【技术实现步骤摘要】
切割装置以及切割品的制造方法
[0001]本专利技术涉及切割装置以及切割品的制造方法。
技术介绍
[0002]日本特开2014
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192271号公报(专利文献1)公开了对被加工物施加切削加工的切削装置。该切削装置包含检测切割刀片的刀片检测手段。刀片检测手段包含发光部和受光部。刀片检测手段根据切割刀片遮挡发光部发出的光,检测切割刀片存在于规定的高度位置。基于该检测结果,检测切割刀片的磨损量。在该切削装置中,刀片检测手段设置于保持卡盘台的移动台(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1日本特开2014
‑
192271号公报
[0006]在上述专利文献1所公开的切削装置中,仅能够在卡盘台附近检测切割刀刃存在于规定的高度。即,能够检测切割刀刃存在于规定的高度的部位受到限制。
技术实现思路
[0007]本专利技术是为了解决这样的问题而完成的,其目的在于,能够提供切割装置等,其能够与心轴部在水平方向上的位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割装置,具备:心轴部,包含切割工件的刀片;移动部,构成为保持所述心轴部,并使所述心轴部沿水平方向移动;以及检测器,包含发光部和接收所述发光部发出的光线的受光部,并且所述检测器安装于所述移动部,所述检测器构成为检测所述心轴部的至少一部分遮住所述光线。2.根据权利要求1所述的切割装置,其中,所述发光部发出的光线的前进方向与所述刀片的旋转轴延伸的方向形成的角度大于0
°
。3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:片冈昌一,今井一郎,井口晴贵,
申请(专利权)人:TOWA株式会社,
类型:发明
国别省市:
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