半导体器件和半导体器件的制造方法技术

在半导体器件中，第一引线框(310)和第二引线框(320)通过由聚酰亚胺基材料制成的有机绝缘膜(600)固定到金属导体基座(100)。有机绝缘膜满足以下关系：t

【技术实现步骤摘要】
半导体器件和半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及一种半导体器件和半导体器件的制造方法。

技术介绍

[0002]传统上，作为功率转换器的功率模块是公知的。US2013/0307156 A1提出了一种功率模块，其中半导体器件设置在两个绝缘基板之间。两个绝缘基板具有形成在前表面和后表面上的布线图案。在两个绝缘基板的相对表面上形成的布线图案通过两个绝缘基板之间的空间中的金属通孔电连接。
[0003]WO2015/025582 A提出了一种配备一对散热基座的功率模块。在一对散热基座之间，两个串联电连接的半导体器件夹在导体板之间。散热基座面对导体板的表面的尺寸大于导体板面对散热基座的表面的尺寸。导体板连接到形成有端子的布线上。导体板、布线和端子被预先加工成期望的形状。
[0004]半导体器件和导体板首先用树脂密封，使得与半导体器件相反的导体板表面露出。一对散热基座用树脂进行二次密封，使得与导体板相反的散热基座表面露出。
[0005]在上述配置中，散热基座和导体板通过绝缘片绝缘。绝缘片被热压结合到首先密封的导体板上。随后，将绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：金属导体基座(100)，其具有第一表面(101)和位于所述第一表面(101)相反侧的第二表面(102)；第一引线框(310)，其固定于所述金属导体基座的所述第一表面；第二引线框(320)，其固定于所述金属导体基座的所述第一表面并远离所述第一引线框设置；第三引线框(330)，其在垂直于所述金属导体基座的所述第一表面的厚度方向上设置在所述第一引线框的上方；第四引线框(340)，其在所述厚度方向上设置在所述第二引线框的上方；接头部(410)，其具有第一端部(411)和位于所述第一端部相反侧的第二端部(412)，所述第一端部与所述第一引线框一体形成，所述第二端部与所述第四引线框一体形成，所述接头部将所述第一引线框与所述第四引线框电连接；第一功率元件(510)，其设置在所述第一引线框和所述第三引线框之间，并电连接到所述第一引线框和所述第三引线框；第二功率元件(520)，其设置在所述第二引线框和所述第四引线框之间，并电连接到所述第二引线框和所述第四引线框；和模制树脂部(800)，其一体地密封所述金属导体基座的一部分、所述第一引线框、所述第二引线框、所述第一功率元件、所述第二功率元件、所述接头部、所述第三引线框和所述第四引线框，处于所述金属导体基座的所述第二表面从所述模制树脂部露出的状态，其中所述第一引线框固定到所述金属导体基座的所述第一表面以及所述第二引线框固定到所述金属导体基座的所述第一表面通过由聚酰亚胺基材料制成的有机绝缘膜(600)来确保，所述有机绝缘膜满足以下关系：t
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>t
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和t
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，其中t
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是所述有机绝缘膜的夹在所述金属导体基座与所述第一引线框之间的部分的厚度，t
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是所述有机绝缘膜的夹在所述金属导体基座和所述第二引线框之间的部分的厚度，并且t
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是所述有机绝缘膜的未夹在所述金属导体基座和所述第一引线框之间并且未夹在所述金属导体基座和所述第二引线框之间的部分的厚度。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述金属导体基座的所述第一表面具有的面积大于所述第一引线框的安装到所述金属导体基座的所述第一表面的安装表面的面积与所述第二引线框的安装到所述金属导体基座的所述第一表面的安装表面的面积之和，以及所述第一引线框和所述第二引线框设置于所述金属导体基座的所述第一表面的外缘部内侧。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述有机绝缘膜包括基座侧膜(610)、第一膜(620)和第二膜(630)，所述基座侧膜布置于所述金属导体基座的所述第一表面上，所述第一膜布置在所述第一引线框的安装到所述金属导体基座的所述第一表面的安装表面上，所述第二膜布置在所述第二引线框的安装到所述金属导体基座的所述第一表面的安
装表面上，以及所述第一膜的表层部分和所述第二膜的表层部分与所述基座侧膜的表层部分通过形成聚合物而化学结合。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述有机绝缘膜具有的杨氏模量小于20GPa，以及安装侧体积除以基座导体体积得到的前后体积比为7.0或更小，其中所述安装侧体积是所述第一引线框的体积和所述第二引线框的体积之和，并且所述基座导体体积是所述金属导体基座的体积。5.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：第一布线端子(321)，其具有第一连接部(322)和位于所述第一连接部相反侧的第一前端部(323)；和第二布线端子(331)，其具有第二连接部(332)和位于所述第二连接部相反侧的第二前端部(333)，其中所述第一布线端子的所述第一连接部与所述第二引线框一体形成，所述第一布线端子的所述第一前端部在设置所述第一引线框和所述第二引线框所沿的设置方向上相对于所述第一引线框与所述第二引线框相反地设置，所述第一布线端子的所述第一连接部和所述第一前端部之间的中间部分的一部分设置在所述第一引线框和所述第三引线框之间，而不与所述第一引线框、所述第三引线框和所述第一功率元件接触，所述第二布线端子的所述第二连接部与所述第三引线框一体形成，所述第二布线端子的所述第二前端部在所述设置方向上相对于所述第三引线框与所述第四引线框相反地设置，以及所述模制树脂部密封所述第一布线端子和所述第二布线端子，处于所述第一布线端子的所述第一前端部和所述第二布线端子的所述第二前端部从所述模制树脂部露出的状态。6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一引线框、所述第二引线框、所述第三引线框、所述第四引线框、所述接头部、所述第一功率元件和所述第二功率元件包括在三组中的每一组中，所述三组在垂直于设置方向的方向上设置在所述金属导体基座的所述第一表面上，所述第一引线框和所述第二引线框沿所述设置方向设置在所述金属导体基座的所述第一表面上，所述三组中的所述第二引线框一体形成为一个引线框，以及所述三组中的所述第三引线框一体形成为一个引线框。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体器件，其中所述金属导体基座被定义为第一金属导体基座并且所述有机绝缘膜被定义为第一有机绝缘膜，所述半导体器件还包括：第二金属导体基座(200)，其具有第一表面(201)和位于所述第一表面相反侧的第二表面(202)，其中所述第三引线框和所述第四引线框固定于所述第二金属导体基座的所述第一表面以彼此远离，所述模制树脂部密封所述第一金属导体基座的所述一部分、所述第一引线框、所述第
二引线框、所述第一功率元件、所述第二功率元件、所述接头部、所述第三引线框、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石野宽，三瓶宏和，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：