一种5G超宽带外置天线制造技术

本发明专利技术公开了一种5G超宽带外置天线，包括介质基板，介质基板为条状结构，介质基板轴线上依次设有第一辐射贴片、第一馈点、第二馈点和第二辐射贴片，第一辐射贴片包括低频区和中频区，中频区末端与第一馈点馈接，第二辐射贴片包括中高频区和高频区，第二馈点与中高频区馈接，中高频区设有对称的两个回转部，两个回转部分别设于中频区两侧。本发明专利技术提供一种5G超宽带外置天线，采用扁平条形化设计，使天线具有小巧的体积；将多个频带分别设置在第一辐射贴片和第二辐射贴片上，使其具备较宽的频带，可以覆盖5G通信全部的通信频段，满足不同的应用场景，不受背景环境的影响；同时采用贴片方式，大大降低生产成本。大大降低生产成本。大大降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种5G超宽带外置天线


[0001]本专利技术涉及5G和天线
，尤其涉及一种5G超宽带外置天线。

技术介绍

[0002]从上世纪八十年代的模拟蜂窝系统到现如今的4G系统，无线通信技术经历了巨大的发展变化。目前，4G通信技术已经得到大规模商用，数据传输速率得到了一个很大的提升。然而，随着物联网、车联网等新兴技术的快速崛起，用户对无线通信系统提出了更高的要求。4G通信技术已经无法满足人们对于高速率、低时延的需求。因此，5G成为当前移动通信产业的关注焦点。随着宽带无线服务需求的不断增长，现有的频谱资源出现了严重短缺现象，因此，5G的应用频段将不仅着眼于低频段，更将使用高频毫米波频段。
[0003]同时随着微波集成电路(MIC)技术和超大规模集成电路(VLSIC)技术的不断进步，以及各种新材料和新工艺的应用，通信电子设备体积日益小型化，要求其处理信息能力往更加智能化和宽带化发展。系统对天线设计要求也越来越高，因此现代天线需要适应小型化发展，同时也要满足各类性能指标，包括带宽和效率。一般来说，天线的尺寸越小，天线的效率和带宽性能就会呈反向变化的关系，所以就要设法找到尺寸与带宽和效率三者间的妥协点。并且传统的4G或5G天线一般采用套管或弹簧天线，具有不易加工、制作成本高等缺点。因此，设计出一款小型化、宽频带且低成本的5G通信天线，是急需解决的技术难题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种5G超宽带外置天线，具有小型化、宽频带且低成本等优点，可覆盖5G通信全部的通信频段，且满足不同的应用场景，不受背景环境的影响。
[0005]本专利技术公开的一种5G超宽带外置天线所采用的技术方案是:一种5G超宽带外置天线，包括介质基板，所述介质基板为条状结构，所述介质基板轴线上依次设有第一辐射贴片、第一馈点、第二馈点和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片包括低频区和中频区，所述中频区末端与第一馈点馈接，所述第二辐射贴片包括中高频区和高频区，所述第二馈点与中高频区馈接，所述中高频区设有对称的两个回转部，两个所述回转部分别设于中频区两侧。
[0006]作为优选方案，所述低频区设有多个菱形孔，所述中频区呈长直状。
[0007]作为优选方案，所述中高频区远离第二馈点一端延伸设有连接部，所述高频区两端分别呈三角状和矩形状，所述连接部和高频区三角状一端连接，所述高频区矩形状一端设有伞状孔。
[0008]作为优选方案，两个所述回转部分别设有对称的突出部，两个所述突出部设于低频区和中频区交界处的两侧。
[0009]作为优选方案，两个所述回转部末端分别延伸出第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部和第二折弯部分别向回转部中部弯折，所述第一折弯部和回转部之间的面积大于第二折弯部和回转部之间的面积。
[0010]作为优选方案，所述第一馈点和第二馈点均设有镀镍金层。
[0011]本专利技术公开的一种5G超宽带外置天线的有益效果是：介质基板为条状结构，介质基板轴线上依次设有第一辐射贴片、第一馈点、第二馈点和第二辐射贴片，第一辐射贴片包括低频区和中频区，中频区末端与第一馈点馈接，第二辐射贴片包括中高频区和高频区，第二馈点与中高频区馈接，中高频区设有对称的两个回转部，两个回转部分别设于中频区两侧。采用扁平条形化设计，使天线具有小巧的体积；将多个频带分别设置在第一辐射贴片和第二辐射贴片上，使其具备较宽的频带，可以覆盖5G通信全部的通信频段，满足不同的应用场景，不受背景环境的影响；同时采用贴片方式，大大降低生产成本。
附图说明
[0012]图1是本专利技术一种5G超宽带外置天线的结构示意图。
[0013]图2是本专利技术一种5G超宽带外置天线对应区域频率范围示意图。
[0014]图3是本专利技术一种5G超宽带外置天线的仿真结果图。
具体实施方式
[0015]下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种5G超宽带外置天线，包括介质基板10。
[0016]介质基板10为条状结构，介质基板10轴线上依次设有第一辐射贴片20、第二辐射贴片30、第一馈点40和第二馈点50，第一辐射贴片20包括低频区21和中频区22，中频区22末端与第一馈点40馈接，第二辐射贴片30包括中高频区31和高频区32，第二馈点50与中高频区31馈接，中高频区31设有对称的两个回转部311，两个回转部311分别设于中频区22两侧。
[0017]请参考图3，本实施例中外置天线采用扁平条形化设计，使天线具有小巧的体积；将多个频带分别设置在第一辐射贴片20和第二辐射贴片30上，使其具备较宽的频带，可以覆盖5G通信全部的通信频段，满足不同的应用场景，不受背景环境的影响；同时采用贴片方式，大大降低生产成本。
[0018]较佳的，低频区21端部开设有通孔，且低频区21靠近中频区22一端设有多个菱形孔211。两个回转部311分别设有对称的突出部312，两个突出部312设于低频区21和中频区22交界处的两侧。通孔、菱形孔211和突出部312的设计用于实现对应区域的阻抗匹配（请参考图2）。
[0019]本实施例中，中频区22呈长直状。中高频区31远离第二馈点50一端延伸设有连接部315，高频区32两端分别呈三角状和矩形状，连接部315和高频区32三角状一端连接，高频区32矩形状一端设有伞状孔321。两个回转部311末端分别延伸出第一折弯部313和第二折弯部314，第一折弯部313和第二折弯部314分别向回转部311中部弯折，第一折弯部313和回转部311之间的面积大于第二折弯部314和回转部311之间的面积。用于实现对应区域的阻抗匹配（请参考图2）。
[0020]本实施例中介质基板10为非金属基材，优选为RF4基材。
[0021]第一辐射贴片20和第二辐射贴片30由铜、铝、银或者金材料成型。
[0022]第一馈点40和第二馈点50均设有镀镍金层。
[0023]本专利技术提供一种5G超宽带外置天线，介质基板为条状结构，介质基板轴线上依次
设有第一辐射贴片、第一馈点、第二馈点和第二辐射贴片，第一辐射贴片包括低频区和中频区，中频区末端与第一馈点馈接，第二辐射贴片包括中高频区和高频区，第二馈点与中高频区馈接，中高频区设有对称的两个回转部，两个回转部分别设于中频区两侧。采用扁平条形化设计，使天线具有小巧的体积；将多个频带分别设置在第一辐射贴片和第二辐射贴片上，使其具备较宽的频带，可以覆盖5G通信全部的通信频段，满足不同的应用场景，不受背景环境的影响；同时采用贴片方式，大大降低生产成本。
[0024]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G超宽带外置天线，包括介质基板，其特征在于，所述介质基板为条状结构，所述介质基板轴线上依次设有第一辐射贴片、第一馈点、第二馈点和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片包括低频区和中频区，所述中频区末端与第一馈点馈接，所述第二辐射贴片包括中高频区和高频区，所述第二馈点与中高频区馈接，所述中高频区设有对称的两个回转部，两个所述回转部分别设于中频区两侧。2.如权利要求1所述的一种5G超宽带外置天线，其特征在于，所述低频区设有多个菱形孔，所述中频区呈长直状。3.如权利要求2所述的一种5G超宽带外置天线，其特征在于，所述中高频区远离第二馈点一端延伸设有连接部，所述高频区两端分别呈三角状和...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓太阳苟，
申请(专利权)人：深圳市鑫恒阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：