用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法，涉及导电浆料领域，该银浆的组分包括球状银粉和片状银粉、玻璃粉、含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂、增稠剂和表面活性剂。本发明专利技术通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相，同时在有机溶剂中加入磷酸盐粘结剂，以此提高银膜的附着力。本发明专利技术能够克服现有导电银浆与陶瓷基复合材料匹配程度低，烧结形成的银膜的附着力较差的问题。烧结形成的银膜的附着力较差的问题。烧结形成的银膜的附着力较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法


[0001]本申请涉及导电浆料领域，更具体地说，本专利技术涉及一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]导电银浆料是电子元器件、集成电路及太阳能电池产业所需的关键功能材料，市场需求和技术进步潜力巨大。导电银浆料经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工序，可以在陶瓷等基片上固化形成导电网络，可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、多层陶瓷电容器(MLCC)、导体油墨、太阳能电池电极、LED冷光源、有机发光显示器(OLED)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。电子浆料以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位,广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。
[0003]频率选择表面(FSS)是由大量谐振单元组成的单屏或多屏周期性阵列结构，由周期性排列的金属贴片单元或在金属屏上周期性排列的孔径单元构成。FSS能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，包括以下质量组分：银粉60
‑
80份，包括质量比为(20
‑
60):(40
‑
80)的球状银粉和片状银粉；玻璃粉5
‑
10份；有机溶剂10
‑
30份，含有无机磷酸粘结剂；增稠剂2
‑
5份；表面活性剂2
‑
5份。2.如权利要求1所述的用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，球状银粉的粒径为100
‑
300nm，片状银粉的片径为3
‑
8μm。3.如权利要求1所述的用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，玻璃粉包括氧化硅，还包括氧化锌、氧化铝、氧化钡中的两种或三种，氧化锌、氧化铝、氧化钡和氧化硅的质量配比为(0
‑
30):(0
‑
50):(0
‑
40):(30
‑
70)；有机溶剂的组分还包括松油醇，还包括柠檬酸三丁酯、环氧树脂中的一种或两种，松油醇、柠檬酸三丁酯、环氧树脂和无机磷酸粘结剂的质量配比为(30
‑
60):(0
‑
5):(0
‑
30):(30
‑
40)；增稠剂采用乙基纤维素；表面活性剂采用甲苯、乙醇中的一种或两种。4.一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)称取质量比为(20
‑
60):(40
‑
80)的球状银粉和片状银粉总共60
‑
80质量份，混合后球磨，将球磨好的银粉加入到丙酮中，密封后放超声，直至银粉均匀分散停止超声；2)称取玻璃粉原料组分，混合均匀后研磨，将研磨得到的粉末进行熔炼，再根据玻璃粉原料组分的熔点进行烧结熔融，再将熔融态的玻璃液经过水淬后得到玻璃渣，再经过球磨、烘干和分散，得到5
‑
10质量份的玻璃粉；3)称取含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂原料10
‑
30质量份、增稠剂2
‑
5质量份和表面活性剂2
‑
5质量份，加热搅拌得到混合均匀的有机载体；4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文博，崔凤单，张剑，吕毅，张昊，
申请(专利权)人：航天特种材料及工艺技术研究所，
类型：发明
国别省市：