一种无极双色LED支架制造技术

本发明专利技术公开了一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯，LED支架安装两个LED芯片与安装控制LED芯片的IC芯片从而实现单个LED支架双色发光，有效的方便操作，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无极双色LED支架


[0001]本专利技术涉及LED支架领域，尤其是涉及一种无极双色LED支架。

技术介绍

[0002]LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠芯片内部的电极，LED灯珠芯片封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
[0003]目前的LED支架主要分为单色支架，单色支架只能散发一种色彩美观度较低，如果想实现多色发光就需要多个LED支架灯珠进行配合，不仅操作麻烦，而且成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述支架灯杯的直径为3MM。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述支架平台与支架灯杯的顶端高度平齐。
[0008]一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯，所述第一电极脚的侧端面上还一体成型有凹陷的用于安装IC芯片的IC安装座。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述支架灯杯的直径为3MM。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述支架灯杯与支架灯杯的顶端高度平齐。
[0011]一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述支架平台与支架平台的顶端高度平齐。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：LED支架安装两个LED芯片与安装控制LED芯片的IC芯片从而实现单个LED支架双色发光，有效的方便操作，降低成本。
[0014]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术LED支架成型示意图。
[0017]图2是本专利技术结构示意图。
[0018]图3是本专利技术实施例二的结构示意图。
[0019]图4是本专利技术实施例三的结构示意图。
[0020]图中：1、LED支架，2、第一电极脚，3、第二电极脚，4、支架平台，5、支架灯杯，6、IC安装座。
具体实施方式
[0021]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1～4，本专利技术实施例中，一种无极双色LED支架1，包括由金属料带冲压成型的LED支架1，LED支架1包括：第一电极脚2与第二电极脚3，所述第一电极脚2顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台4，所述第二电极脚3顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯5。
[0023]所述支架灯杯5的直径为3MM。
[0024]所述支架平台4与支架灯杯5的顶端高度平齐。
[0025]实施例二：一种无极双色LED支架1，包括由金属料带冲压成型的LED支架1，LED支架1包括：第一电极脚2与第二电极脚3，所述第一电极脚2顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯5，所述第二电极脚3顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯5，所述第一电极脚2的侧端面上还一体成型有凹陷的用于安装IC芯片的IC安装座6。
[0026]所述支架灯杯5与支架灯杯5的顶端高度平齐。
[0027]实施例三：一种无极双色LED支架1，包括由金属料带冲压成型的LED支架1，LED支架1包括：第一电极脚2与第二电极脚3，所述第一电极脚2顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台4，所述第二电极脚3顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台4。
[0028]所述支架平台4与支架平台4的顶端高度平齐。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，其特征在于，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装IC芯片和LED芯片的支架平台，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯。2.根据权利要求1所述的一种无极双色LED支架，其特征在于，所述支架灯杯的直径为3MM。3.根据权利要求1所述的一种无极双色LED支架，其特征在于，所述支架平台与支架灯杯的顶端高度平齐。4.一种无极双色LED支架，包括由金属料带冲压成型的LED支架，LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，其特征在于，所述第一电极脚顶端一体成型有用于安装LED芯片的支架灯杯，所述第二电极脚顶端一体成型有用于安装L...

【专利技术属性】
技术研发人员：许德春，
申请(专利权)人：惠州市弘浩五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：