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本实用新型公开了一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括支撑板，所述支撑板下端面固定连接有支撑柱，所述支撑板上端面左部固定连接有存料箱，所述存料箱内部设置有放料机构，所述存料箱内腔滑动连接有料管，所述支撑板内腔设置有送料机构，所述支撑板上端面...
该专利属于深圳台达创新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳台达创新半导体有限公司授权不得商用。

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