本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。织结构脱离。织结构脱离。
【技术实现步骤摘要】
半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体加工过程中需要对半导体进行编织封装，在编织时需进对铁屑进行清理，就需要用到半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。
[0003]半导体在编织时，难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿吗，目前吸附铁屑的结构在将铁屑吸附后需要人工手动将其从磁板上剥离，铁屑较小，剥离较为麻烦，磁板在剥离前后需要反复拆卸安装到装置上，操作繁琐。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术提供了半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有用于对清理结构上的铁屑进行收集的收集结构，所述清理结构上连接有用于对清理结构进行刮蹭清理的刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构。
[0006]具体的，所述编织结构包括编织台，所述编织台上设有放置槽，所述编织台位于放置槽的一端设有运输槽，所述编织台位于运输槽的一端安装有编织组件，所述编织台位于运输槽的一端通过螺母连接有护板，所述放置槽呈矩形，所述运输槽呈矩形。
[0007]具体的，所述运输结构包括转轮，所述编织台内部位于运输槽的两端均转动连接有一对转轮，一对所述转轮之间缠绕啮合有编织带，所述编织台一端的两个相邻转轮的底端均通过转轴固定连接有齿轮，一对所述齿轮之间相互啮合，所述编织台的一端安装有电机，所述电机的输出端和一个齿轮固定连接。
[0008]具体的，所述清理结构包括固定块，所述编织台靠近于护板的一端安装有固定块，所述固定块的内部设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动配合有磁板，所述磁板的顶端固定连接有拉动块，所述固定块滑动连接有拉杆，所述拉杆的一端和拉动块转动连接，所述拉动块和拉杆之间抵触有第一扭簧，所述固定块靠近于拉杆的一端固定连接有磁块，所述拉杆贯穿于磁块，所述拉杆和磁块滑动连接，所述磁块和拉杆的一端互相吸引，所述固定块位于磁板的底端设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动连接有粘附板，所述粘附板被磁板吸引。
[0009]具体的，所述收集结构包括收集盒，所述固定块滑动连接有收集盒，所述收集盒的一端滑动连接有限位块，所述限位块和固定块之间固定连接有弹簧，所述固定块靠近于限
位块的一端设有限位槽，所述限位块和限位槽抵触，所述收集盒的顶端呈阶梯状，所述限位块的一端呈斜面状。
[0010]具体的，所述刮蹭结构包括滑动块，所述固定块滑动连接有滑动块，所述滑动块和固定块之间固定连接有拉簧，所述滑动块底端和收集盒的顶端抵触，所述滑动块的一端转动连接有刮板，所述滑动块和刮板之间抵触有第二扭簧，所述固定块靠近于滑动块的一端固定连接有抵触柱，所述刮板的一端和抵触柱抵触，所述滑动块呈“T”形，所述刮板呈矩形。
[0011]具体的，所述触动结构包括转动板，所述固定块的一端转动连接有转动板，所述固定块和转动板之间抵触有第三扭簧，所述转动板的一端固定连接有清理块。
[0012]本专利技术的有益效果是：
[0013](1)本专利技术所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，即：在对半导体器件进行编织时，将半导体器件放置于放置槽的内部，通过编织组件(编织组件将含有自动控制系统和自动识别系统)能够对半导体器件进行自动纠编，编织组件将会自动将放置槽内的半导体器件拿取并放置到运输槽的内部，从而使半导体器件在运输槽内运动，从而实现对半导体器件的编织功能，在防护板的作用下，能够对运输槽内的半导体器件进行防护，转移到运输槽内的半导体器件将在一对编织带的带动下运动，电机驱动一对齿轮转动，一对齿轮的转向将相反，一对齿轮将分别带带动转轮转动，从而带动一对编织带转动，从而便于对半导体器件进行编织运输。
[0014](2)本专利技术所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，清理结构连接有用于对清理结构上的铁屑进行收集的收集结构，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，即：在半导体器件加工过程中难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿，当铁屑运动到固定块底端时，铁屑将在磁板的吸力下使其与粘附板粘附(粘附板为铁质板，磁板与粘附板靠近时会将粘附板短时间内磁化，粘附板与磁板较远时，粘附板将不再磁化)，从而将运输槽内的铁屑进行清理，在需要对粘附板上的铁屑进行清理时，拉动拉杆(拉杆的一端为铁质)，拉杆将与磁块脱离，当拉杆被拉出时，拉杆将带动拉动块运动，拉动块将带动磁板沿拉槽滑动，磁板和粘附板之间相互吸引，从而在磁板的运动下将带动粘附板沿滑槽运动，使磁板和粘附板均运动至收集盒的上方，继续拉动拉杆，拉杆将带动拉动块运动，带动杆磁板的一端与固定块抵触，在继续拉动拉杆时，将带动拉动块和磁板围绕磁板和固定块的抵触端转动，第一扭簧压缩，从而带动拉动块与拉槽转动(由于拉槽的右端端部向下倾斜，拉动块的两端均为滚轮，会使拉动块右端的滚轮在拉槽向下倾斜段滚动同时使拉动块旋转)。从而使磁板围绕抵触端转动，从使磁板和粘附板之间的距离增大，使粘附板不再被磁化，从而使粘附板上的铁屑掉落到收集盒内，对粘附板清理完后，将拉杆缓缓推入固定块的内部，在第一扭簧扩张使拉动块转动复位，带动磁板复位，从而使磁板再次与粘附板靠近，将拉杆推入固定块的内部，拉杆的一端与磁块抵触吸附，避免拉杆滑出，使拉动块带动磁板运动到运输槽的上方，同时磁板将带动粘附板运动到运输槽的上方，从而便于再次工作，在拉杆被拉出时可将收集盒拉出对其进行清理，滑动限位块，使限位块与限位槽脱离，弹簧将被压缩，从而便可将
收集盒拉出，从而方便对收集盒进行清理，收集盒清理完成后便可将收集盒推入固定块的内部，松开限位块，在弹簧的推动下限位块进入限位槽，从而限制收集盒的拉出，从而方便对收集盒进行清理。
[0015](3)本专利技术所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，清理结构上连接有用于对清理结构进行刮蹭清理的刮蹭结构，清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离，即：在收集盒被拉出时，收集盒的顶端呈阶梯状，收集盒顶端和滑动块抵触，此时收集盒将与滑动块脱离，从而在拉簧的作用下，拉簧将拉动滑动块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于，包括编织结构(1)，所述编织结构(1)连接有用于运输半导体器件的运输结构(4)，所述编织结构(1)连接有用于对运输结构(4)上的铁屑进行清除的清理结构(2)，所述清理结构(2)连接有用于对清理结构(2)上的铁屑进行收集的收集结构(3)，所述清理结构(2)上连接有用于对清理结构(2)进行刮蹭清理的刮蹭结构(5)，所述清理结构(2)安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构(6)；所述编织结构(1)包括编织台(11)，所述编织台(11)上设有放置槽(13)；所述清理结构(2)包括固定块(21)，所述编织台(11)靠近于护板(14)的一端安装有固定块(21)，所述固定块(21)的内部设有拉槽(26)，所述固定块(21)通过拉槽(26)滑动配合有磁板(25)，所述磁板(25)的顶端固定连接有拉动块(24)，所述固定块(21)滑动连接有拉杆(22)，所述拉杆(22)的一端和拉动块(24)转动连接，所述拉动块(24)和拉杆(22)之间抵触有第一扭簧(29)，所述固定块(21)靠近于拉杆(22)的一端固定连接有磁块(23)，所述拉杆(22)贯穿于磁块(23)，所述拉杆(22)和磁块(23)滑动连接，所述磁块(23)和拉杆(22)的一端互相吸引，所述固定块(21)位于磁板(25)的底端设有拉槽(26)，所述固定块(21)通过拉槽(26)滑动连接有粘附板(27)，所述粘附板(27)被磁板(25)吸引。2.根据权利要求1所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述编织台(11)位于放置槽(13)的一端设有运输槽(15)，所述编织台(11)位于运输槽(15)的一端安装有编织组件(12)，所述编织台(11)位于运输槽(15)的一端通过螺母连接有护板(14)。3.根据权利要求2所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述放置槽(13)呈矩形，所述运输槽(15)呈矩形。4.根据权利要求2所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述运输结构(4)包括转轮(42)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：于富强，闵祥峰，滕兆伟，冯立国，马强，
申请(专利权)人：山东强能新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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