一种发光二极管LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管LED芯片，涉及电子器件领域，包括二极管晶片和衬底，所述衬底顶面开设有与所述二极管晶片形状匹配的放置槽，所述二极管晶片位于所述放置槽内，所述放置槽的两相对的竖直槽壁上设有固定所述二极管晶片的固定装置；所述放置槽与所述固定装置相邻的竖直侧壁上开设有电极槽，所述二极管晶片的两侧壁延伸有电极引脚，所述电极引脚位于所述电极槽内，本设备中二极管晶片和衬底可拆卸连接，当产生损坏时可只更换损坏部分，节省资源。节省资源。节省资源。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管LED芯片


[0001]本技术涉及电子器件领域,尤其涉及一种发光二极管LED芯片。

技术介绍

[0002]随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源一种固态的半导体器件，它一个半导体的晶片，晶片附在一个衬底上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来；但LED灯由于技术使然，成本较以往的灯较高，光源、散热器、电源、高透灯罩等将成本集体推高，LED灯的心脏在于LED芯片，芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键，芯片的体积非常之小，生产与安装时极易出现问题，如果芯片的任一个小零件出现问题则整个芯片将报废。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术提供一种发光二极管LED芯片，能够使二极管晶片与衬底之间可拆卸连接，当出现问题时只需更换问题零件，节省资源。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种发光二极管LED芯片，包括二极管晶片和衬底，所述衬底顶面开设有与所述二极管晶片形状匹配的放置槽，所述二极管晶片位于所述放置槽内，所述放置槽的两相对的竖直槽壁上设有固定所述二极管晶片的固定装置；所述放置槽与所述固定装置相邻的竖直侧壁上开设有电极槽，所述二极管晶片的两侧壁延伸有电极引脚，所述电极引脚位于所述电极槽内。
[0006]通过采用上述技术方案，保证诊断测试仪使用的便捷性。
[0007]优选的，所述固定装置包括开设在所述衬底内部的伸缩槽，所述伸缩槽与所述放置槽和外部连通，所述伸缩槽靠近所述放置槽的竖直侧壁上固定连接有相对对称设置的弹簧，两所述弹簧的另一端固定连接有拉块，所述拉块靠近所述放置槽的面上固定连接有延伸至所述放置槽内的固定块。
[0008]优选的，所述二极管晶片与所述固定块接触的部分凹陷有抵触槽。
[0009]优选的，所述拉块远离所述放置槽的面与所述衬底的外壁平齐且其上凹槽有拉槽。
[0010]优选的，所述所述电极槽的两竖直侧壁上均固定连接有倒V字形金属片。
[0011]优选的，所述放置槽的底面设置为凹凸不平的圆弧曲面，所述放置槽的底面开设有若干漏孔。
[0012]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：将二极管晶片可拆卸连接在放置槽内，通过固定装置使其连接稳定，进行使用；当产生损坏时，只需打开固定装置，将两者分离，分开检测零件，更换出现问题的零件，没有问题的仍然继续使用，能够节省制作零件
的资源，同时降低成本。
附图说明
[0013]下面结合附图对本技术作优选的说明：
[0014]图1为本技术的俯视图；
[0015]图2为本技术的右视图。
[0016]图中标记为：1、二极管晶片；2、衬底；3、放置槽；4、电极槽；5、电极引脚；6、伸缩槽；7、弹簧；8、拉块；9、固定块；10、抵触槽；11、拉槽；12、金属片；13、漏孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]一种发光二极管LED芯片，如图1
‑
2所示，包括二极管晶片1和衬底2，衬底2顶面开设有与二极管晶片1形状匹配的放置槽3，二极管晶片1位于放置槽3内，放置槽3的两相对的竖直槽壁上设有固定二极管晶片1的固定装置；放置槽3与固定装置相邻的竖直侧壁上开设有电极槽4，二极管晶片1的两侧壁延伸有电极引脚5，电极引脚5位于电极槽4内。
[0019]如图1
‑
2所示，外界电源与衬底2上的正、负极相联接，衬底2内设有连接电路，将衬底2上的正、负极与电极槽4电性连接，当二极管晶片1被安装进放置槽3内时，能够与二极管两侧壁的电极引脚5进行电性连接；在二极管晶片1安装在放置槽3内时，启动固定装置将两者固定在一起，防止使用中两者脱落，影响设备的使用。
[0020]如图1
‑
2所示，固定装置包括开设在衬底2内部的伸缩槽6，伸缩槽6与放置槽3和外部连通，伸缩槽6靠近放置槽3的竖直侧壁上固定连接有相对对称设置的弹簧7，两弹簧7的另一端固定连接有拉块8，拉块8靠近放置槽3的面上固定连接有延伸至放置槽3内的固定块9。
[0021]如图1
‑
2所示，在要把二极管晶片1安装到放置槽3内时，要先对拉块8施力，从而弹簧7被拉长，拉块8被拉出伸缩槽6，带动与其固定连接的固定块9向着远离放置槽3的方向运动，直到固定块9完全被移出放置槽3后将二极管晶片1放进放置槽3内，此时松开拉块8，由于弹簧7的回复力的作用使得拉块8回到原始位置，向着放置槽3的方向运动，从而固定块9也向着放置槽3的方向运动，与二极管晶片1接触时对其施力，由于固定装置设置在放置槽3的相对两侧，可以对二极管晶片1施加相对的力从而将其固定在放置槽3内。
[0022]如图1所示，二极管晶片1与固定块9接触的部分凹陷有抵触槽10。
[0023]如图1所示，为了使得固定块9更加稳定的夹持住二极管晶片1，开设抵触槽10，固定块9在弹簧7的作用下向着放置槽3运动时其位于放置槽3内的那部分将会正好位于抵触槽10内，不仅从水平方向上抵住固定块9，即使整个芯片倒转过来，也能够进行稳定的夹持。
[0024]如图2所示，为了方便对拉块8施力将其拉出伸缩槽6，在拉块8远离放置槽3的面与衬底2的外壁平齐且其上凹槽有拉槽11。
[0025]如图1
‑
2所示，电极槽4的两竖直侧壁上均固定连接有倒V字形金属片12。
[0026]如图1
‑
2所示，金属片12呈V字形，其可以弹性压缩，因此金属片12可以把电极引脚5卡在电极槽4内，并且进行电性连接。
[0027]如图2所示，放置槽3的底面设置为凹凸不平的圆弧曲面，放置槽3的底面开设有若
干漏孔13。
[0028]如图2所示，二极管晶片1有电流流过时会产生热量，放置槽3底部凹凸不平，存在一定的空隙，空气较为流通，热量可以通过空气较为容易的从漏孔13中散发，减少二极管晶片1底部热量的聚集，保证使用时不会因温度过高而导致损坏，减少芯片损坏的可能性。
[0029]以上仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此，任何以本技术为基础，为解决基同替换或者修饰等，皆涵盖于本技术的保护范围之中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管LED芯片，包括二极管晶片(1)和衬底(2)，其特征在于：所述衬底(2)顶面开设有与所述二极管晶片(1)形状匹配的放置槽(3)，所述二极管晶片(1)位于所述放置槽(3)内，所述放置槽(3)的两相对的竖直槽壁上设有固定所述二极管晶片(1)的固定装置；所述放置槽(3)与所述固定装置相邻的竖直侧壁上开设有电极槽(4)，所述二极管晶片(1)的两侧壁延伸有电极引脚(5)，所述电极引脚(5)位于所述电极槽(4)内。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管LED芯片，其特征在于：所述固定装置包括开设在所述衬底(2)内部的伸缩槽(6)，所述伸缩槽(6)与所述放置槽(3)和外部连通，所述伸缩槽(6)靠近所述放置槽(3)的竖直侧壁上固定连接有相对对称设置的弹簧(7)，两所述弹簧(7)的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永彪，
申请(专利权)人：南京灿晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：