【技术实现步骤摘要】
一种连续加工高性能折叠补强板的装置
[0001]本技术涉及焊接
,具体为一种连续加工高性能折叠补强板的装置。
技术介绍
[0002]金属折叠补强板广泛应用在5G智能终端领域,通常采用高强度不锈钢(密度:7.7~8.0g/cm3)进行蚀刻加工,产品仅具有一定的机械强度、疲劳强度。随着5G智能终端领域对金属折叠补强板的高导电性、高导热性能,高综合机械强度,高电磁屏蔽性,轻量便携性能等要求不断提升,原有采用单一材质高强度不锈钢蚀刻加工的金属折叠屏补强板已无法满足这些多性能综合功能要求,为解决此问题,需要将整个产品分解成不同部件,用不同材质、不同性能的材料分别加工,然后再将各种不同部件通过原子扩散焊接的方式焊接在一起,加工成为一种同时具有多种不同高性能的全新金属折叠补强板产品,属于机械自动化领域。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种连续加工高性能折叠补强板的装置,以解决上述
技术介绍
中提出的已无法满足5G智能终端金属折叠补强板的高导电性、高导热性能,高综合机械强度,高电磁屏蔽性,轻量便携性能等要求的问 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连续加工高性能折叠补强板的装置,包括原子扩散焊下平台(1)和竖杆(12),所述原子扩散焊下平台(1)的上端后侧固接有多个竖杆(12),其特征在于:所述竖杆(12)的上方外壁间隙配合有原子扩散焊上平台(10),所述原子扩散焊上平台(10)的上下两端中心分别固接有立柱(11)和第三导轨(15),所述第三导轨(15)的下端左右两侧均安装有原子扩散焊焊头(9),所述原子扩散焊下平台(1)的上端中心固接有第一导轨(6),所述第一导轨(6)的上方安装有第一平台(3),所述第一平台(3)的上端中心固接有第二导轨(2),所述第二导轨(2)的上方从左至右依次安装有第二平台(4)、第三平台(5)和第四平台(7),所述第三平台(5)与第二导轨(2)固定相连,所述第二平台(4)和第四平台(7)均与第二导轨(2)滑动相连,所述第二平台(4)、第三平台(5)和第四平台(7)的上端均固接有多个定位挡块(13),所述第二平台(4)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜圣毅,
申请(专利权)人:大连保税区金宝至电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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