一种无极三色的LED支架制造技术

技术编号:32529024 阅读:12 留言:0更新日期:2022-03-05 11:22
本发明专利技术公开了一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第一电极脚与第三电极脚上一体成型有用于放置LED芯片的支架平台,所述第二电极脚上端一体成型有用于放置IC芯片的平台,可以有效的实现在LED支架上安装多个LED芯片,实现单支架多个LED芯片,同时采用了三电极脚的设计,实现了极脚之间同阳脚或同阴脚,从而实现多LED芯片的单独控制。片的单独控制。片的单独控制。

【技术实现步骤摘要】
一种无极三色的LED支架


[0001]本专利技术涉及LED支架领域,尤其是涉及一种无极三色的LED支架。

技术介绍

[0002]LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接LED灯珠芯片内部的电极,LED灯珠芯片封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
[0003]目前的LED支架主要分为单色支架,单色支架只能散发一种色彩美观度较低,如果想实现多色发光就需要多个LED支架灯珠进行配合,不仅操作麻烦,而且成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第一电极脚与第三电极脚上一体成型有用于放置LED芯片的支架平台。
[0006]作为本专利技术进一步的方案:所述第二电极脚上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0007]一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第二电极脚上一体成型有支架灯杯。
[0008]作为本专利技术进一步的方案:所述支架灯杯为竖直设置的椭圆形支架灯杯。
[0009]作为本专利技术进一步的方案:所述支架灯杯为横向设置的椭圆形支架灯杯。
[0010]作为本专利技术进一步的方案:所述支架灯杯为圆形的支架灯杯。
[0011]作为本专利技术进一步的方案:所述支架灯杯为横向设置的椭圆形支架灯杯,支架灯杯的中部设置有竖直设置的隔条,通过隔条将架灯杯分隔成一杯两槽。
[0012]作为本专利技术进一步的方案:所述第一电极脚与第三电极脚上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0013]一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第一电极脚与第三电极脚上一体成型有用于放置LED芯片的碗状凹陷的支架灯杯。
[0014]作为本专利技术进一步的方案:所述第二电极脚上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:可以有效的实现在LED支架上安装多个LED芯片,实现单支架多个LED芯片,同时采用了三电极脚的设计,实现了极脚之间同阳脚或同阴脚,从而实现多LED芯片的单独控制。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术中LED支架的结构示意图。
[0019]图2是本专利技术结构示意图。
[0020]图3是本专利技术俯视图。
[0021]图4是本专利技术实施例二的结构示意图。
[0022]图5是本专利技术实施例二俯视图。
[0023]图6是本专利技术实施例三结构示意图。
[0024]图7是本专利技术实施例三俯视图。
[0025]图8是本专利技术实施例四的结构示意图。
[0026]图9是本专利技术实施例四俯视图。
[0027]图10是本专利技术实施例五的结构示意图。
[0028]图11是本专利技术实施例五俯视图。
[0029]图12是本专利技术实施例六的结构示意图。
[0030]图13是本专利技术实施例六俯视图。
[0031]图中:1、LED支架,2、第一电极脚,3、第二电极脚,4、第四电极脚,5、支架平台,6、支架灯杯,7、隔条。
具体实施方式
[0032]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1~13,本专利技术实施例中,一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第一电极脚2与第三电极脚4上一体成型有用于放置LED芯片的支架平台5。
[0034]所述第二电极脚3上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0035]实施例二:一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第二电极脚3上一体成型有支架灯杯6,所述支架灯杯6为竖直设置的椭圆形支架灯杯6。
[0036]所述第一电极脚2与第三电极脚4上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0037]实施例三:一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第二电极脚3上一体成型有
支架灯杯6,所述支架灯杯6为横向设置的椭圆形支架灯杯6。
[0038]所述第一电极脚2与第三电极脚4上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0039]实施例四:一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第二电极脚3上一体成型有支架灯杯6,所述支架灯杯6为圆形的支架灯杯6。
[0040]所述第一电极脚2与第三电极脚4上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0041]实施例五:一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第二电极脚3上一体成型有支架灯杯6,所述支架灯杯6为横向设置的椭圆形支架灯杯6,支架灯杯6的中部设置有竖直设置的隔条7,通过隔条7将架灯杯分隔成一杯两槽。
[0042]所述第一电极脚2与第三电极脚4上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0043]实施例六:一种无极三色的LED支架,包括由金属料带冲压而成的LED支架1,所述LED支架1包括:第一电极脚2、第二电极脚3、第三电极脚4,所述第一电极脚2与第三电极脚4上一体成型有用于放置LED芯片的碗状凹陷的支架灯杯6。
[0044]所述第二电极脚3上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。
[0045]对于本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节,而本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无极三色的LED支架,其特征在于,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第一电极脚与第三电极脚上一体成型有用于放置LED芯片的支架平台。2.根据权利要求1所述的一种无极三色的LED支架,其特征在于,所述第二电极脚上端一体成型有用于放置IC芯片的平台。3.一种无极三色的LED支架,其特征在于,包括由金属料带冲压而成的LED支架,所述LED支架包括:第一电极脚、第二电极脚、第三电极脚,所述第二电极脚上一体成型有支架灯杯。4.根据权利要求3所述的一种无极三色的LED支架,其特征在于,所述支架灯杯为竖直设置的椭圆形支架灯杯。5.根据权利要求3所述的一种无极三色的LED支架,其特征在于,所述支架灯杯为横向设置的椭圆形支架灯杯。6.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:许德春
申请(专利权)人:惠州市弘浩五金电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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