【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试封装翻转送料装置
[0001]本技术涉及电路测试封装设备
，具体为一种集成电路测试封装翻转送料装置。
技术介绍
[0002]测试封装前的集成电路，为了便于运输和不受损伤，一般都装在专用的料管中；需测试封装时，需要手动将集成电路将料管中拿出，放入封装测试机中，这种方式不仅劳动强度大，而且生产效率较低。鉴于此，我们提出一种集成电路测试封装翻转送料装置。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路测试封装翻转送料装置，解决了现有的翻转送料装置需要人工上料，生产效率低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板，所述支撑板下端面固定连接有支撑柱，所述支撑板上端面左部固定连接有存料箱，所述存料箱内部设置有放料机构，所述存料箱内腔滑动连接有料管，所述支撑板内腔设置有送料机构，所述支撑板上端面右部转动连接有转动辊。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)下端面固定连接有支撑柱(2)，所述支撑板(1)上端面左部固定连接有存料箱(3)，所述存料箱(3)内部设置有放料机构(4)，所述存料箱(3)内腔滑动连接有料管(5)，所述支撑板(1)内腔设置有送料机构(6)，所述支撑板(1)上端面右部转动连接有转动辊(7)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述送料机构(6)包括驱动电机(61)、第一传动齿轮(62)、传送带(63)、第二传动齿轮(64)、第三传动齿轮(65)、第四传动齿轮(66)、外接齿牙(67)，所述驱动电机(61)输出端固定连接有第一传动齿轮(62)，所述第一传动齿轮(62)外表面通过传送带(63)转动连接有第二传动齿轮(64)，所述传送带(63)外表面通过外接齿牙(67)啮合有第三传动齿轮(65)，所述第三传动齿轮(65)外表面啮合有第四传动齿轮(66)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述支撑板(1)内腔通过转轴转动连接有第一传动齿轮(62)、第二传动齿轮(64)、第三传动齿轮(65)、第四传动齿轮(66)，所述支撑板(1)一侧通过连接板与驱动电机(61)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述放料机构(4)包括挡板(41)、第一复位弹簧(42)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽华，曹祥俊，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。