本实用新型专利技术公开了一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板，所述支撑板下端面固定连接有支撑柱，所述支撑板上端面左部固定连接有存料箱，所述存料箱内部设置有放料机构，所述存料箱内腔滑动连接有料管，所述支撑板内腔设置有送料机构，所述支撑板上端面右部转动连接有转动辊，本实用新型专利技术涉及电路测试封装设备技术领域。该集成电路测试封装翻转送料装置解决了现有的翻转送料装置需要人工上料，生产效率低的问题。生产效率低的问题。生产效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试封装翻转送料装置
[0001]本技术涉及电路测试封装设备
，具体为一种集成电路测试封装翻转送料装置。
技术介绍
[0002]测试封装前的集成电路，为了便于运输和不受损伤，一般都装在专用的料管中；需测试封装时，需要手动将集成电路将料管中拿出，放入封装测试机中，这种方式不仅劳动强度大，而且生产效率较低。鉴于此，我们提出一种集成电路测试封装翻转送料装置。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路测试封装翻转送料装置，解决了现有的翻转送料装置需要人工上料，生产效率低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板，所述支撑板下端面固定连接有支撑柱，所述支撑板上端面左部固定连接有存料箱，所述存料箱内部设置有放料机构，所述存料箱内腔滑动连接有料管，所述支撑板内腔设置有送料机构，所述支撑板上端面右部转动连接有转动辊。
[0007]优选的，所述送料机构包括驱动电机、第一传动齿轮、传送带、第二传动齿轮、第三传动齿轮、第四传动齿轮、外接齿牙，所述驱动电机输出端固定连接有第一传动齿轮，所述第一传动齿轮外表面通过传送带转动连接有第二传动齿轮，所述传送带外表面通过外接齿牙啮合有第三传动齿轮，所述第三传动齿轮外表面啮合有第四传动齿轮。
[0008]优选的，所述支撑板内腔通过转轴转动连接有第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮、第四传动齿轮，所述支撑板一侧通过连接板与驱动电机固定连接。
[0009]优选的，所述放料机构包括挡板、第一复位弹簧、挤压杆、第二复位弹簧、挤压块、伸缩弹簧、限位架，所述挡板下端面滑动连接有挤压杆，所述挤压杆一端滑动连接有挤压块，所述挤压块下端面通过伸缩弹簧滑动连接有限位架，所述限位架下端面与传送带固定连接。
[0010]优选的，所述挡板上端面通过第一复位弹簧与存料箱固定连接，所述挤压杆外表面中部通过第二复位弹簧与存料箱固定连接，所述存料箱内腔与挡板和挤压杆滑动连接，所传送带外表面且位于限位架之间固定连接有外接齿牙,所述挤压块上端面与存料箱滑动连接，所述存料箱出口高度与料管厚度一致。
[0011]优选的，所述转动辊外表面固定连接有固定板，所述转动辊内腔固定连接有限定弹簧，所述限定弹簧一端固定连接有夹持板，所述夹持板两侧与转动辊滑动连接，所述支撑板内腔且位于转动辊右侧固定连接有封装测试机，所述支撑板内腔且位于转动辊下方设置有料管出料口，所述转动辊两侧通过转轴固定连接有第四传动齿轮。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种集成电路测试封装翻转送料装置。具备以下有益效果：
[0014](1)、该集成电路测试封装翻转送料装置，通过支撑板一侧通过连接板与驱动电机固定连接，工作时，先将装有集成电路的料管放入存料箱，接着启动驱动电机带动第一传动齿轮转动，第一传动齿轮通过传送带带动第二传动齿轮转动，传送带可带动限位架移动，当限位架移动到存料箱下方时，挤压块挤压挤压杆向前运动，进而挤压杆前端挤压挡板向上移动，从而打开存料箱出口使得料管与限位架一起运动出，当挤压杆挤压到极限时反向挤压挤压块向下运动，当挤压块越过存料箱后，在第一复位弹簧的作用下带动挡板下降堵住存料箱出口禁止料管滑出，从而完成自动上料的功能，节约了劳动力，提高了上料效率。
[0015](2)、该集成电路测试封装翻转送料装置，通过转动辊两侧通过转轴固定连接的第四传动齿轮，当限位架运动到转动辊前方，固定在限位架前方的外接齿牙带动第三传动齿轮转动，第三传动齿轮通过第四传动齿轮带动转动辊转动，进而将固定板转动到与传送带同一水平面，由于限位架两侧没有设置外接齿牙，当挤压块将料管挤压进固定板上时，转动辊不转动，进而不影响转动辊上料，当料管持续向固定板内侧滑动会挤压夹持板向两侧运动，当限位架越过转动辊时，夹持板将料管固定，然后随着转动辊的转动将料管带动封装测试机的斜上方，在重力的作用下，料管中的集成电路自动滑入封装测试机中，料管受到夹持板的摩擦力不会移动，接着空的料管随着转动辊的转动移动到转动辊的正下方，此时在重力的作用下，料管克服夹持板的摩擦力脱离夹持板落入料管出料口中，进而完成了集成电路的翻转送料。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术半剖结构示意图；
[0018]图3为图2中A区域放大结构示意图；
[0019]图4为本技术存料箱半剖结构示意图；
[0020]图5为本技术转动辊半剖结构示意图；
[0021]图6为图5中A区域放大结构示意图。
[0022]图中：1、支撑板；2、支撑柱；3、存料箱；4、放料机构；41、挡板；42、第一复位弹簧；43、挤压杆；44、第二复位弹簧；45、挤压块；46、伸缩弹簧；47、限位架；5、料管；6、送料机构；61、驱动电机；62、第一传动齿轮；63、传送带；64、第二传动齿轮；65、第三传动齿轮；66、第四传动齿轮；67、外接齿牙；7、转动辊；8、固定板；9、限定弹簧；10、夹持板；11、封装测试机；12、料管出料口。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：
[0025]实施例一：一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板1，支撑板1下端面固定连接有支撑柱2，支撑板1上端面左部固定连接有存料箱3，存料箱3内部设置有放料机构
4，存料箱3内腔滑动连接有料管5，支撑板1内腔设置有送料机构6，支撑板1上端面右部转动连接有转动辊7，送料机构6包括驱动电机61、第一传动齿轮62、传送带63、第二传动齿轮64、第三传动齿轮65、第四传动齿轮66、外接齿牙67，驱动电机61输出端固定连接有第一传动齿轮62，第一传动齿轮62外表面通过传送带63转动连接有第二传动齿轮64，传送带63外表面通过外接齿牙67啮合有第三传动齿轮65，第三传动齿轮65外表面啮合有第四传动齿轮66，支撑板1内腔通过转轴转动连接有第一传动齿轮62、第二传动齿轮64、第三传动齿轮65、第四传动齿轮66，支撑板1一侧通过连接板与驱动电机61固定连接，放料机构4包括挡板41、第一复位弹簧42、挤压杆43、第二复位弹簧44、挤压块45、伸缩弹簧46、限位架47，挡板41下端面滑动连接有挤压杆43，挤压杆43一端滑动连接有挤压块45，挤压块45下端面通过伸缩弹簧46滑动连接有限位架47，限位架47下端面与传送带63固定连接，挡板41上端面通过第一复位弹簧42与存料箱3固定连接，挤压杆43外表面中部通过第二复位弹簧44与存料箱3固定连接，存料箱3内腔与挡板41和挤压杆43滑动连接，所传送带63外表面且位于限位架47之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)下端面固定连接有支撑柱(2)，所述支撑板(1)上端面左部固定连接有存料箱(3)，所述存料箱(3)内部设置有放料机构(4)，所述存料箱(3)内腔滑动连接有料管(5)，所述支撑板(1)内腔设置有送料机构(6)，所述支撑板(1)上端面右部转动连接有转动辊(7)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述送料机构(6)包括驱动电机(61)、第一传动齿轮(62)、传送带(63)、第二传动齿轮(64)、第三传动齿轮(65)、第四传动齿轮(66)、外接齿牙(67)，所述驱动电机(61)输出端固定连接有第一传动齿轮(62)，所述第一传动齿轮(62)外表面通过传送带(63)转动连接有第二传动齿轮(64)，所述传送带(63)外表面通过外接齿牙(67)啮合有第三传动齿轮(65)，所述第三传动齿轮(65)外表面啮合有第四传动齿轮(66)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述支撑板(1)内腔通过转轴转动连接有第一传动齿轮(62)、第二传动齿轮(64)、第三传动齿轮(65)、第四传动齿轮(66)，所述支撑板(1)一侧通过连接板与驱动电机(61)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征在于：所述放料机构(4)包括挡板(41)、第一复位弹簧(42)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽华，曹祥俊，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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