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本发明公开一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法，涉及导电浆料领域，该银浆的组分包括球状银粉和片状银粉、玻璃粉、含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂、增稠剂和表面活性剂。本发明通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相，同时在有机溶剂中...
该专利属于航天特种材料及工艺技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过航天特种材料及工艺技术研究所授权不得商用。

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