【技术实现步骤摘要】
一种硅胶弹性按键制成板及硅胶弹性按键的制作工艺
[0001]本专利技术涉及硅胶弹性按键
，尤其是涉及一种硅胶弹性按键制成板及硅胶弹性按键的制作工艺。
技术介绍
[0002]硅胶弹性按键是众多电子产品按键中的一种，它的主要作用是通过导电胶黑色物质达到具有导电作用的按键，当硅胶弹性按键按下去，那么按键下面导电橡胶就能够与下面的触点达到电连通，当硅胶弹性按键松开时，按键下面的导电橡胶就弹起来，不和下面的触点连通，从而达到导通和断开的效果；随着当今社会的不断创新发展，借鉴了电子元器件的表面贴装技术及其发展规律，人们通过在传统的硅胶弹性按键上加装可以进行焊接的焊接框架，使硅胶弹性按键能够跟电子元器件一样实现表面贴装的安装方式。
[0003]目前，这种硅胶弹性按键主要包括起到弹性按压效果的按压件和起到焊接作用的焊接框架，这种硅胶弹性按键的生产制作主要是以阵列式进行批量化生产，具体是通过将制作焊接框架的板材一次性裁切制成多个阵列排布的焊接框架，然后通过将板材放入模具中，采用热压成型的工艺，将胶料与板材进行热压结合，从而制成硅...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，包括按压件制成板和镶嵌在按压件制成板内部的边框制成板，边框制成板包括呈框架状结构的支架和均匀排布在支架上的多个焊接框架，按压件制成板包括覆盖于边框制成板表面的废料层、成型在废料层上并覆盖在每个焊接框架上的多个按压底座、以及成型在按压底座上的按键部位，按压件制成板对应按键部位的中部向下贯通设置，且在该贯通位置处的顶部设置有导电片；在焊接框架上向外延伸成型有两个连接部，焊接框架通过两个连接部与支架一体成型连接；在焊接框架上设置有两个第一支撑点，两个第一支撑点位于焊接框架上的其中一条中线上，支架上位于连接所述连接部的位置处设置有第二支撑点，两个第二支撑点位于焊接框架上的另外一条中线上，焊接框架对应于第一支撑点的中线与焊接框架所对应于第二支撑点的中线相互垂直；按压件制成板上对应第一支撑点的位置处向上贯穿设置，按压件制成板上对应第二支撑点的位置处向下贯穿设置。2.根据权利要求1所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，支架包括纵向的两条固定条和横向连接在两条固定条之间的多条支撑条，多个焊接框架分为多组，每组焊接框架横向分布在相邻的两条支撑条之间，且焊接框架通过连接部与支撑条一体成型连接。3.根据权利要求2所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，在固定条上位于连接支撑条的位置处设置有定位孔。4.根据权利要求2所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，固定条上对应每组焊接框架的居中位置处设置有第三支撑点，且按压件制成板上对应第三支撑点的位置处向下贯穿设置。5.根据权利要求1所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，在焊接框架上对应第一支撑点的位置处向外延伸设置有焊接脚，且焊接脚弯折至焊接框架的下方，并且焊接脚透出于废料层的下端；在废料层上设置有包裹于焊接脚的柱脚，柱脚位于按压底座的两旁，且相邻两个按压底座所对应的柱脚一体成型。6.根据权利要求5所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，柱脚包括成型在废料层上端且与按压底座的旁侧间隙配合的顶出部、成型在废料层下端且下端与焊接脚下端相平齐的过渡部、以及成型在过渡部下端且包裹于焊接脚下端面的包裹部。7.一种硅胶弹性按键的制作工艺，应用于上述权利要求1
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6任一项所述的一种硅胶弹性按键制成板，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，制作边框制成板，准备板料，并根据边框制成板的结构设计出第一冲压模具，将板料定位在第一冲压模具上，通过冲裁模的工艺将板料进行裁切，使板料形成支架和均匀连接在支架上的多个初步焊接框架结构，再通过弯曲模的工艺将初步焊接框架进行焊接脚的折弯，形成边框制成板；步骤2，设计硫化模具，在硫化模具的上模中设置匹配于按压底座和按键部位的型腔，在硫化模具位于上模的型腔内设置有用于顶住第一支撑点的第一支撑柱，在硫化模具的下模上设置匹配于废料层和导电片的型腔，在硫化模具位于下模的型腔内设置有用于顶住第二支撑点的第二支撑柱；步骤3，制作硅胶弹性按键制成板，将导电片和边框制...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德强，秦春龙，金益星，习建军，
申请(专利权)人：东莞市松乔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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