【技术实现步骤摘要】
一种叠层式印刷结构
[0001]本技术涉及印刷领域,具体而言,涉及一种叠层式印刷结构。
技术介绍
[0002]Micro
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Led显示器的制造过程中,需要将LED芯片通过锡膏阵列式地排布焊接于显示背板上。因此在转移LED芯片之前,需要在显示背板上提前印刷锡膏。
[0003]市面常见的锡膏印刷方式,所用钢网的开口尺寸为固定,倘若开口尺寸比实际印刷锡膏尺寸较需求大很多,则往往需重新设计钢网,使得钢网开口更小,耗费资金另开钢网。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种叠层式印刷结构,可根据需求缩小或调大网结构上的通孔之间的开口尺寸,能有效改善上述问题。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术提供的一种叠层式印刷结构,包括:底层网结构及上层网结构,底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上;上层网结构上设置有第一通孔,底层网结构上设置有第二通孔;底层网结构上设置有凸起结构,上层网结构上设置有多个卡位孔;底层网结构上的凸起结 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠层式印刷结构,其特征在于,包括:底层网结构及上层网结构,所述底层网结构可滑动的层叠设置在所述上层网结构上;所述上层网结构上设置有第一通孔,所述底层网结构上设置有第二通孔;所述底层网结构上设置有凸起结构,所述上层网结构上设置有多个卡位孔;所述底层网结构上的凸起结构插入任意一个所述卡位孔的情况下,所述第一通孔与所述第二通孔至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的叠层式印刷结构,其特征在于,所述底层网结构为底层钢网。3.根据权利要求2所述的叠层式印刷结构,其特征在于,所述底层网结构上的凸起结构为铆钉,且与所述底层网结构为一体设置。4.根据权利要求3所述的叠层式印刷结构,其特征在于,所述底层钢网的厚度为10
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【专利技术属性】
技术研发人员:张稚敏,周充祐,安金鑫,刘鹏,夏志强,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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