功率覆盖模块及组装方法技术

功率覆盖(POL)模块包括：半导体装置，其具有第一侧和相对的第二侧；介电片，其具有联接到半导体装置的第二侧的第一侧和相对的第二侧，该介电片限定通过其中的孔。POL模块还包括设置在介电片的第二侧上并通过孔电联接到半导体装置第二表面的第一导电层、具有第一侧和联接到半导体装置的第一表面的相对的第二侧的第一导电板。POL模块还包括联接导电板的第一侧的第一散热器和设置在第一导电板和第一散热器之间的第一热界面层。散热器之间的第一热界面层。散热器之间的第一热界面层。

【技术实现步骤摘要】
功率覆盖模块及组装方法


[0001]本专利技术大体涉及用于封装功率半导体装置的结构和方法，更具体地，涉及包括改进的热界面的功率覆盖模块结构。

技术介绍

[0002]对功率电子装置管理高功率密度的日益增长的需求导致了功率电子模块或功率模块的发展。功率模块是通常包括若干功率部件(例如功率半导体装置)的组件，内部互连以执行功率转换功能。功率模块用于功率转换设备，例如工业电动机驱动器、不间断电源和逆变器。功率模块为一组功率半导体部件提供封装或物理容纳。功率半导体(或“裸片”)通常焊接或烧结在支撑功率半导体的功率电子衬底上，在需要的地方提供电接触和热接触以及电绝缘。
[0003]最近，功率模块越来越多地采用功率覆盖(POL——power overlay)模块型封装和互连系统。这种POL模块使用多层导电和绝缘材料来支撑功率半导体装置，在半导体装置和外部电路之间提供电互连，并管理在正常操作期间产生的热量。

技术实现思路

[0004]在一个方面，本公开涉及POL模块。POL模块包括具有半导体装置，该半导体装置具有第一侧和相对的第二侧；介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率覆盖(POL)模块，其特征在于，包括：半导体装置，所述半导体装置具有第一侧和相对的第二侧；介电片，所述介电片具有与所述半导体装置的第二侧联接的第一侧，和相对的第二侧，所述介电片限定通过其中的孔；导电层，所述导电层设置在所述介电片的所述第二侧，并通过所述孔与所述半导体装置的第二侧电联接；第一导电板，所述第一导电板具有第一侧，以及与所述半导体装置的所述第一侧联接的相对的第二侧；第一散热器，所述第一散热器与所述导电板的所述第一侧联接；以及第一热界面层，所述第一热界面层设置在所述第一导电板和所述第一散热器之间。2.根据权利要求1所述的POL模块，其特征在于，其中所述第一热界面层是沉积在所述第一导电板上的电绝缘、导热的第一涂层。3.根据权利要求1所述的POL模块，其特征在于，其中所述第一热界面层是沉积在所述第一散热器上的电绝缘、导热的第一涂层。4.根据权利要求2所述的POL模块，其特征在于，其中所述第一涂层包括导热陶瓷材料。5.根据权利要求4所述的POL模块，其特征在于，其中所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫，
申请(专利权)人：通用电气航空系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：