一种微电子芯片封装用散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子通信设备领域，具体地说，涉及一种微电子芯片封装用散热结构。其包括封装壳体，封装壳体顶部设置有顶盖，顶盖上表面开设有凹槽，凹槽中心处开设有开槽，开槽中心处开设有安装通孔，安装通孔内嵌设安装有热传导件，热传导件内至少包括均热片，均热片上表面均匀设置有若干散热片，散热片顶部固定连接有封盖，封盖左右两侧边缘处设置有侧沿壁，封盖上表面开设有注液孔，开槽左右两侧边缘处对称开设有若干限位卡槽，通过设置的安装有热传导件的顶盖，热传导件通过均热片将封装内腔和芯片的热量导出，加速封装内腔的散热，改善了传统对封装表面壳体散热效率较慢，芯片及封装内腔温度不能及时导出，影响芯片工作效率的问题。率的问题。率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片封装用散热结构


[0001]本技术涉及电子通信设备领域，具体地说，涉及一种微电子芯片封装用散热结构。

技术介绍

[0002]微电子芯片散热的设计集中在从芯片到封装外壳及封装外壳到环境两个方面，传统的芯片散热方式，通常是对封装外壳到外部环境进行散热，在封装外壳表面采用传统气冷的散热片加风扇的设计，通过封装上表面将热量散逸出去；但是，却不能解决从芯片到封装外壳散热的问题，芯片及封装内腔热量不能及时散逸，导致封装内腔温度升高，将直接影响芯片的工作效率，鉴于此，我们提出一种微电子芯片封装用散热结构。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述的微电子芯片封装用散热结构所存在的技术问题，提出一种微电子芯片封装用散热结构。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种微电子芯片封装用散热结构，包括封装壳体，所述封装壳体顶部设置有顶盖，所述顶盖上表面开设有凹槽，所述凹槽中心处开设有开槽，所述开槽中心处开设有安装通孔，所述安装通孔内嵌设安装有热传导件，所述热传导件内至少包括均热片，所述均热片上表面均匀设置有若干散热片，所述散热片顶部固定连接有封盖，所述封盖左右两侧边缘处设置有侧沿壁，所述封盖上表面开设有注液孔，所述开槽左右两侧边缘处对称开设有若干限位卡槽。
[0005]作为本技术方案的进一步改进，所述封装壳体内开设有封装内腔，所述封装内腔内安装有芯片，所述热传导件通过所述均热片与所述芯片上表面贴合。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述热传导件通过所述均热片嵌设安装在所述安装通孔内，所述均热片侧壁与所述安装通孔内壁固定连接。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述散热片长度大于所述均热片长度，所述散热片插接安装在所述限位卡槽内，所述散热片顶部与所述封盖下表面固定连接。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述封盖为U型结构，所述封盖与所述凹槽尺寸相适配。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述封盖扣接固定在所述凹槽上方，所述封盖下表面与所述凹槽之间留有密封空腔，所述空腔内填充有冷却介质。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述散热片和所述封盖均采用铜质金属材质。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]1、该一种微电子芯片封装用散热结构中，通过设置的安装有热传导件的顶盖，热传导件通过均热片将封装内腔和芯片的热量导出，加速封装内腔的散热，改善了传统对封装表面壳体散热效率较慢，芯片及封装内腔温度不能及时导出，影响芯片工作效率的问题。
[0013]2、该一种微电子芯片封装用散热结构中，通过设置的凹槽，在凹槽和封盖之间形
成的密封空腔内填充液态冷却介质，辅助热传导件降温，加速将封装内腔和芯片的热量导出。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例的封装壳体结构剖视示意图；
[0016]图3为本技术实施例中图2的结构A放大示意图；
[0017]图4为本技术实施例的顶盖结构剖视示意图；
[0018]图5为本技术实施例的封盖结构示意图；
[0019]图6为本技术实施例的顶盖结构平面示意图；
[0020]图7为本技术实施例的热传导件安装结构示意图；
[0021]图8为本技术实施例的热传导件结构示意图。
[0022]图中各个标号意义为：
[0023]1、封装壳体；101、封装内腔；102、芯片；
[0024]2、顶盖；
[0025]201、开槽；2011、限位卡槽；2012、安装通孔；202、凹槽；
[0026]3、热传导件；
[0027]301、均热片；302、散热片；303、封盖；3031、注液孔；3032、侧沿壁。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]实施例，如图1
‑
8所示，本技术提供一种微电子芯片封装用散热结构，包括封装壳体1，封装壳体1顶部设置有顶盖2，顶盖2固定安装在封装壳体1顶部，顶盖2上表面开设有凹槽202，凹槽202中心处开设有开槽201，开槽201中心处开设有安装通孔2012，安装通孔2012内嵌设安装有热传导件3，热传导件3内至少包括均热片301，均热片301上表面均匀设置有若干散热片302，散热片302顶部固定连接有封盖303，封盖303左右两侧边缘处设置有侧沿壁3032，封盖303上表面开设有注液孔3031，开槽201左右两侧边缘处对称开设有若干
限位卡槽2011。
[0032]为了提高对芯片102的散热效率，封装壳体1内开设有封装内腔101，封装内腔101内安装有芯片102，热传导件3通过均热片301与芯片102上表面贴合，优选的，芯片102与均热片301之间涂抹有导热硅胶，均热片301选用采用纳米碳铜箔材质的均热片，均热片301用于将芯片表面数个热点均匀扩散至均热片301表面。
[0033]为了保障安装通孔2012的密封性，防止凹槽202内的冷却介质通过安装通孔2012进入封装内腔101，热传导件3通过均热片301嵌设安装在安装通孔2012内，均热片301侧壁与安装通孔2012内壁固定连接，保障均热片301与安装通孔2012内壁之间连接的密封性。
[0034]为了保障热传导件3安装的稳定性，本技术提供的散热片302长度大于均热片301长度，散热片302插接安装在限位卡槽2011内，散热片302顶部与封盖303下表面固定连接，保障封盖303与散热片302之间的热传导效率。
[0035]进一步的为了保障封盖303对凹槽202密封的需求，本技术提供的封盖3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片封装用散热结构，其特征在于：包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)顶部设置有顶盖(2)，所述顶盖(2)上表面开设有凹槽(202)，所述凹槽(202)中心处开设有开槽(201)，所述开槽(201)中心处开设有安装通孔(2012)，所述安装通孔(2012)内嵌设安装有热传导件(3)，所述热传导件(3)内至少包括均热片(301)，所述均热片(301)上表面均匀设置有若干散热片(302)，所述散热片(302)顶部固定连接有封盖(303)，所述封盖(303)左右两侧边缘处设置有侧沿壁(3032)，所述封盖(303)上表面开设有注液孔(3031)，所述开槽(201)左右两侧边缘处对称开设有若干限位卡槽(2011)。2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封装用散热结构，其特征在于：所述封装壳体(1)内开设有封装内腔(101)，所述封装内腔(101)内安装有芯片(102)，所述热传导件(3)通过所述均热片(301)与所述芯片(102)上表面贴合。3.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆昊，
申请(专利权)人：深圳市晶工电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：