一种低介电树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种低介电树脂组合物，通过将环氧树脂、双马来酸酐、Poss基官能团化聚丁二烯进行复配，使得体系中存在自由基聚合、固化反应以及交叉反应，能形成三维网络互穿结构，有助于整体反应体系的交联密度，提高Tg，使得树脂组合具有显著的剥离强度、阻燃性；本发明专利技术在体系中引入Poss基团官能化聚丁二烯，其与环氧树脂、双马来酸酐将具有更优异的相容性，且Poss基的笼型结构更有助于体系的稳定性，且制备的树脂组合物具有优异的低介电性能，使其可以应用于树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板的制备中，具有可塑造性更强以及使用性更广泛的优点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及电子材料技术用合成树脂及其制备领域，具体而言，涉及一种低介电树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，而为了满足各类电子产品的发展趋势需求，电路板向着高多层、高布线密度的方向发展，这就要求基板材料不仅具有良好的介电性能，即低介电常数和低介质损耗，而且还要求具有优异耐热性来满足加工要求。现有技术中多以环氧树脂为主体的粘结剂，普通的环氧树脂的高频特性不显著，采用活性酯固化剂可解决环氧树脂固化物仲羟基对层压板介电性能的影响。如CN106893258 A公开了“一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板”。但是现有技术中制备电子材料技术用合成树脂依然存在不能兼顾介电性能以及耐热性能的问题，且在制造加工过程的可制造性差、加工困难，会造成报废率增大、稳定性差的问题，因此，电子材料技术用合成树脂做进一步优化具有极其重要的意义。
[0003]综合上，在制备电子材料技术用合成树脂领域，仍然具有亟待解决的上述问题。

技术实现思路

[0004]基于此，为了解决介电性能、耐热性能、稳定性差以及报废率大的问题，本专利技术提供了一种低介电树脂组合物，具体技术方案如下：
[0005]一种低介电树脂组合物，按照重量份计，包括以下制备原料：30份
‑
72份环氧树脂、18份
‑
55份双马来酰亚胺、20份
‑
52份Poss基官能团化聚丁二烯、0.001份
‑
3份促进剂、0.1份
‑
2份引发剂、18份
‑
100份填料。
[0006]进一步地，所述双马来酰亚胺为4,4
’‑
二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯醚双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯砜双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯异丙基双马来酰亚胺中的一种或多种的混合物。
[0007]进一步地，所述Poss基官能团化聚丁二烯为接枝聚丁二烯或聚丁二烯封端基团。
[0008]进一步地，所述Poss基官能团的分子结构如下：
[0009][0010]其中，R基中至少含两个活性基团参与体系反应。
[0011]进一步地，所述Poss基官能团化聚丁二烯中的Poss基占所述Poss基官能团化聚丁二烯分子量的0.1
‑
20％。
[0012]进一步地，所述R基为氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、异氰酸酯基、乙烯基中的一种或多种。
[0013]进一步地，所述促进剂为三苯基膦、N,N
‑
二甲基苯胺、4
‑
二甲氨基吡啶、2
‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、双氰胺中的一种或多种的混合物。
[0014]进一步地，所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化甲乙酮、叔丁基过氧化氢中的一种或多种的混合物。
[0015]进一步地，所述填料为二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆中的一种或多种的混合物。
[0016]本专利技术还提供一种低介电树脂组合物的应用，所述低介电树脂组合物应用于树脂片材、半固化片以及层压板的制备中。
[0017]上述方案通过将环氧树脂、双马来酸酐、Poss基官能团化聚丁二烯进行复配，使得体系中存在自由基聚合、固化反应以及交叉反应，能形成三维网络互穿结构，有助于整体反应体系的交联密度，提高Tg，使得树脂组合具有显著的剥离强度、阻燃性；本专利技术在体系中引入Poss基团官能化聚丁二烯，其与环氧树脂、双马来酸酐将具有更优异的相容性，且Poss基的笼型结构更有助于体系的稳定性，且制备的树脂组合物具有优异的低介电性能，使其可以应用于树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板的制备中，具有可塑造性更强以及使用性更广泛的优点。
具体实施方式
[0018]为了使得本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]本专利技术一实施例中的一种低介电树脂组合物，按照重量份计，包括以下制备原料：30份
‑
72份环氧树脂、18份
‑
55份双马来酰亚胺、20份
‑
52份Poss基官能团化聚丁二烯、0.001份
‑
3份促进剂、0.1份
‑
2份引发剂、18份
‑
100份填料。
[0021]在其中一个实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、三官能环氧树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的一种或多种的混合物。
[0022]在其中一个实施例中，所述双马来酰亚胺为4,4
’‑
二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯醚双马来酰亚胺、4,4
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二氨基二苯砜双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯异丙基双马来酰亚胺中的一种或多种的混合物。
[0023]在其中一个实施例中，所述Poss基官能团化聚丁二烯为接枝聚丁二烯或聚丁二烯封端基团。
[0024]在其中一个实施例中，所述Poss基官能团的结构如下：
[0025][0026]其中，R基中至少含两个活性基团参与体系反应。
[0027]在其中一个实施例中，所述X基为接枝聚丁二烯或聚丁二烯封端基团。
[0028]在其中一个实施例中，所述Poss基官能团化聚丁二烯中的Poss基占所述Poss基官能团化聚丁二烯分子量的0.1
‑
20％。
[0029]在其中一个实施例中，所述R基为氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、异氰酸酯基、乙烯基中的一种或多种。
[0030]在其中一个实施例中，所述促进剂为三苯基膦、N,N
‑
二甲基苯胺、4
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二甲氨基吡啶、2
‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、双氰胺中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电树脂组合物，其特征在于，按照重量份计，包括以下制备原料：30份
‑
72份环氧树脂、18份
‑
55份双马来酰亚胺、20份
‑
52份Poss基官能团化聚丁二烯、0.001份
‑
3份促进剂、0.1份
‑
2份引发剂、18份
‑
100份填料。2.根据权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺为4,4
’‑
二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4
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二氨基二苯醚双马来酰亚胺、4,4
’‑
二氨基二苯砜双马来酰亚胺、4,4
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二氨基二苯异丙基双马来酰亚胺中的一种或多种的混合物。3.根据权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于，所述Poss基官能团化聚丁二烯为接枝聚丁二烯或聚丁二烯封端基团。4.根据权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于，所述Poss基官能团的分子结构如下：其中，R基中至少含两个活性基团参与体系反应。5.根据权利要求4所述的低介电树脂组合物，其特征在于，所述Poss基官能团化聚丁二烯中...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁希亭，侯远，江建勇，胡澎浩，
申请(专利权)人：佛山华南新材料研究院，
类型：发明
国别省市：