一种散热性能好的整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能好的整流桥，包括整流桥外壳、引脚和铜柱，所述整流桥外壳的内部下方安装有二极管桥，所述引脚贯穿于整流桥外壳的下方与二极管桥相连接，且二极管桥的上方表面覆盖有塑封层，所述铜柱的底端贯穿于塑封层内部与二极管桥相连接，所述整流桥外壳的上方开口处设置有防尘网格罩，且整流桥外壳的上方连接有伸缩柱，所述伸缩柱的上方连接有顶盖，所述引脚的外部设置有支撑组件，且支撑组件包括主支撑框、手柄、限位环和胶点层。该散热性能好的整流桥顶盖通过伸缩柱与整流桥外壳相连的设计，能够在保持活动状态的同时防止顶盖与整流桥外壳发生分离，持续为整流桥外壳开口处提供密封服务。外壳开口处提供密封服务。外壳开口处提供密封服务。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的整流桥


[0001]本技术涉及整流桥
，具体为一种散热性能好的整流桥。

技术介绍

[0002]整流桥在开关电源中的主要作用是将交流电整流滤波成直流电，整流桥是各种开关电源必不可缺的电子元器件之一，其性能优劣直接关系到开关电源的技术指标及能否安全可靠地工作。现有整流桥芯片一般采用全包结构，即除了芯片的引脚外，其余的部分均为塑封体所包裹。
[0003]市场上现有的整流桥散热性能较差，在长时间使用后容易因热量聚集造成整流桥温度过高，内部电器元件使用寿命衰减，为此，我们提出一种散热性能好的整流桥。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热性能好的整流桥，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上现有的整流桥散热性能较差，在长时间使用后容易因热量聚集造成整流桥温度过高，内部电器元件使用寿命衰减的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能好的整流桥，包括整流桥外壳、引脚和铜柱，所述整流桥外壳的内部下方安装有二极管桥，所述引脚贯穿于整流桥外壳的下方与二极管桥相连接，且二极管桥的上方表面覆盖有塑封层，所述铜柱的底端贯穿于塑封层内部与二极管桥相连接，所述整流桥外壳的上方开口处设置有防尘网格罩，且整流桥外壳的上方连接有伸缩柱，所述伸缩柱的上方连接有顶盖，所述引脚的外部设置有支撑组件，且支撑组件包括主支撑框、手柄、限位环和胶点层，所述主支撑框的两侧均设置有手柄，且主支撑框的内侧连接有限位环，所述限位环的内侧一周设置有胶点层。
[0006]优选的，所述整流桥外壳和二极管桥之间呈一体化结构，且引脚关于二极管桥的下方呈环形等距状分布。
[0007]优选的，所述引脚的数量与限位环的数量相一致，且胶点层和限位环之间呈紧密贴合。
[0008]优选的，所述限位环和主支撑框之间呈固定连接，且手柄关于主支撑框的外部中心位置呈对称分布。
[0009]优选的，所述塑封层和二极管桥之间呈紧密贴合，且铜柱关于二极管桥的上方呈环形等距状分布。
[0010]优选的，所述防尘网格罩和整流桥外壳之间呈紧密贴合，且防尘网格罩的外径尺寸和顶盖的内径尺寸之间相吻合。
[0011]优选的，所述伸缩柱通过整流桥外壳构成嵌入式结构，且顶盖和伸缩柱之间呈固定连接。
[0012]本技术提供了一种散热性能好的整流桥，具备以下有益效果：该散热性能好的整流桥，采用塑封层对二极管桥和铜柱的连接处四周进行密封，使之在拥有散热能力的
同时能够防止灰尘进入二极管桥中，避免灰尘加剧二极管桥的发热程度，给整流桥一个清洁的使用环境。
[0013]1、本技术通过在铜柱与二极管桥相连接的部位四周增设塑封层，能够有效防止灰尘异物侵袭二极管桥表面，保障了二极管桥的工作性能，而呈环形分布的铜柱，可以将二极管桥内聚集的热量导向至整流桥外壳以外的地方，以帮助二极管桥散热，延长使用寿命。
[0014]2、本技术顶盖通过伸缩柱与整流桥外壳相连的设计，能够在保持活动状态的同时防止顶盖与整流桥外壳发生分离，持续为整流桥外壳开口处提供密封服务。
[0015]3、本技术通过主支撑框、限位环和胶点层之间相互配合，能够对四根引脚进行捆绑固定，避免其中一根引脚发生弯折形变。
附图说明
[0016]图1为本技术一种散热性能好的整流桥的整体半剖结构示意图；
[0017]图2为本技术一种散热性能好的整流桥的支撑组件俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术一种散热性能好的整流桥的图1中A处放大结构示意图。
[0019]图中：1、整流桥外壳；2、二极管桥；3、引脚；4、支撑组件；401、主支撑框；402、手柄；403、限位环；404、胶点层；5、塑封层；6、铜柱；7、防尘网格罩；8、伸缩柱；9、顶盖。
具体实施方式
[0020]如图1和图3所示，一种散热性能好的整流桥，包括整流桥外壳1、引脚 3和铜柱6，整流桥外壳1的内部下方安装有二极管桥2，整流桥外壳1和二极管桥2之间呈一体化结构，且引脚3关于二极管桥2的下方呈环形等距状分布，引脚3贯穿于整流桥外壳1的下方与二极管桥2相连接，且二极管桥2 的上方表面覆盖有塑封层5，塑封层5和二极管桥2之间呈紧密贴合，且铜柱 6关于二极管桥2的上方呈环形等距状分布，铜柱6的底端贯穿于塑封层5内部与二极管桥2相连接，整流桥外壳1的上方开口处设置有防尘网格罩7，通过在铜柱6与二极管桥2相连接的部位四周增设塑封层5，能够有效防止灰尘异物侵袭二极管桥2表面，保障了二极管桥2的工作性能，而呈环形分布的铜柱6，可以将二极管桥2内聚集的热量导向至整流桥外壳1以外的地方，以帮助二极管桥2散热，延长使用寿命；防尘网格罩7和整流桥外壳1之间呈紧密贴合，且防尘网格罩7的外径尺寸和顶盖9的内径尺寸之间相吻合，且整流桥外壳1的上方连接有伸缩柱8，伸缩柱8的上方连接有顶盖9，伸缩柱 8通过整流桥外壳1构成嵌入式结构，且顶盖9和伸缩柱8之间呈固定连接，顶盖9通过伸缩柱8与整流桥外壳1相连的设计，能够在保持活动状态的同时防止顶盖9与整流桥外壳1发生分离，持续为整流桥外壳1开口处提供密封服务。
[0021]如图2所示，引脚3的外部设置有支撑组件4，且支撑组件4包括主支撑框401、手柄402、限位环403和胶点层404，主支撑框401的两侧均设置有手柄402，且主支撑框401的内侧连接有限位环403，限位环403和主支撑框 401之间呈固定连接，且手柄402关于主支撑框401的外部中心位置呈对称分布，限位环403的内侧一周设置有胶点层404，引脚3的数量与限位环403的数量相一致，且胶点层404和限位环403之间呈紧密贴合，通过主支撑框401、限位环403和胶点层404之间相互配合，能够对四根引脚3进行捆绑固定，避免其中一根引脚3
发生弯折形变。
[0022]综上，该散热性能好的整流桥，使用时，首先根据图1
‑
3所示的结构，二极管桥2由整流桥外壳1所包裹，引脚3的顶端贯穿整流桥外壳1与二极管桥2底端相连，通过将与二极管桥2相连的四根引脚3分别对应穿入主支撑框401内的限位环403中，由胶点层404增大限位环403内侧表面的摩擦系数，使之引脚3与限位环403之间紧密相贴不易松脱，以确保该支撑组件4 能够满足整流桥中引脚3的防护需求，反之当使用整流桥时，可依靠手柄402 将支撑组件4与引脚3之间脱离开来，接着通过设置在铜柱6与二极管桥2 相连接部位四周的塑封层5对灰尘异物进行阻挡，使之二极管桥2表面维持着洁净的状态，避免灰尘附着加剧二极管桥2的发热程度，接着通过呈环形分布的铜柱6，将二极管桥2内聚集的热量导向至整流桥外壳1以外的地方，来帮助二极管桥2进行散热，延长使用寿命，而整流桥外壳1上方开口处设置的防尘网格罩7，能够在保证空气流通的同时对灰尘进行阻挡，当二极管桥 2中的热量完全散发时，可将连接于伸缩柱8上方的顶盖9朝着整流桥外壳1 方向按压，来完成对防尘网格罩7的包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的整流桥，包括整流桥外壳(1)、引脚(3)和铜柱(6)，其特征在于，所述整流桥外壳(1)的内部下方安装有二极管桥(2)，所述引脚(3)贯穿于整流桥外壳(1)的下方与二极管桥(2)相连接，且二极管桥(2)的上方表面覆盖有塑封层(5)，所述铜柱(6)的底端贯穿于塑封层(5)内部与二极管桥(2)相连接，所述整流桥外壳(1)的上方开口处设置有防尘网格罩(7)，且整流桥外壳(1)的上方连接有伸缩柱(8)，所述伸缩柱(8)的上方连接有顶盖(9)，所述引脚(3)的外部设置有支撑组件(4)，且支撑组件(4)包括主支撑框(401)、手柄(402)、限位环(403)和胶点层(404)，所述主支撑框(401)的两侧均设置有手柄(402)，且主支撑框(401)的内侧连接有限位环(403)，所述限位环(403)的内侧一周设置有胶点层(404)。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥，其特征在于，所述整流桥外壳(1)和二极管桥(2)之间呈一体化结构，且引脚(3)关于二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱明，许罗香，拜余宏，王琳瑛，戴玉如，
申请(专利权)人：泗洪明芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：