本发明专利技术提供了一种半导体器件的加工制造装置，涉及半导体加工技术领域，包括底座、夹持部、焊接部、辅助部和降温部；所述底座安装在工作台上，且底座上放置有零件毛坯。通过焊接部的向下移动实现夹持部的自动夹持，从而节约了操作时间，焊接部的向下移动能够驱动降温部实现零件毛坯焊接位置的风力散热，焊接部向上移动时能够实现零件毛坯焊接位置的气流散热，且还能实现对焊接产生的有害气体的吸收过滤。解决现有加工制造装置在焊接时首先需要将半导体进行夹持固定，而后才能够进行焊接以及在焊接时容易产生有害气体，同时在焊接过后焊接处需要进行冷却，冷却时间较长的问题。冷却时间较长的问题。冷却时间较长的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的加工制造装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体器件的加工制造装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；在半导体加工过程中需要对其配件以及其他连接线进行焊接。
[0003]然而，就目前传统半导体加工装置而言存在以下三点问题：
[0004](1)在焊接时首先需要将半导体进行夹持固定，而后才能够进行焊接，费时费力；
[0005](2)再者是，现有装置在焊接时容易产生有害气体，这些有害气体容易对操作者身体造成伤害；
[0006](3)最后是，现有装置在焊接过后焊接处需要进行冷却，冷却时间较长。
技术实现思路
[0007]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体器件的加工制造装置，其具有焊接部，通过焊接部对夹持部驱动，在焊接时能够自动驱动夹持部来实现零件毛坯的夹持；具有辅助部，通过辅助部能够在焊接部回位时实现焊接处的气流降温；具有降温部，在焊接部完成焊接以及非焊接状态切换时能够实现有害气体的吸收以及零件毛坯焊接处的风力降温。
[0008]本专利技术提供了一种半导体器件的加工制造装置，具体包括：底座、夹持部、焊接部、辅助部和降温部；所述底座安装在工作台上，且底座上放置有零件毛坯；所述夹持部由座板、滑动杆A、夹持块和弹性件A组成，且座板共设有两块，并且两块座板均焊接在底座顶端面；所述焊接部由滑动杆B、安装座、弹性件B、焊接头和辅助杆组成，且滑动杆B共四根，并且四根滑动杆B均安装在底座上；四根所述连接杆的尾端焊接有防护座，且防护座套接在焊接头的外侧，并且防护座组成了操作者的防护结构；所述辅助部由连接杆、防护座和通孔A组成，且连接杆共设有四根，并且四根连接杆的头端均与安装座的底端面焊接相连；所述降温部由弹性活塞瓶、排气管、过滤盒、进气管、吸气管和通孔B组成，且弹性活塞瓶通过螺栓固定在底座顶端面。
[0009]可选地，每块所述座板上均滑动连接有两根滑动杆A；左侧两根滑动杆A的头端焊接有夹持块，且右侧两根滑动杆A的头端也焊接有夹持块，并且两个夹持块分别位于零件毛坯的左侧和右侧位置；每根滑动杆A上均套接有一个弹性件A，且弹性件A组成了滑动杆A和夹持块的弹性复位结构。
[0010]可选地，四根所述滑动杆B上滑动连接有安装座，且安装座安装有焊接头；每根滑动杆B上均套接有一个弹性件B，且四个弹性件B共同组成了安装座的弹性复位结构。
[0011]可选地，所述安装座底端面对称安装有两根辅助杆，且两根辅助杆分别与两个夹持块位置对正；当安装座向下滑动10cm时辅助杆头端与夹持块顶端面接触，且夹持块顶端面为倾斜状结构。
[0012]可选地，所述防护座上呈环形阵列状开设有通孔A，且防护座为镂空状结构；环形阵列状开设的通孔A组成了焊接处的气流降温结构，且通孔A呈倾斜30度状开设。
[0013]可选地，所述弹性活塞瓶上连接有排气管和进气管，且排气管和进气管内均安装有单向活门。
[0014]可选地，所述排气管头端安装有过滤盒，且过滤盒位于零件毛坯上焊接位置的后侧。
[0015]可选地，所述进气管上连接有吸气管，且吸气管为圆柱形管状结构；吸气管外壁上呈环形阵列状开设有通孔B，且吸气管位于零件毛坯上焊接位置的上方。
[0016]可选地，所述吸气管位于过滤盒的前侧位置。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0018]1.本专利技术通过焊接部的向下移动实现夹持部的自动夹持，从而节约了操作时间，焊接部向下移动能够驱动降温部实现零件毛坯焊接位置的风力散热，在焊接部向上移动时能够实现零件毛坯焊接位置的气流散热，且还能够实现焊接产生有害气体的吸收过滤。
[0019]2.因排气管头端安装有过滤盒，且过滤盒位于零件毛坯上焊接位置的后侧，从而通过过滤盒处喷出的气流可实现焊接处的辅助降温。
[0020]3.因四根连接杆的尾端焊接有防护座，且防护座套接在焊接头的外侧，并且防护座组成了操作者的防护结构，从而可防止操作者接触到焊接头造成烫伤事故。
[0021]4.因防护座上呈环形阵列状开设有通孔A，且防护座为镂空状结构；环形阵列状开设的通孔A组成了焊接处的气流降温结构，且通孔A呈倾斜30度状开设，从而当安装座弹性复位时，防护座采集的空气通过通孔A处喷出可实现焊接处的风力降温。
[0022]5.因进气管上连接有吸气管，且吸气管为圆柱形管状结构；吸气管外壁上呈环形阵列状开设有通孔B，且吸气管位于零件毛坯上焊接位置的上方，从而当吸气管吸气时可将焊接产生的有害气体进行吸收。
[0023]6.因吸气管位于过滤盒的前侧位置，从而当过滤盒喷气时可将吸气管上的灰尘吹落，进而防止了吸气管上的通孔B堵塞。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0025]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0026]在附图中：
[0027]图1示出了根据本专利技术的实施例的制造装置的轴视示意图。
[0028]图2示出了根据本专利技术的实施例的图1的主视示意图。
[0029]图3示出了根据本专利技术的实施例的图2的A处放大示意图。
[0030]图4示出了根据本专利技术的实施例的图1的左视示意图。
[0031]图5示出了根据本专利技术的实施例的图4去除夹持部后的示意图。
[0032]图6示出了根据本专利技术的实施例的图5示B处放大意图。
[0033]图7示出了根据本专利技术的实施例的辅助部剖开后的轴视示意图。
[0034]图8示出了根据本专利技术的实施例的图7的C处放大示意图。
[0035]附图标记列表
[0036]1、底座；2、夹持部；201、座板；202、滑动杆A；203、夹持块；204、弹性件A；3、零件毛坯；4、焊接部；401、滑动杆B；402、安装座；403、弹性件B；404、焊接头；405、辅助杆；5、辅助部；501、连接杆；502、防护座；503、通孔A；6、降温部；601、弹性活塞瓶；602、排气管；603、过滤盒；604、进气管；605、吸气管；606、通孔B。
具体实施方式
[0037]为了使得本专利技术的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本专利技术的具体实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
[0038]实施例：请参考图1至图8：
[0039]本专利技术提出了一种半导体器件的加工制造装置，包括：底座1、夹持部2、焊接部4、辅助部5和降温部6；底座1安装在工作台上，且底座1上放置有零件毛坯3；夹持部2由座板201、滑动杆A202、夹持块203和弹性件A204组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于，包括：底座(1)、夹持部(2)、焊接部(4)、辅助部(5)和降温部(6)；所述底座(1)安装在工作台上，且底座(1)上放置有零件毛坯(3)；所述夹持部(2)由座板(201)、滑动杆A(202)、夹持块(203)和弹性件A(204)组成，且座板(201)共设有两块，并且两块座板(201)均焊接在底座(1)顶端面；所述焊接部(4)由滑动杆B(401)、安装座(402)、弹性件B(403)、焊接头(404)和辅助杆(405)组成，且滑动杆B(401)共四根，并且四根滑动杆B(401)均安装在底座(1)上；四根所述连接杆(501)的尾端焊接有防护座(502)，且防护座(502)套接在焊接头(404)的外侧，并且防护座(502)组成了操作者的防护结构；所述辅助部(5)由连接杆(501)、防护座(502)和通孔A(503)组成，且连接杆(501)共设有四根，并且四根连接杆(501)的头端均与安装座(402)的底端面焊接相连；所述降温部(6)由弹性活塞瓶(601)、排气管(602)、过滤盒(603)、进气管(604)、吸气管(605)和通孔B(606)组成，且弹性活塞瓶(601)通过螺栓固定在底座(1)顶端面。2.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：每块所述座板(201)上均滑动连接有两根滑动杆A(202)；左侧两根滑动杆A(202)的头端焊接有夹持块(203)，且右侧两根滑动杆A(202)的头端也焊接有夹持块(203)，并且两个夹持块(203)分别位于零件毛坯(3)的左侧和右侧位置；每根滑动杆A(202)上均套接有一个弹性件A(204)，且弹性件A(204)组成了滑动杆A(202)和夹持块(203)的弹性复位结构。3.如权利要求1所述一种半导体器件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：于富强，闵祥峰，滕兆伟，冯立国，马强，
申请(专利权)人：山东强能新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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