一种用于IC卡的小型手动制卡组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于IC卡的小型手动制卡组件，属于IC卡制造技术领域，包括背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接。本实用新型专利技术通过设计制造相应的模具和加热装置，并由控制箱控制机械动作将微模块嵌入卡片中，在规定的工艺温度及时间后完成制卡，能够有效解决目前由于委托第三方制卡商产生的制卡周期长、费用高、良品率低的问题，进一步实现了在制卡过程中及时反馈并解决问题的效果，保证制卡的良率。保证制卡的良率。保证制卡的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC卡的小型手动制卡组件


[0001]本技术涉及IC卡制造
，具体是一种用于IC卡的小型手动制卡组件。

技术介绍

[0002]随着我国信息化进程的深入，IC卡类产品在各行业的应用日益广泛，我国IC卡行业以及相关配套产业也步入了快速发展阶段。目前，国内IC卡企业逐渐掌握了相关核心技术，无论是芯片设计、制造和测试、模块封装、卡基生产、卡片印刷，还是智能卡嵌入式操作系统 (COS)和应用软件开发，以及相关废料回收，技术水平和自主创新能力都大幅提升，基本能够满足市场的各类差异性需求，IC卡行业的整体竞争力不断提高。
[0003]IC卡随着半导体技术、大规模集成电路芯片的发展而产生，也必将随着计算机技术、网络技术等的高速发展而迅速发展壮大，不断扩大IC卡的应用领域已成为社会发展的必然需求。
[0004]在全球IC产业市场竞争更加激烈的情况下，IC卡必然向更高层次方向发展。诸如从接触型IC卡向非接触型IC卡转移，从低存储容量的IC卡向高存储容量发展，从单功能IC卡向多功能IC卡转化，从单系统的IC卡向多系统IC卡转化，由非银行系统转向银行系统应用，由民用转向军用，由局域网向因特网迁移等。新技术不断涌现，IC卡品种繁多，这充分说明了IC卡的强大生命力。在未来的几年中，IC卡将会越来越多地渗入到人们的生活中。
[0005]针对IC卡的制造工艺，目前国内多数从事半导体集成电路封装的企业尚不具备IC卡的制卡能力，想要检验产品合格与否，现有方案是通过委托第三方制卡商制卡后才能进行性能测试，此方法存在交期长、制卡合格率低、成本高的缺点，需要一种更有效的解决方法。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种用于IC卡的小型手动制卡组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种用于IC卡的小型手动制卡组件，包括背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接，所述控制单元包括控制箱，所述控制箱上安装有启动机构、用于控制制卡温度的温度控制机构和用于控制制卡时间的时间控制机构。
[0009]作为本技术的进一步技术方案：所述启动机构包括冲切启动开关、背胶启动开关和热压启动开关，所述温度控制机构包括背胶温度控制器和热压温度控制器，所述时间控制机构包括背胶时间控制器和热压时间控制器。
[0010]作为本技术的更进一步技术方案：所述背胶开孔单元包括背胶开孔底座，所述背胶开孔底座上固定安装背胶开孔下模，所述背胶开孔下模上方安装有与其相配合的背胶开孔冲模，所述背胶开孔冲模上端通过冲模气缸与背胶开孔底座上端固定连接。
[0011]作为本技术的再进一步技术方案：所述背胶融合单元包括背胶融合底座，所述背胶融合底座内安装有相互配合的背胶融合上模和背胶融合下模，所述背胶融合上模上端通过第一夹紧气缸与背胶融合底座上端固定连接，所述背胶融合下模底部通过第二夹紧气缸与背胶融合底座底部固定连接。
[0012]作为本技术的再进一步技术方案：所述微模块冲切单元包括模块冲切底座，所述模块冲切底座上固定安装有模块冲切下模，所述模块冲切下模上方安装有与其相配合的模块冲切上模，所述模块冲切上模上端通过冲切气缸与模块冲切底座上端固定连接。
[0013]作为本技术的再进一步技术方案：所述微模块封装单元包括模块封装底座，所述模块封装底座上固定安装有卡基定位装置，所述卡基定位装置上方安装有热压头加热装置，所述热压头加热装置底部安装有模块热压头，所述热压头加热装置上端通过热压气缸与模块封装底座上端固定连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设计制造相应的模具和加热装置，并由控制箱控制机械动作将微模块嵌入卡片中，在规定的工艺温度及时间后完成制卡，能够有效解决目前由于委托第三方制卡商产生的制卡周期长、费用高、良品率低的问题，进一步实现了在制卡过程中及时反馈并解决问题的效果，保证制卡的良率。
附图说明
[0015]图1为用于IC卡的小型手动制卡组件中背胶开孔单元的主视图；
[0016]图2为用于IC卡的小型手动制卡组件中背胶开孔单元的右视图；
[0017]图3为用于IC卡的小型手动制卡组件中背胶融合单元的主视图；
[0018]图4为用于IC卡的小型手动制卡组件中背胶融合单元的右视图；
[0019]图5为用于IC卡的小型手动制卡组件中微模块冲切单元的主视图；
[0020]图6为用于IC卡的小型手动制卡组件中微模块冲切单元的右视图；
[0021]图7为用于IC卡的小型手动制卡组件中微模块封装单元的主视图；
[0022]图8为用于IC卡的小型手动制卡组件中微模块封装单元的右视图；
[0023]图9为用于IC卡的小型手动制卡组件中控制单元的结构示意图；
[0024]图10为用于IC卡的小型手动制卡组件中控制单元的电路图。
[0025]图中：10
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背胶开孔底座、11
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背胶开孔下模、12
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背胶开孔冲模、13
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冲模气缸、20
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背胶融合底座、21
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第一夹紧气缸、22
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背胶融合上模、23
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背胶融合下模、24
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第二夹紧气缸、24
‑ꢀ
第二夹紧气缸、30
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模块冲切底座、31
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模块冲切下模、32
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模块冲切上模、33
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冲切气缸、40
‑ꢀ
模块封装底座、41
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模块热压头、42
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热压气缸、43
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热压头加热装置、44
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卡基定位装置、50
‑ꢀ
控制箱、51
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冲切启动开关、52
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背胶启动开关、53
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热压启动开关、54
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背胶温度控制器、55
‑ꢀ
热压温度控制器、56
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背胶时间控制器、57
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热压时间控制器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]实施例1
[0028]如图1、2、3所示的用于IC卡的小型手动制卡组件，包括背胶开孔单元、背胶融合单
元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接，所述控制单元包括控制箱50，所述控制箱50上安装有启动机构、用于控制制卡温度的温度控制机构和用于控制制卡时间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC卡的小型手动制卡组件，其特征在于：包括背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接，所述控制单元包括控制箱(50)，所述控制箱(50)上安装有启动机构、用于控制制卡温度的温度控制机构和用于控制制卡时间的时间控制机构。2.根据权利要求1所述的用于IC卡的小型手动制卡组件，其特征在于：所述启动机构包括冲切启动开关(51)、背胶启动开关(52)和热压启动开关(53)，所述温度控制机构包括背胶温度控制器(54)和热压温度控制器(55)，所述时间控制机构包括背胶时间控制器(56)和热压时间控制器(57)。3.根据权利要求1或2所述的用于IC卡的小型手动制卡组件，其特征在于：所述背胶开孔单元包括背胶开孔底座(10)，所述背胶开孔底座(10)上固定安装背胶开孔下模(11)，所述背胶开孔下模(11)上方安装有与其相配合的背胶开孔冲模(12)，所述背胶开孔冲模(12)上端通过冲模气缸(13)与背胶开孔底座(10)上端固定连接。4.根据权利要求3所述的用于IC卡的小型手动制卡组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：管伟峰，郭威，
申请(专利权)人：上海美增汽车测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：