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本发明提供激光加工装置和聚光点位置的校正方法，提供新的激光加工装置，鉴于伴随移动机构的发热的热膨胀的影响，对由于热膨胀的影响导致的聚光点位置的偏移进行校正而实现加工品质的提高。激光加工装置包含：激光束照射机构，其使聚光点会聚于保持机构所保持...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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