统计数据生成方法、切割装置以及系统制造方法及图纸

一种统计数据生成方法，包含：汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤和基于汇集的检查数据生成统计数据的步骤。成统计数据的步骤。成统计数据的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】统计数据生成方法、切割装置以及系统


[0001]本专利技术涉及统计数据生成方法、切割装置以及系统。

技术介绍

[0002]日本特开2008
‑
4806号公报(专利文献1)公开了晶圆的加工结果的管理方法。在该方法中，在晶圆的加工过程中形成的切削槽通过拍摄装置拍摄，基于生成的图像信息生成切削槽数据。该切削槽数据与图像信息以及位置信息建立关联累计存储在存储装置中。存储的切削槽数据以及图像信息等显示在显示面板上(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2008
‑
4806号公报

技术实现思路

[0006]如上述专利文献1所公开那样，在半导体的生产工序之中的晶圆过程中，进行高度的生产管理。另一方面，在半导体的生产工序之中的后期工序中，不进行高度的生产管理。然而，由封装零件的小型化等为起因而要求在后期工序中与以往相比进行高度的生产管理。
[0007]本专利技术是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，能够提供一种统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种统计数据生成方法，包含：汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤；以及基于汇集的所述检查数据生成统计数据的步骤。2.根据权利要求1所述的统计数据生成方法，其中，所述检查数据包含所述封装零件在所述封装基板中的位置信息。3.根据权利要求1或2所述的统计数据生成方法，还包含：分别检查通过切割所述封装基板生产的多个封装零件的步骤。4.根据权利要求3所述的统计数据生成方法，其中，所述检查是与所述封装零件的端子相关的检查。5.根据权利要求3所述的统计数据生成方法，其中，所述检查是与所述封装零件的裸晶垫相关的检查。6.根据权利要求3所述的统计数据生成方法，其中，所述检查是与...

【专利技术属性】
技术研发人员：高橋和宏，尾関貴俊，水田彩香，
申请(专利权)人：TOWA株式会社，
类型：发明
国别省市：