焊接机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接机，包括：机台，沿第一方向依次设有装卸位、焊接位以及上料位；第二物料上料模组，设于机台上，沿第一方向延伸，用于将第二物料沿第一方向从装卸位传送至上料位，以及将第二物料沿第二方向从上料位依次传送至焊接位和装卸位，其中，第二方向为第一方向的反方向；供料模组，设于机台上，位于上料位，用于提供第一物料；第一物料上料模组，设于机台上，位于上料位，用于将供料模组提供的第一物料转移至第二物料上对应的位置；焊接头，设于机台上，位于焊接位，用于将第一物料焊接至第二物料上。本实用新型专利技术的焊接机能够降低人力成本。人力成本。人力成本。

【技术实现步骤摘要】
焊接机


[0001]本技术涉及激光焊接
，尤其涉及一种焊接机。

技术介绍

[0002]目前市面上绝大多数电子产品如平板电脑、手机等电子产品的内部均有各种小料件如弹片，通过小弹片与排线或者壳体连接，达到连通及导电功能。将弹片焊接在电子产品的壳体上时，普遍需要用到激光焊接技术。
[0003]相关技术中，壳体的上料位、弹片的上料位、弹片的焊接位以及完成弹片焊接后的壳体的下料位按照顺序依次设置，从而使得整个设备占用较大位置，并且需要在机台的两端各安排一个工作人员进行壳体的上料和壳体的下料，从而需要支付更多的人力成本。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种焊接机，能够降低人工成本。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的焊接机，包括机台，沿第一方向依次设有装卸位、焊接位以及上料位，所述装卸位用于对第二物料进行上料和下料，所述焊接位用于对所述第一物料进行焊接，所述上料位用于对所述第一物料进行上料；第二物料上料模组，设于所述机台上，沿所述第一方向延伸，用于将所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接机，用于将第一物料焊接至第二物料上，其特征在于，包括：机台，沿第一方向依次设有装卸位、焊接位以及上料位，所述装卸位用于对第二物料进行上料和下料，所述焊接位用于对所述第一物料进行焊接，所述上料位用于对所述第一物料进行上料；第二物料上料模组，设于所述机台上，沿所述第一方向延伸，用于将所述第二物料沿所述第一方向从所述装卸位传送至所述上料位，以及将所述第二物料沿第二方向从所述上料位依次传送至所述焊接位和所述装卸位，其中，第二方向为所述第一方向的反方向；供料模组，设于所述机台上，位于所述上料位，用于提供所述第一物料；第一物料上料模组，设于所述机台上，位于所述上料位，用于将所述供料模组提供的第一物料转移至所述第二物料上对应的位置；焊接头，设于所述机台上，位于所述焊接位，用于将所述第一物料焊接至所述第二物料上。2.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述第二物料上料模组包括第一Y向移动机构和设于所述第一Y向移动机构上的治具，所述第一Y向移动机构往所述第一方向延伸，用于驱动所述治具在所述第一方向和所述第二方向移动，所述治具用于承载所述第二物料。3.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，包括多个所述第二物料上料模组，多个所述第二物料上料模组平行分隔设置，均往所述第一方向延伸。4.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述第一物料上料模组包括：第一X向移动机构、第二Y向移动机构以及取料机构，所述取料机构与所述第一X向移动机构连接，由所述第一X向移动机构驱动在X方向移动，用于转移所述第一物料；所述第二Y向移动机构安装于所述机台上，往所述第一方向延伸，所述第一X向移动机构安装于所述第二Y向移动机构上，由所述第二Y向移动机构驱动在第一方向移动。5.根据权利要求4所述的焊接机，其特征在于，所述取料机构包括安装架和设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明清，赵盛宇，唐铁锤，束学进，邹宇翔，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：