印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备，该装置包括：参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台，工作台用于固定印制电路板，工作台的台面与加工刀具相对设置；参数输入模块用于获取预设加工参数，预设加工参数包括预设钻孔深度；补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数；控制单元用于接收预设钻孔深度和偏差补偿系数，计算修正钻孔深度，并根据修正钻孔深度控制驱动单元工作；驱动单元用于驱动加工刀具沿Z轴方向运动，对印制电路板进行钻孔加工。本发明专利技术实施例通过预设钻孔深度和偏差补偿系数自动计算调整钻孔加工的实际深度，提高控深钻孔精度和效率，提升良品率。提升良品率。提升良品率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备


[0001]本专利技术涉及印制板加工
，尤其涉及一种印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术及5G通信技术的发展，对通讯电子产品的性能要求逐渐提高，印制电路板的层数越来越多，印制电路板的厚度逐渐增加，导致印制电路板的制作难度逐渐增大。
[0003]在印制电路板的制作工艺中，钻孔工序用于在印制电路板上钻孔，目的是为了定位、导通、散热、除尘等。随着线路板层数的增加，设计中需要只导通表层到内部一些叠构层，故需要钻一个特定深度的非导通孔，用于镀铜后形成导通回路。
[0004]目前，钻孔加工参数主要通过人为设置的钻孔深度参数对钻孔行程进行控制，即言，实际钻孔需要的行程为多少，该钻孔深度参数即设置为多少，在钻孔加工过程中，刀具高速旋转，刀具在下钻切削过程中受到阻力，刀具会发生偏摆，加工方向产生倾斜，导致刀具下降的实际行程与理论行程存在加工误差，刀具钻孔行程越大，刀具偏摆产生的误差越大，导致控深钻孔深度加工缺陷，不良率高，增加品质管控的难度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板钻孔加工控制装置，其特征在于，包括：参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台，其中，所述工作台用于固定印制电路板，所述工作台的台面与所述加工刀具相对设置；所述参数输入模块用于获取预设加工参数，所述预设加工参数包括预设钻孔深度；所述补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数；所述控制单元用于接收所述预设钻孔深度和所述偏差补偿系数，计算修正钻孔深度，并根据所述修正钻孔深度控制所述驱动单元工作；所述驱动单元用于驱动所述加工刀具沿Z轴方向运动，对印制电路板进行钻孔加工。2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔加工控制装置，其特征在于，所述补偿获取模块包括钻孔深度采集单元和第一补偿系数计算单元；所述工作台还用于固定电路板样件；所述参数输入模块还用于获取第一预设样件钻孔深度；所述控制单元用于接收所述第一预设样件钻孔深度，并根据所述第一预设样件钻孔深度控制所述驱动单元工作；所述钻孔深度采集单元用于检测所述电路板样件的实际样件钻孔深度；所述第一补偿系数计算单元用于根据所述第一预设样件钻孔深度和所述实际样件钻孔深度计算钻孔加工的偏差补偿系数。3.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔加工控制装置，其特征在于，所述钻孔深度采集单元包括距离传感器，所述距离传感器设置于加工刀具的安装座，且所述距离传感器的探测部与所述工作台相对设置。4.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔加工控制装置，其特征在于，所述补偿获取模块包括偏角检测单元和第二补偿系数计算单元；所述工作台还用于固定电路板样件；所述参数输入模块还用于获取第二预设样件钻孔深度；所述控制单元用于接收所述第二预设样件钻孔深度，并根据所述第二预设样件钻孔深度控制所述驱动单元工作；所述偏角检测单元用于检测加工刀具的偏差角度；所述第二补偿系数计算单元用于根据所述偏差角...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩轮成，袁绩，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：