本发明专利技术提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。的至少一部分遮住光线。的至少一部分遮住光线。
【技术实现步骤摘要】
切割装置以及切割品的制造方法
[0001]本专利技术涉及切割装置以及切割品的制造方法。
技术介绍
[0002]日本特开2014
‑
192271号公报(专利文献1)公开了对被加工物施加切削加工的切削装置。该切削装置包含检测切割刀片的刀片检测手段。刀片检测手段包含发光部和受光部。刀片检测手段根据切割刀片遮挡发光部发出的光，检测切割刀片存在于规定的高度位置。基于该检测结果，检测切割刀片的磨损量。在该切削装置中，刀片检测手段设置于保持卡盘台的移动台(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1日本特开2014
‑
192271号公报
[0006]在上述专利文献1所公开的切削装置中，仅能够在卡盘台附近检测切割刀刃存在于规定的高度。即，能够检测切割刀刃存在于规定的高度的部位受到限制。
技术实现思路
[0007]本专利技术是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，能够提供切割装置等，其能够与心轴部在水平方向上的位置无关地检测心轴部的至少一部分存在于规定的高度。
[0008]根据本专利技术的一方面的切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮挡光线。
[0009]根据本专利技术的另一方面的切割品的制造方法通过使用上述切割装置切割工件来制造切割品。
[0010]专利技术效果
[0011]根据本专利技术，能够提供切割装置等，其能够与心轴部在水平方向上的位置无关地检测心轴部的至少一部分存在于规定的高度。
附图说明
[0012]图1是示意性地示出切割装置的一部分的俯视图。
[0013]图2是示意性地示出切割装置的一部分的主视图。
[0014]图3是用于说明使用了CCS块的控制坐标原点的检测顺序的图。
[0015]图4是表示心轴部与检测器之间的关系的图。
[0016]图5是用于说明检测器的光学结构的一例的图。
[0017]图6是示意性地示出作为比较对象的切割装置的一部分的俯视图。
[0018]图7是用于说明使基准定位块移动至规定的高度的过程的图。
[0019]图8是表示切割装置中的切割品的制造顺序的流程图。
[0020]图9是表示工件保持单元沿箭头XY方向移动的情况下的切割装置的一例的图。
[0021]图10是用于关于通过使基准定位块与CCS块接触从而检测控制坐标原点的例子进行说明的图。
[0022]图11是用于说明光学系统的其他例子的图。
[0023]附图标记说明
[0024]10：切割装置；100：切割单元；101：刀片；102：心轴部主体；103、104：滑块；105：支持体(移动部的一例)；106：引导件；107：基准定位块；110：心轴部；200：工件保持单元；201：切割工作台；202：橡胶件；300：CCS块；400、400D：检测器；401、401D：发光部；402、402D：受光部；500：控制部；601：发光元件；602：针孔；603、608：光圈；604、607、604D、607D、650D、651D：透镜；605、606、605D、606D：楔形镜；609：受光元件；610、612、610D、612D：光学系统；G1、G2：引导件；W1：工件。
具体实施方式
[0025]以下，关于本专利技术的实施方式，参照附图详细地说明。此外，对附图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[0026][1.切割装置的结构][0027]图1是示意性地示出根据本实施方式的切割装置10的一部分的俯视图。图2是示意性地示出切割装置10的一部分的主视图。此外，在各图中，箭头XYZ的每一个表示的方向是共通的。
[0028]切割装置10构成为通过切割工件W1，而将工件W1分块化为多个切割品(全切)。此外，切割装置10构成为通过除去工件W1的一部分而于工件W1形成槽(半切)。即，切割装置10的名称(切割装置)所包含的“切割”这一用语的概念包含将切割对象分离成多个以及除去切割对象的一部分。工件W1例如是封装基板。在封装基板中，安装了半导体芯片的基板或者引线框架被树脂密封。即，工件W1是树脂成形后的基板。在以下的说明中，将工件W1的密封侧的面记载为“封装面”，将基板或者引线框架侧的面记载为“基板面”。
[0029]作为封装基板的一例，能够列举出BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装基板、LGA(Land Grid Array：地格阵列)封装基板、CSP(Chip SiZe Package：芯片尺寸封装)封装基板、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装基板、QFN(Quad Flat No
‑
leaded：方形扁平无引脚)封装基板。
[0030]如图1以及图2所示，切割装置10包含切割单元100、工件保持单元200、CCS(Contact Cutter Set：接触刀组)块300、检测器400、控制部500。
[0031]切割单元100构成为切割工件W1，并包含心轴部110、滑块103、104、支持体105和引导件106。此外，切割装置10既可以是包含两组心轴部110与滑块103、104的组的双心轴结构，也可以是仅包含一组心轴部110与滑块103、104的组的单心轴结构。
[0032]引导件106是金属制的棒状部件，沿着箭头Y方向延伸。支持体105是金属制的棒状部件，构成为沿着引导件106沿箭头Y方向移动。在支持体105上形成有沿长边方向(箭头X方向)延伸的引导件G1。支持体105是本专利技术中的移动部的一例。
[0033]滑块104是金属制的矩形板状部件，以能够沿引导件G1在箭头X方向上移动的状态
安装于支持体105。在滑块104上形成有沿长边方向(箭头Z方向)延伸的引导件G2。滑块103是金属制的矩形板状部件，以能够沿引导件G2在高度方向(箭头Z方向)上移动的状态安装于滑块104。
[0034]心轴部110包含心轴部主体102、安装于心轴部主体102的刀片101和安装于心轴部主体102的基准定位块(dog)107。刀片101通过高速旋转切割工件W1，而将工件W1分块成多个切割品(半导体封装)。基准定位块107是从心轴部主体102向下方突出的突起部，用于检测刀片101的磨损状态以及欠缺状态。基准定位块107与刀片101不同，几乎没有磨损。基准定位块107例如在检测刀片101的磨损状态以及欠缺状态的情况下，为了确定作为基准的高度位置而使用。稍后将关于基准定位块107进行详细地说明。
[0035]心轴部主体102安装于滑块103。心轴部110构成为随着滑块103、104以及支持体105在水平方向或垂直方向上的移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割装置，具备：心轴部，包含切割工件的刀片；移动部，构成为保持所述心轴部，并使所述心轴部沿水平方向移动；以及检测器，包含发光部和接收所述发光部发出的光线的受光部，并且所述检测器安装于所述移动部，所述检测器构成为检测所述心轴部的至少一部分遮住所述光线。2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述发光部发出的光线的前进方向与所述刀片的旋转轴延伸的方向形成的角度大于0
°
。3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈昌一，今井一郎，井口晴贵，
申请(专利权)人：TOWA株式会社，
类型：发明
国别省市：
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