本发明专利技术涉及一种气浮装置，所述气浮装置通过在板体表面开设气流通道，控制气流通道的出气端的出气压力接近，即任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa，从而在板体上方形成一个由多个气柱组成的气浮式气垫，基体可放置于气浮式气垫上，通过气流通道的出气进行加热，进而实现对基体的均匀加热，避免因加热不均匀导致的基体上光阻膜层的膜厚差异。膜层的膜厚差异。膜层的膜厚差异。
【技术实现步骤摘要】
气浮装置
[0001]本专利技术涉及显示面板制作领域，特别涉及一种气浮装置。
技术介绍
[0002]显影(Photo)工艺中，利用光阻(Photo resist，PR)涂布(Coating)形成光阻图形，涂布后的VCD Process(抽真空处理工艺)去除光阻中约70％的溶剂(Solvent)，然后再通过Soft Bake(预烘烤)进一步去除Solvent，固化PR，增加PR与基板间的附着力；降低曝光时Solvent挥发防止Mask(掩膜)雾化；预烘烤PR初步固化，也能在显影时避免过显影的现象。
[0003]现有Soft Bake使用的设备是Hot Plate(加热板)，在chamber(加热室)内，通过多个Heater(加热器)以及Hot Purge(热清洗器)对基体(GLS)进行加热，参照图1，将基体1放置于多个间隔排布的邻近销(Proximity Pin)2上进行Soft Bake Process。
[0004]Soft Bake进行时，Solvent挥发的气化过程会使基体1表面被放热，由于邻近销2与基体1直接接触，使得邻近销2与基体1接触部位的热传导速率与其它未接触部位产生差异，由温度差异引发最终膜厚差异。
[0005]邻近销2与基体1的接触端销头21使用Peek(聚醚醚酮)材质，销身(Pin Body)22使用SUS(不锈钢)材质，为解决邻近销2热传导速率差异导致的不均匀(Pin Mura)，现有工艺中通过使用全Peek材质的Pin进行Pin Mura改善。但部分特殊PR材料的Pin Mura仍然发生，无法改善。
技术实现思路
[0006]本专利技术目的在于，解决现有光阻层预烘烤因加热不均匀导致膜厚差异的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种气浮装置，包括：板体，表面开设有多个贯通所述板体的气流通道，所述气流通道的一端为进气端，所述气流通道的另一端为出气端；至少一个气源，多个所述气流通道的所述进气端分别与所述气源的供气端连接，所述气源用于向所述气流通道供气；任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa。
[0008]可选的，所述板体两端外侧分别设置有一支撑件；所述支撑件的一端位于与所述气流通道的出气端相对应的所述板体表面所在平面的上方。
[0009]可选的，所述板体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述气流通道的所述进气端相对应，所述第二表面与所述气流通道的出气端相对应；所述支撑件包括沿所述气流通道内气流流向设置的第一部分以及连接于所述第一部分一端的第二部分；所述第二部分远离所述第一部分一端延伸至与所述第二表面上方。
[0010]可选的，所述第二部分远离所述第一部分一端在所述第二表面所在平面的正投影覆盖部分所述气流通道的出气端。
[0011]可选的，所述第二部分远离所述第一部分一端在所述第二表面所在平面的正投影位于多个所述气流通道的外侧。
[0012]可选的，所述气源连接有用于加热所述气源内气体的加热器。
[0013]可选的，所述气源通过气管与所述气流通道的进气端连接，一所述气管与至少一所述气流通道的进气端连接，所述气管上设置有气泵。
[0014]可选的，所述气管上设置有用以调节所述气管内气流压力的阀体。
[0015]可选的，所述气管上设置有用以监测所述气管内气流压力的压力表。
[0016]可选的，所述气流通道的内径由所述进气端向所述出气端逐渐减小。
[0017]本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供一种气浮装置，所述气浮装置通过在板体表面开设气流通道，控制气流通道的出气端的出气压力接近，即任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa，从而在板体上方形成一个由多个气柱组成的气浮式(Air Float)气垫，基体可放置于气浮式气垫上，通过气流通道的出气进行加热，进而实现对基体的均匀加热，避免因加热不均匀导致的基体上光阻膜层的膜厚差异。
附图说明
[0018]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0019]图1是现有基体加热装置的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术一示例性实施例的气浮装置的结构示意图；
[0021]图2a是本专利技术一示例性实施例的气浮装置的使用结构示意图；
[0022]图3是本专利技术另一示例性实施例的气浮装置的结构示意图；
[0023]图3a是本专利技术另一示例性实施例的气浮装置的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术又一示例性实施例的气浮装置的结构示意图。
[0025]图中箭头方向表示气流通道内的气流方向。
[0026]图中部件编号如下：
[0027]1、基体，2、邻近销，100、100
’
、气浮装置，110、板体，110a、第一表面，110b、第二表面，111、111
’
、气流通道，111a、进气端，111b、出气端，120、气源，121、气管，122、气泵，123、阀体，124、压力表，130、加热器，140、气柱，150、气垫，160、支撑件，160a、第一部分，160b、第二部分。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]本专利技术所提供的气浮装置，通过在板体表面开设气流通道，控制气流通道的出气端的出气压力接近，即任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa，从而在板体上方形成一个由多个气柱组成的气浮式(Air Float)气垫，基体可放置于气浮式气垫上，通过气流通道的出气进行加热，进而实现对基体的均匀加热，避免因加热不均匀导致的基体上光阻膜层的膜厚差异。作为典型应用，所述气浮装置可用于显示面板的基板制作过程中，例如液晶显示面板、OLED显示面板等。
[0030]本专利技术的一个实施例中，参照图2，气浮装置100包括板体110、气源120和加热器130。板体110表面开设有多个贯通板体110的气流通道111，气流通道111一端为进气端111a，气流通道111的另一端为出气端111b，多个气流通道111的进气端111a分别与气源120的供气端连接，气源120用于向气流通道111供气，任意两个气流通道111的出气端111b的出气压力的差值的绝对值为0～1MPa，即，任意两个气流通道111的出气端111b的出气压力相同(差值为0)或者出气压力相近(差值的绝对值最大为1MPa)，出气压力即气源120的供气端的供气压力。
[0031]使用时，参照图2a，气源120向板体110的气流通道111的进气端111a供气，气流通道111的出气端111b出气，气流通道111内的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气浮装置，其特征在于，包括：板体，表面开设有多个贯通所述板体的气流通道，所述气流通道的一端为进气端，所述气流通道的另一端为出气端；至少一个气源，多个所述气流通道的所述进气端分别与所述气源的供气端连接，所述气源用于向所述气流通道供气；任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa。2.如权利要求1所述的气浮装置，其特征在于，所述板体两端外侧分别设置有一支撑件；所述支撑件的一端位于与所述气流通道的出气端相对应的所述板体表面所在平面的上方。3.如权利要求2所述的气浮装置，其特征在于，所述板体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述气流通道的所述进气端相对应，所述第二表面与所述气流通道的出气端相对应；所述支撑件包括沿所述气流通道内气流流向设置的第一部分以及连接于所述第一部分一端的第二部分；所述第二部分远离所述第一部分一端延伸至与所述第二表面上方。4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓皓，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。