【技术实现步骤摘要】
一种使LED芯片牢固安装的LED支架
本技术涉及LED支架领域，尤其是涉及一种使LED芯片牢固安装的LED支架。
技术介绍
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠芯片内部的电极，LED灯珠芯片封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。目前的LED芯片固定到LED支架内都是通过胶水进行固定的，但是因为LED芯片的体积较小，而LED支架上的灯杯一般为碗状，所以LED芯片安装到LED支架上时，LED芯片与LED支架的接触面积是比较小的，所以容易发生掉落的情况。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种使LED芯片牢固安装的LED支架，包括由金属料带冲压而成的LED支架,LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，所述第二电极脚上端一体成型有凹陷的灯杯，灯杯用于放置LED芯片，所述灯杯内部设置有金属材料的垫网，支撑着LED芯片，在LED芯片通过黏胶黏贴到灯杯上时，垫起到增大LED芯片与灯杯的接触面积，加强吸附力，同时加强散热能力。作为本技术进一步的方案：所述垫网为散热性能较好的合金材料。作为本技术进一步的方案：所述LED支架由铜制成，其表面镀银。与现有技术相比，本技术的有益效果是：增大了L...
【技术保护点】
1.一种使LED芯片牢固安装的LED支架，包括由金属料带冲压而成的LED支架,LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，其特征在于，所述第二电极脚上端一体成型有凹陷的灯杯，灯杯用于放置LED芯片，所述灯杯内部设置有金属材料的垫网，支撑着LED芯片，在LED芯片通过黏胶黏贴到灯杯上时，垫起到增大LED芯片与灯杯的接触面积，加强吸附力，同时加强散热能力。/n
【技术特征摘要】
1.一种使LED芯片牢固安装的LED支架，包括由金属料带冲压而成的LED支架,LED支架包括：第一电极脚与第二电极脚，其特征在于，所述第二电极脚上端一体成型有凹陷的灯杯，灯杯用于放置LED芯片，所述灯杯内部设置有金属材料的垫网，支撑着LED芯片，在LED芯片通过黏胶黏贴到灯杯上时，垫起到增大LED芯片与灯杯...
【专利技术属性】
技术研发人员：许德春，
申请(专利权)人：惠州市弘浩五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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