面的外侧；所述复合介质高阻抗表面阵列（2）包括复合介质层以及若干个位于所述复合介质层上表面的圆形金属贴片（201），靠近所述复合介质层中心的位置形成有四个圆形开孔（206），且所述四个圆形开孔（206）贯穿所述复合介质层，每个圆形金属贴片（201）对应一个金属化通孔（205），所述金属化通孔（205）的上端与圆形金属贴片（201）连接，所述金属化通孔（205）的下端通过所述复合介质层后与所述金属背板（3）连接。2.如权利要求1所述的高增益低剖面圆极化天线，其特征在于：所述复合介质层包括位于下侧的第三介质材料层（204），位于中间的第二介质材料层（203）以及位于上侧的第一介质材料层（202）。3.如权利要求1所述的高增益低剖面圆极化天线，其特征在于：每个所述圆形金属贴片（201）、以及每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡南，
申请(专利权)人：北京星英联微波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：