一种PCBA测试治具及测试方法技术

本发明专利技术涉及电路板测试技术领域，公开了一种PCBA测试治具及测试方法，测试治具包括测试板组件和活动载具；测试板组件设有常信号探针和地信号探针；活动载具上设有用于放置待测PCBA的容置位，在容置位的区域内穿设有供常信号探针穿出的通孔和底面与地信号探针接触、顶面高度不低于容置位高度的导电定位柱；当活动载具处于未压合状态时，常信号探针的顶面高度低于容置位的高度，使置于容置位的待测PCBA与导电定位柱接触，不与常信号探针接触；当活动载具受向下压合力运动至预定距离时，待测PCBA与从通孔中穿出的常信号探针接触；测试完毕后待测PCBA先与常信号探针断开接触，实现“在测试全程中，地信号最先接通且最后断开”的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA测试治具及测试方法


[0001]本专利技术涉及电路板测试
，特别是涉及一种PCBA测试治具及测试方法。

技术介绍

[0002]市面上的PCBA测试治具，一般包括功能测试底板和活动载具。功能测试底板上设有通用接口与采集设备、上位机系统、供电设备等外部测试设备进行连接，并设有测试探针伸向活动载具。被测PCBA放置在活动载具上，通过手动或者自动的方式下压活动载具，使被测PCBA的测试点与对应的测试探针接触，最终实现外部测试设备与被测PCBA的连接，即可启动相关的自动化测试。
[0003]PCBA测试治具上的测试探针与被测PCBA中的测试点是一一对应的。测试点往往包含电源、地、通讯接口、IO接口及采样接口等，而测试探针是通用的，一般没有对不同信号做特殊的区分。因此，不能保证在活动载具下压过程中，被测PCBA与功能测试底板是地信号先接触，其他信号后接触，这会导致在活动载具下压或者弹出的过程中，因为静电释放路径或者带电操作的原因，引起被测PCBA、上位机系统，采集设备，通讯接口等出现损坏。因此，现有技术亟待改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：提供一种PCBA测试治具及测试方法，以解决现有技术的PCBA测试治具不能保证在活动载具下压过程中，被测PCBA与功能测试底板是地信号先接触，其他信号后接触的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种PCBA测试治具，包括：测试板组件，其设有固定的常信号探针以及可上下运动的地信号探针；活动载具，其可上下运动地设于所述测试板组件上；其上设有用于放置待测PCBA的容置位，在所述容置位的区域内穿设有通孔和导电定位柱；所述通孔用于供所述常信号探针穿出；所述导电定位柱的底面与所述地信号探针接触，其顶面高度不低于所述容置位的高度；当所述活动载具处于未压合状态时，所述常信号探针的顶面高度低于所述容置位的高度，使置于所述容置位上的所述待测PCBA与所述导电定位柱接触，不与所述常信号探针接触；当所述活动载具受向下压合力运动至预定距离时，所述待测PCBA与从所述通孔中穿出的所述常信号探针接触。
[0006]本申请一些实施例中，当所述活动载具处于未压合状态时，所述常信号探针的顶面高度低于所述活动载具的上表面的高度。
[0007]本申请一些实施例中，所述导电定位柱的顶面高度高于所述容置位的高度，高出所述容置位的部分用于插入所述待测PCBA的定位孔中并与所述待测PCBA接触。
[0008]本申请一些实施例中，所述导电定位柱的顶部设为锥台状。
[0009]本申请一些实施例中，所述测试板组件包括机架和功能测试板；所述功能测试板设于所述机架的台板的下方；所述常信号探针和所述地信号探针均穿设于所述台板及所述功能测试板上。
[0010]本申请一些实施例中，在不受压状态下，所述常信号探针的顶面高度大于所述地信号探针的顶面高度。
[0011]本申请一些实施例中，所述活动载具包括面板和复位单元；所述复位单元设于所述面板与所述测试板组件之间；所述面板的上表面设有支撑块，用于限定出所述容置位，所述导电定位柱设于靠近所述容置位边缘的位置，所述通孔设于靠近所述容置位中心的位置。
[0012]本申请一些实施例中，还包括压合组件，其可活动地设于所述活动载具的上方，用于提供均匀作用于所述活动载具及所述待测PCBA的压合力。
[0013]本申请还提供一种PCBA测试方法，基于以上任一实施例所述的PCBA测试治具，至少包括以下步骤：使所述测试板组件与外部测试设备电连接；在所述待测PCBA上预设定位孔；将所述待测PCBA放置到所述活动载具的容置位上，使所述定位孔与所述导电定位柱对准接触；向所述活动载具施加向下的压合力，使所述活动载具向下运动预定距离，所述待测PCBA与从所述通孔中穿出的所述常信号探针接触，使所述待测PCBA处于测试状态；当所述待测PCBA测试完毕后，撤去压合力，在所述活动载具向上运动至未压合状态的过程中，所述待测PCBA首先断开与所述常信号探针的接触；将所述待测PCBA取离所述活动载具，断开与所述导电定位柱的接触。
[0014]本申请一些实施例中，所述导电定位柱的顶部设为锥台状，其顶面高度高于所述容置位的高度，高出所述容置位的部分用于插入所述定位孔中并与所述待测PCBA接触。
[0015]本专利技术实施例一种PCBA测试治具及测试方法，与现有技术相比，其有益效果在于：本专利技术实施例的PCBA测试治具及测试方法，在活动载具上设置了底面与地信号探针接触，顶面不低于容置位的导电定位柱，当待测PCBA放置在容置位上时即与导电定位柱接触，即在活动载具未压合时就首先与地信号探针接通，从而保证测试开始前先接通地信号，后接通其他信号。测试完毕后，活动载具向上运动的过程中，先与常信号探针断开连接，直至复位到未压合状态，依然保持与地信号接通，从而保证测试结束时先断开其他信号，后断开地信号，从而使本申请能够实现“在测试全程中，地信号最先接通且最后断开”的技术效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术的PCBA测试治具处于未压合状态的结构示意图；
图2是本专利技术的PCBA测试治具处于测试状态的结构示意图；图3是图1中A处放大图；图中，110、台板；120、功能测试板；130、常信号探针；140、地信号探针；210、面板；211、支撑块；212、通孔；213、导电定位柱；220、复位单元；221、固定柱；222、弹簧；300、压合组件；310、主板；320、顶杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]在本申请的描述中，需要说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA测试治具，其特征在于，包括：测试板组件，其上设有常信号探针和地信号探针；活动载具，其可上下运动地设于所述测试板组件上；其上设有用于放置待测PCBA的容置位，在所述容置位的区域内穿设有通孔和导电定位柱；所述通孔用于供所述常信号探针穿出；所述导电定位柱的底面与所述地信号探针接触，其顶面高度不低于所述容置位的高度；当所述活动载具处于未压合状态时，所述常信号探针的顶面高度低于所述容置位的高度，使置于所述容置位上的所述待测PCBA与所述导电定位柱接触，不与所述常信号探针接触；当所述活动载具受向下压合力运动至预定距离时，所述待测PCBA与从所述通孔中穿出的所述常信号探针接触。2.根据权利要求1所述的PCBA测试治具，其特征在于，当所述活动载具处于未压合状态时，所述常信号探针的顶面高度低于所述活动载具的上表面的高度。3.根据权利要求1所述的PCBA测试治具，其特征在于，所述导电定位柱的顶面高度高于所述容置位的高度，高出所述容置位的部分用于插入所述待测PCBA的定位孔中并与所述待测PCBA接触。4.根据权利要求3所述的PCBA测试治具，其特征在于，所述导电定位柱的顶部设为锥台状。5.根据权利要求1所述的PCBA测试治具，其特征在于，所述测试板组件包括机架和功能测试板；所述功能测试板设于所述机架的台板的下方；所述常信号探针和所述地信号探针均穿设于所述台板及所述功能测试板上。6.根据权利要求5所述的PCBA测试治具，其特征在于，在不受压状态下，所述常信号探针的顶面高度大于所述地信...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨荣德，刘国清，杨广，王启程，于敏驹，
申请(专利权)人：深圳佑驾创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：