高可靠性的锡膏印刷网制造技术

本发明专利技术提供一种高可靠性的锡膏印刷网，其包括：印刷网本体，印刷网本体包含基板与至少一个凸台，凸台设置在基板上，基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于任意两个相邻的第一印刷通孔之间的间距，其中任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm，大于0.1mm，基板的厚度为0.1mm

【技术实现步骤摘要】
高可靠性的锡膏印刷网


[0001]本专利技术涉及表面贴装
，特别涉及一种锡膏印刷网。

技术介绍

[0002]表面贴装技术(SMT)主要包括：锡膏印刷、精确贴片以及回流焊接，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大。
[0003]锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用丝网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，及锡膏喷印技术，这是一种无丝网技术。
[0004]印刷丝网是用来印刷锡膏的模具。在SMT制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在丝网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个丝网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到丝网的印刷孔中，然后将丝网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。
[0005]在PCB基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由丝网的开口设计的形状和大小决定的。优良的丝网开口设计与丝网结构，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
[0006]但是现有的锡膏印刷网一般直接按照元件尺寸进行设置，而元件的形状和间距不同，会在印刷过程中产生漏印、少锡，造成虚焊、连桥，丝网良率不高，印刷质量不好。
[0007]故需要提供一种高可靠性的锡膏印刷网来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种锡膏印刷网，以解决现有技术中的锡膏印刷网多存在的开口设计不合理造成的连锡、漏印以及少锡的问题。
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种高可靠性的锡膏印刷网，其包括：印刷网本体，所述印刷网本体包含基板与至少一个凸台，所述凸台设置在基板上，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的所述第二印刷通孔之间的间距小于任意两个相邻的所述第一印刷通孔之间的间距，所述第二印刷通孔的水平截面略小于对应器件的水平截面，所述第一印刷通孔的水平截面大于等于对应器件的水平截面。
[0010]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm，大于0.1mm，任意两个相邻的第一印刷通孔之间的间距大于0.2mm；所述基板的厚度为0.1mm
‑
0.15mm，所述凸台的厚度为所述基板厚度的80％
‑
120％。
[0011]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述凸台的横截面为矩形；所述凸台的直角边与刮涂锡膏的刮刀的前后运动方向相互平行或者相互垂直。
[0012]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第二印刷通孔至少设置有一个倒角。
[0013]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，部分所述第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，所述第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，所述第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设置；在所述第一印刷通孔的同一横截面上，所述第一印刷通孔的大端的宽度是第一印刷通孔的小端的宽度的1.5倍
‑
3倍。
[0014]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面为梯形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。
[0015]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，所述第一印刷通孔相对应的纵截面的下部为矩形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。
[0016]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔纵向贯穿基板，所述第二印刷通孔纵向贯穿凸台与基板。
[0017]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔的内壁与第二印刷通孔的内壁均设置有纳米涂层。
[0018]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，所述印刷网本体还包括面积大于第一设定值的第三印刷通孔，所述第三印刷通孔具有凹部，所述凹部向内侧凹陷。
[0019]本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网中，每两个相邻的所述第一印刷通孔形成一组第一印刷通孔组，在每组所述第一印刷通孔组中，两个所述第一印刷通孔相对设置。
[0020]本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术的锡膏印刷网通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第三印刷通孔的凹部结构，有效避免连锡的问题；还通过设置T字形的第一印刷通孔的结构，避免产生漏印以及少锡的问题。本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网大大降低了对应PCB板材的焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本专利技术的部分实施例相应的附图。
[0022]图1为本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网的俯视示意图。
[0023]图2为本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网的侧视示意图。
[0024]图3为本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网的第二印刷通孔、凸台以及第三印刷通孔的俯视示意图。
[0025]图4为本专利技术实施例一的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
[0026]图5为本专利技术实施例二的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
[0027]图6为本专利技术的高可靠性的锡膏印刷网的凸台与第二印刷通孔的俯视示意图。
[0028]其中，
[0029]1‑
印刷网本体，11
‑
第三印刷通孔，111
‑
凹部，12
‑
基板，13
‑
凸台，14
‑
第一印刷通孔,15
‑
第二印刷通孔。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]本专利技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。
[0032]本专利技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的锡膏印刷网，其特征在于，包括：印刷网本体，所述印刷网本体包含基板与至少一个凸台，所述凸台设置在基板上，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的所述第二印刷通孔之间的间距小于任意两个相邻的所述第一印刷通孔之间的间距，所述第二印刷通孔的水平截面小于对应器件的水平截面，所述第一印刷通孔的水平截面大于等于对应器件的水平截面。2.根据权利要求1所述的高可靠性的锡膏印刷网，其特征在于，任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm，大于0.1mm，任意两个相邻的第一印刷通孔之间的间距大于0.2mm；所述基板的厚度为0.1mm
‑
0.15mm，所述凸台的厚度为所述基板厚度的80％
‑
120％。3.根据权利要求1所述的高可靠性的锡膏印刷网，其特征在于，所述凸台的横截面为矩形；所述凸台的直角边与刮涂锡膏的刮刀的前后运动方向相互平行或者相互垂直。4.根据权利要求1所述的高可靠性的锡膏印刷网，其特征在于，部分所述第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，所述第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，所述第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢雯，
申请(专利权)人：深圳市资嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：