【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和聚光点位置的校正方法
[0001]本专利技术涉及激光加工装置，更详细而言，涉及用于消除与激光束的聚光点位置的偏移相伴的加工品质的降低的技术。
技术介绍
[0002]在半导体器件的制造工艺中，对在正面上形成有多个器件的半导体晶片进行分割，由此形成多个半导体器件芯片。
[0003]在半导体晶片的分割中，除了以往广泛利用的具有切削刀具的切削装置以外，近年来广泛利用激光加工装置，与切削装置相比，激光加工装置能够使加工进给速度高速化，能够减少切削余量。在激光加工装置中，将从激光振荡器射出的激光束照射至半导体晶片。
[0004]在通过旋转的切削刀具进行切削加工的切削装置的情况下，虽然也取决于晶片的种类，但对半导体晶片进行保持的保持工作台以80mm/s～100mm/s左右的进给速度进行加工进给。
[0005]与此相对，在激光加工装置中，对半导体晶片进行保持的保持工作台以100mm/s～600mm/s左右的进给速度进行加工进给。近年来，进给速度进一步高速化，有时以600mm/s～1000mm/s以上的速
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持机构，其对被加工物进行保持；激光束照射机构，其使聚光点会聚于该保持机构所保持的被加工物而照射激光束；移动机构，其使该保持机构在加工进给方向和分度进给方向上移动；控制器，其至少对该激光束照射机构和该移动机构进行控制；以及温度检测器，其对该保持机构的温度或使该保持机构在加工进给方向上移动的驱动部的温度进行检测，该激光束照射机构具有聚光点位置调整单元，该聚光点位置调整单元用于调整该激光束在该被加工物的厚度方向上的聚光点位置，该控制器根据该温度检测器所检测的温度变化，对该聚光点位置调整单元进行控制而设定该激光束在该被加工物的厚度方向上的聚光点位置，并且对该驱动部进行控制而设定该聚光点在该被加工物的该分度进给方向上的位置，由此对该激光束的聚光点位置进行校正。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，在该控制器中存储有相关图，该相关图被预先存储，该相关图定义该保持机构或该驱动部的温度变化与该聚光点位置的变化的相关关系，该控制器通过参照该相关图而获取与该温度检测器所检测的温度对应的该聚光点位置的变化，该控制器使用与该聚光点位置的变化对应的校正值而对该激光束的聚光点位置进行校正。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，在该移动机构中使该保持机构在加工进给方向上移动的驱动部是具有电磁线圈的线性电动机，该温度检测器对该电磁线圈的温度进行检测。4.一种激光加工装置的聚光点位置的校正方法，该激光加工装置具有：保持机构，其对被加工物进行保持；激光束照射机构，其使聚光...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。