本实用新型专利技术公开了一种带保护装置的LED发光二极管，涉及电子器件领域，包括二极管芯片和保护罩，所述二极管芯片连接在所述保护罩内，所述保护罩底部可拆卸连接有封装盘，所述封装盘底部开设有第一引脚口，所述二极管芯片上延伸有一对引脚，所述引脚通过所述第一引脚口延伸至所述保护罩外部；所述封装盘外部罩设有加强所述封装盘和所述保护罩之间连接的固定装置，本设备在发光二极管外部增设固定装置，加强二极管的封装之间的连接，保证其稳固性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种带保护装置的LED发光二极管
[0001]本技术涉及电子器件领域,尤其涉及一种带保护装置的LED发光二极管。
技术介绍
[0002]发光二极管就是将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能，而且不需要增加什么复杂系统就能实现，最初主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成，于是人们又根据其结构将其称之为LED灯珠；最初的发光二极管是只有红色的.是通过在硅片上建立多层的导体晶片的方式工作的，随着技术的渐渐发展，人们把越来越多的半导体晶片层加到二极管上，其功能淅浙变得越来越强大，在其封装时极易出现零件之间封装不稳定，使用时容易将其损坏的问题。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术提供一种带保护装置的LED发光二极管，通过固定装置增加稳定性，使用的耐用性较好。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种带保护装置的LED发光二极管，包括二极管芯片和保护罩，所述二极管芯片连接在所述保护罩内，所述保护罩底部可拆卸连接有封装盘，所述封装盘底部开设有第一引脚口，所述二极管芯片上延伸有一对引脚，所述引脚通过所述第一引脚口延伸至所述保护罩外部；所述封装盘外部罩设有加强所述封装盘和所述保护罩之间连接的固定装置。
[0006]通过采用上述技术方案，保证二极管的耐用性。
[0007]优选的，所述固定装置包括位于所述封装盘下方的固定盘，所述固定盘的底面开设有与所述第一引脚口位置对应的第二引脚口；所述固定盘的顶面凹陷有与所述封装盘底面形状对应的凹槽，所述封装盘位于所述凹槽内，所述固定盘的顶面高于所述封装盘的顶面并与所述保护罩的轴壁贴合；所述固定盘与所述保护罩的轴壁贴合的部分设有夹持件。
[0008]优选的，所述夹持件包括开设在所述固定盘顶面位于所述凹槽左右两侧的夹持槽，所述夹持槽与所述凹槽连通，所述夹持槽靠近所述固定盘外轴壁的竖直侧壁上固定连接有水平的弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有夹持块，所述夹持块靠近弹簧的面上固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端固定连接有位于所述弹簧上方的竖直的拨动块，所述拨动块滑动连接在所述夹持槽内；所述保护罩外壁开设有与所述拨动块位置对应的卡槽。
[0009]优选的，所述拨动块延伸至所述夹持槽外部且其外部的一端截面为直角三角形，其斜边靠近所述保护罩。
[0010]优选的，所述保护罩、所述封装盘和所述固定盘的材质为导热塑料壳。
[0011]优选的，所述保护罩内部涂有防辐射散热漆。
[0012]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：通过保护罩与封装盘将二极管芯片进行封装，对其增设一重保护，将零件集成发挥功能；在封装盘与保护罩的连接处增设固定装置，加强了封装盘与保护罩之间的连接，使得在生产与使用中，其耐用性大大增强，
增加了实用性，不会轻易损坏和解体。
附图说明
[0013]下面结合附图对本技术作优选的说明：
[0014]图1为本技术的前视图；
[0015]图2为固定盘的俯视图。
[0016]图中标记为：1、保护罩；2、封装盘；3、第一引脚口；4、引脚；5、固定盘；6、第二引脚口；7、凹槽；8、夹持槽；9、弹簧；10、夹持块；11、连接杆；12、拨动块；13、卡槽。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]一种带保护装置的LED发光二极管，如图1所示，包括二极管芯片和保护罩1，二极管芯片连接在保护罩1内，保护罩1底部可拆卸连接有封装盘2，封装盘2底部开设有第一引脚口3，二极管芯片上延伸有一对引脚4，引脚4通过第一引脚口3延伸至保护罩1外部；封装盘2外部罩设有加强封装盘2和保护罩1之间连接的固定装置。
[0019]如图1所示，发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结，当它处于正向工作状态时，电流从阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关；将其封装在保护罩1内，保护罩1为透明材质，可以让光线透出；通过封装盘2将起到不同作用的零件封装在保护罩1内，并引出两根引脚4以连接外部电路，就构成了一个发光二极管；为了提高发光二极管的质量，在封装盘2与保护罩1之间增设具有加强其连接的固定装置，以增强实用性。
[0020]如图1
‑
2所示，固定装置包括位于封装盘2下方的固定盘5，固定盘5的底面开设有与第一引脚口3位置对应的第二引脚口6；固定盘5的顶面凹陷有与封装盘2底面形状对应的凹槽7，封装盘2位于凹槽7内，固定盘5的顶面高于封装盘2的顶面并与保护罩1的轴壁贴合；固定盘5与保护罩1的轴壁贴合的部分设有夹持件。
[0021]如图1
‑
2所示，安装好封装盘2和保护罩1后，开启夹持件，将引脚4对准第二引脚口6从中伸出，使得封装盘2能够放进凹槽7内，固定盘5将封装盘2完全包裹住，且与保护罩1的轴壁接触贴合，通过夹持件夹持在一起，起到稳固两者连接的作用。
[0022]如图1
‑
2所示，夹持件包括开设在固定盘5顶面位于凹槽7左右两侧的夹持槽8，夹持槽8与凹槽7连通，夹持槽8靠近固定盘5外轴壁的竖直侧壁上固定连接有水平的弹簧9，弹簧9的另一端固定连接有夹持块10，夹持块10靠近弹簧9的面上固定连接有连接杆11，连接杆11的另一端固定连接有位于弹簧9上方的竖直的拨动块12，拨动块12滑动连接在夹持槽8内；保护罩1外壁开设有与拨动块12位置对应的卡槽13。
[0023]如图1
‑
2所示，将封装盘2放入凹槽7时，对拨动块12施力使其在夹持槽8内向着远离保护罩1轴心的方向滑动，从而通过连接杆11带动夹持块10一起远离保护罩1，将封装盘2放入后，松开拨动块12，由于弹簧9的弹力作用，将恢复成原始状态，使得拨动块12及夹持块10向着保护罩1的方向移动，从而夹持块10会位于卡槽13内，保护罩1两边均设有夹持块10与卡槽13，左右两边的力的方向相反，使得夹持块10夹持住保护罩1，从而固定盘5将保护罩
1和封装盘2紧紧连接在一起。
[0024]如图1所示，为了方便对其施力，将拨动块12延伸至夹持槽8外部且其外部的一端截面为直角三角形，其斜边靠近保护罩1。
[0025]如图1
‑
2所示，与传统光源一样，半导体发光二极管在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率，在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和保护罩1才能抵达外界，综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30
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40％的输入电能转化为光能，其余60
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70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，将保护罩1、封装盘2和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带保护装置的LED发光二极管，包括二极管芯片和保护罩(1)，其特征在于：所述二极管芯片连接在所述保护罩(1)内，所述保护罩(1)底部可拆卸连接有封装盘(2)，所述封装盘(2)底部开设有第一引脚口(3)，所述二极管芯片上延伸有一对引脚(4)，所述引脚(4)通过所述第一引脚口(3)延伸至所述保护罩(1)外部；所述封装盘(2)外部罩设有加强所述封装盘(2)和所述保护罩(1)之间连接的固定装置。2.根据权利要求1所述的一种带保护装置的LED发光二极管，其特征在于：所述固定装置包括位于所述封装盘(2)下方的固定盘(5)，所述固定盘(5)的底面开设有与所述第一引脚口(3)位置对应的第二引脚口(6)；所述固定盘(5)的顶面凹陷有与所述封装盘(2)底面形状对应的凹槽(7)，所述封装盘(2)位于所述凹槽(7)内，所述固定盘(5)的顶面高于所述封装盘(2)的顶面并与所述保护罩(1)的轴壁贴合；所述固定盘(5)与所述保护罩(1)的轴壁贴合的部分设有夹持件。3.根据权利要求2所述的一种带保护装置的LED发光二极管，其特征在于：所述夹持件包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宁，
申请(专利权)人：南京灿晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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