切断装置、以及切断物品的制造方法制造方法及图纸

切断装置构成为可在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切断装置、以及切断物品的制造方法


[0001]本专利技术涉及切断装置、以及切断物品的制造方法。

技术介绍

[0002]日本特开2020
‑
161615号公报(专利文献1)，公开一种封装芯片的制造方法。在此制造方法中，利用第一切削刀刃将封装基板沿着分割预定线进行切削，形成半切槽(半切步骤)。然后，经过对封装基板的电极实施镀覆处理的步骤，执行全切步骤。在全切步骤中，半切槽通过第二切削刀刃而被切削，因而可获得相互分离的多个半导体芯片。第二切削刀刃，其刃厚比第一切削刀刃薄。由此，能够降低残留在封装芯片之间的毛边的量(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2020
‑
161615号。

技术实现思路

(专利技术要解决的课题)
[0004]在被例示于封装基板中的切断对象物上形成半切槽的步骤中，形成深度的偏差少的半切槽是重要的。但是，用以形成半切槽的刀刃，在沿着预定线执行切削的期间会磨耗，在相同切断对象物中的半切槽的深度发生偏差。在上述专利文献1中，并未公开这种问题的解决手段。
[0005]本专利技术是为了解决上述问题而研发出来，其目的在于提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。(用于解决课题的技术方案)
[0006]有关本专利技术的一方式的切断装置，构成为可通过将切断对象物向厚度方向切断而在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。
[0007]有关本专利技术的另一方式的切断物品的制造方法，通过将切断对象物向厚度方向切断来制造切断物品，该制造方法包含以下步骤。使用一边将切断对象物切断一边对于切断对象物相对地移动的第一刀刃，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案的步骤。使用厚度比第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在切断对象物上的漕图案将切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤。
另外，形成槽图案的步骤，包含：按照第一刀刃将切断对象物切断的长度而检测刀刃的高度的步骤；以及，在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置的步骤。(专利技术效果)
[0008]根据本专利技术，能够提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。
附图说明
[0009]图1是示意地表示有关实施方式的切断装置的平面的一部分的图。图2是从侧方观察有关实施方式的切断装置的一部分而得的示意图。图3是表示有关实施方式的切断装置的电子结构的框图。图4是示意地表示半导体封装体的立体图。图5A是说明关于台阶差部的形成方法的图。图5B是说明关于台阶差部的形成方法的图。图6是表示切断装置的一连串的切断动作的流程的流程图。图7是说明根据检测部的高度检测的方法的图。图8是说明根据检测部的高度检测的另一方法的图。
具体实施方式
[0010]以下，针对有关本专利技术的一方式的实施方式，使用附图来详细地说明。另外，对于图中相同或相当部分标记相同符号而不重复其说明。另外，各附图，为了容易理解，以省略或夸张的方式示意地描绘对象。另外，各附图中，各箭头所示的方向，在各附图中是共通的。
[0011]<1.第一实施方式>[概要]图1是示意地表示有关第一实施方式的切断装置1的平面的一部分的图。切断装置1，以可将切断对象物切断的方式构成。此处，“切断”这样的用语的概念，包含：将切断对象物切割而作成多个分割后的切断物品的意思、及除去切断对象物的一部分的意思。以下，对于将切断对象物切割成多个分割后的切断物品的切断，称为全切；而对于仅将切断对象物的一部分往厚度方向除去的切断，称为半切。
[0012]本实施方式中，切断对象物是封装基板4，切断物品是半导体封装体40(参照图4)。关于半导体封装体40，将于后述。
[0013]如图1所示，通过将封装基板4切断而制造多个半导体封装体40。所制造的半导体封装体40，进一步被输送至下一个步骤。以下，说明关于切断装置1的结构。
[0014]<1
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1.切断装置>图2是示意地表示从侧方观察到的切断装置的一部分的图，图3是表示切断装置的电子结构的框图。如图1～图3所示，切断装置1主要具备：切断单元10、保持单元20、检测单元30及控制单元50。切断装置1当然也可以具备上述以外的单元。例如，切断装置1也可以具备：供给封装基板4的基板供给单元、检查封装基板4和/或半导体封装体40的检查单元、使被切断后的半导体封装体40洗净和/或干燥的洗净单元、将被切断后的半导体封装体40搬
送至收容部中的搬送单元等。以下，说明关于切断单元10、保持单元20、检测单元30及控制单元50的结构。
[0015][切断单元]如图1和图2所示，切断单元10被配置在保持单元20的上方，并构成可切断封装基板4。切断单元10包含刀刃101、主轴部102及未图示的移动机构，该移动机构使主轴部102移动至切断装置1内的所希望的位置。切断装置1也可为具备一对主轴部102的双主轴结构，也可为仅具备一个主轴部102的单主轴结构。主轴部102通过未图示的移动机构，沿着图1和图2中的X轴和Z轴移动。移动机构的动作也就是主轴部102的移动及X轴和Z轴方向的位置，是通过后述的控制部500来控制。以下，有将图1和图2中的Z轴方向称为主轴部102或刀刃101的高度方向的情况。
[0016]刀刃101是圆环状的刃，能够装卸地安装在主轴部102的前端部。由此，刀刃101可与主轴部102一起沿着图1和图2中的X轴和Z轴移动。
[0017]安装在主轴部102上的刀刃101，受到从主轴部102传递来的旋转而高速旋转，由此，构成可对封装基板4实施半切和全切。以下，将半切用的刀刃称为第一刀刃101A，并将全切用的刀刃称为第二刀刃101B。第一刀刃101A具有第一厚度，第二刀刃101B具有比第一厚度更小的第二厚度。也就是说，第二刀刃101B的厚度比第一刀刃101A的厚度薄。另外，该当于第一刀刃101A和第二刀刃101B的任一者的情况，仅称为刀刃101。本实施方式中，第一刀刃101A和第二刀刃101B的其中任一个被安装在主轴部102上，来进行切断。
[0018]第一刀刃101A是由具有导电性的材料构成，在被安装于主轴部102上的状态下，可与主轴部102导通。主轴部102与后述的检测电路301电连接。
[0019]对封装基板4实施半切的情况，第一刀刃101A一边将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切断装置，其构成为通过将切断对象物沿厚度方向切断而在所述切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台，其保持所述切断对象物；主轴部，其安装有刀刃，该刀刃通过一边将所述切断对象物切断一边对于所述平台相对地移动，从而在所述切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案；检测部，其检测所述刀刃的高度；以及控制部，其控制所述刀刃的所述高度方向的位置，所述控制部在所述刀刃在1个所述切断对象物上形成所述槽图案的步骤的期间，按照所述刀刃将所述切断对象物切断的长度而使所述检测部检测所述刀刃的所述高度，并在所检测到的所述高度不满足预先设定的条件的情况，修正所述刀刃的所述高度方向的位置。2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，所述检测部具备：具有导电性的触点；以及检测电路，其构成为在使所述刀刃接触所述触点时进行通电，所述检测部构成为通过检测所述检测电路的通电来检测所述刀刃的高度。3.根据权利要求2所述的切断装置，其中，所述触点配置在所述平台的侧方。4.根据权利要求1所述的切断装置，其中，所述检测部具备：发出光线的发光部；以及受光部，其供由所述发光部所发出的光线到达，所述检测部构成为：通过检测由于所述刀刃而遮断所述光线或由于所述刀刃而反射所述光线所造成...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月启人，礒野早织，宫田和志，石桥干司，
申请(专利权)人：TOWA株式会社，
类型：发明
国别省市：