一种集成电路引线框架清洗生产工艺制造技术

技术编号:32576611 阅读:34 留言:0更新日期:2022-03-09 17:05
本发明专利技术涉及引线框架清洗技术领域,尤其是一种集成电路引线框架清洗生产工艺,该清洗生产工艺包括以下步骤:步骤一、将引线框架放入清洗设备中,通过清洗设备对引线框架进行第一次冲洗,将引线框架表面粘结力较小的杂质在水流的冲洗下,脱离引线框架,并通过冲洗后的清洗溶液对引线框架进行浸泡,使引线框架表面粘结力较大的杂质在浸泡的作用下软化;步骤二、在浸泡的过程中,通过清洗设备对引线框架进行震动,抖落引线框架表面吸附不牢的杂质,并对引线框架四周侧壁进行刷洗;该工艺通过对引线框架进行浸泡,刷洗,并二次冲洗,有利于使引线框架表面粘结力较大的杂质进行清理。框架表面粘结力较大的杂质进行清理。框架表面粘结力较大的杂质进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路引线框架清洗生产工艺


[0001]本专利技术涉及引线框架清洗领域,尤其涉及一种集成电路引线框架清洗生产工艺。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中公开了部分有关引线框架清洗的专利技术专利,申请号为201910954138.8的中国专利,公开了一种引线框架清洗机构,包括箱体、转接管和合页,所述箱体的顶面开设有水管安装孔,所述箱体的侧面通过合页活动安装有箱门,所述箱门的侧面固定安装有密封圈,所述箱门的侧面开设有观察窗,所述箱体的内腔固定安装有隔板,所述隔板的顶面固定安装有固定底杆,所述固定底杆的侧面固定安装有锁定装置,所述固定底杆的顶部通过合页固定安装有固定顶杆。
[0004]引线框架在加工过程中会因铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层,降低器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架清洗生产工艺,其特征在于:该清洗生产工艺包括以下步骤:步骤一、将引线框架放入清洗设备中,通过清洗设备对引线框架进行第一次冲洗,将引线框架表面粘结力较小的杂质在水流的冲洗下,脱离引线框架,并通过冲洗后的清洗溶液对引线框架进行浸泡,使引线框架表面粘结力较大的杂质在浸泡的作用下软化;步骤二、在浸泡的过程中,通过清洗设备对引线框架进行震动,抖落引线框架表面吸附不牢的杂质,并对引线框架四周侧壁进行刷洗;步骤三、浸泡完成后,通过清洗设备将浸泡的污水排出,并对引线框架进行二次冲洗,通过清洗设备对引线框架进行翻转,增大引线框架的冲洗面积,并使得引线框架的两个面均能进行及时冲洗,并且在冲洗过程中,对引线框架进行持续震动,抖落引线框架表面的杂质;步骤四、冲洗完成后,取出引线框架;其中,步骤一至步骤四中所述清洗设备包括壳体(1)和浸泡箱(2),所述浸泡箱(2)固定在壳体(1)内壁上,所述浸泡箱(2)的底面与壳体(1)的内底面之间设置有间隙(3),并且所述浸泡箱(2)的底面上设置有排水机构,所述浸泡箱(2)上方设置有用于对浸泡箱(2)内部的引线框架进行喷洗的喷洗机构,所述浸泡箱(2)内部固定有隔板(4),所述隔板(4)将浸泡箱(2)内部分隔为清洗室(201)和设备室(202),所述清洗室(201)内侧壁上转动连接有多个U型架(5),所述U型架(5)的顶端铰接有密闭板(6),多个所述U型架(5)两侧共同连接有用于驱动U型架(5)翻转的翻面机构,并且所述翻面机构用于联动排水机构将清洗室(201)内部的污水排向壳体(1)内部,所述U型架(5)的内环壁上开设有插设槽(7),所述插设槽(7)内部设置有第一刷洗机构,当U型架(5)摆动时,所述第一刷洗机构对引线框架表面的边沿处进行刷洗。2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架清洗生产工艺,其特征在于:所述喷洗机构包括集水箱(8),所述集水箱(8)有一侧固定在壳体(1)内壁上,所述集水箱(8)另一侧固定在浸泡箱(2)的外壁上,所述集水箱(8)与壳体(1)之间设置有用于对壳体(1)内部的水流进行过滤的过滤机构,所述集水箱(8)顶部固定连通有两个导流管(9),所述导流管(9)对称固定安装在浸泡箱(2)的两侧,两个所述导流管(9)之间固定连通有多个连通管(10),所述连通管(10)的底部固定连通有喷头(11),所述集水箱(8)内部固定有水泵(12),所述水泵(12)的出水端与其中一个导流管(9)固定连通。3.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架清洗生产工艺,其特征在于:所述过滤机构包括过滤口(13),所述过滤口(13)开设在收集箱的侧壁上,所述过滤口(13)与壳体(1)内部相连通,所述过滤口(13)内部固定有过滤网(14)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架清洗生产工艺,其特征在于:所述翻面机构包括腰槽(15)、拉动杆(16)、第一电机(17),所述第一电机(17)固定在设备室(202)的内壁上,所述腰槽(15)开设在U型架(5)的侧壁上,所述拉动杆(16)对称设置在U型架(5)的两侧,所述拉动杆(16)上转动连接有多个插设杆(18),所述插设杆(18)滑动连接在对应的腰槽(15)内部,所述拉动杆(16)的一端滑动贯穿隔板(4)并延伸进入设备室(202)内部,两个所述拉动杆(16)位于设备室(202)内部的一端共同固定有连接杆(19),所述连接杆(19)上对称开设有两个让位孔(20),两个所述让位孔(20)内部分别插设有螺杆(21)和光杆(22),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:马文龙康亮康小明
申请(专利权)人:天水华洋电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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