成形模具及其制造方法技术

本发明专利技术的成形模具包括筒状部和密封筒状部的一个端部的基部。筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。切断水平差是粗糙度曲线中的25％负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75％负载长度率处的切断水平之差。断水平之差。断水平之差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成形模具及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种成形模具及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，作为金属制的圆筒状、圆柱状的构件，有时要求控制外周面的表面性状的构件。作为这样的构件，例如可以举出电子照相用感光体用圆筒状基体、滚子轴承的滚子、滚柱从动件(roller follower)的滑动轴承、收容过滤器的圆筒状的壳体等。在专利文献1中，公开了将滚子的外周面的表面粗糙度设为规定的标准值内的滚子轴承。在专利文献2中，提出了如下滚柱从动件，即，滑动轴承与支轴的外周面和滚柱的内周面均进行滑动接触，其轴向端面成为具有比滚柱的轴向端面大的表面粗糙度的粗糙面，并与侧壁的内表面接触。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2002－195266号公报
[0006]专利文献2：日本特开2004－211775号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术的成形模具包括筒状部和密封筒状部的一个端部的基部。筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。切断水平差是粗糙度曲线中的25％负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75％负载长度率处的切断水平之差。
[0008]并且，在本专利技术的成形模具的制造方法中，使水附着于筒状部的与基部对置的第一对置面和基部的与筒状部对置的第二对置面的至少一方，在使筒状部和基部吸附之后，从长度方向按压并进行热处理。
附图说明
[0009]图1是示出本专利技术的一实施方式的成形模具的立体图。
[0010]图2是示出以图1所示的X－X线剖切时的剖面的说明图。
具体实施方式
[0011]控制外周面的表面性状的构件例如使用成形模具而成形。成形模具根据所期望的构件，通过挖取或研磨成形模具的材料来制作。在这样得到的成形模具的内壁面存在制作成形模具时形成的损伤、切痕等。因此，成形模具的内壁面即使通过目视看起来平滑，实际上也存在微细的凹凸。其结果是，使用这样的成形模具得到的构件有时不满足所期望的表面性状。
[0012]如上所述，在本专利技术的成形模具中，筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平
差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。其结果是，当使用本专利技术的成形模具成形构件时，能够得到外壁面的表面性状被高精度地控制的筒状(也包括有底筒状)、柱状的构件。
[0013]基于图1及图2对本专利技术的一实施方式的成形模具进行说明。图1所示的一实施方式的成形模具1包括筒状部11和基部12。一实施方式的成形模具1所包含的筒状部11的材质没有限定。作为筒状部11的材质，例如可以举出以氧化铝、碳化硅或氮化硅为主要成分的陶瓷等。在这些材质当中，成形模具由以氧化铝为主要成分的陶瓷形成为宜。这是因为，在制作成形模具的情况下，容易进行研磨、磨削等加工，一次原料廉价。在本说明书中，作为筒状部11所使用的陶瓷，为了方便起见记载为“第一陶瓷”。
[0014]筒状部11的大小没有特别限定。根据所期望的构件进行适当设定。如图1所示，在筒状部11为圆筒状的情况下，筒状部11例如具有32mm以上且50mm以下的外径及25mm以上且30mm以下的内径。筒状部11例如具有100mm以上且200mm以下的长度。
[0015]一实施方式的成形模具1所包含的基部12设置为密封筒状部11的一个端部。例如，若基部12的外径与筒状部11的外径相比过小，则无法在筒状部11的一端部产生间隙等而进行密封。为了不产生这样的间隙等，基部12的外径与筒状部11的外径大致相同为宜，也可以基部12的外径比筒状部11的外径大。具体而言，如图2所示，基部12设置于筒状部11为宜，以使基部12的开口121的形状与筒状部11的开口111的形状一致，基部12的内壁面122的厚度与筒状部11的内壁面112的厚度一致。图2所记载的虚线示出筒状部11与基部12的对置面13。
[0016]基部12的与筒状部11对置的第二对置面132的内径ID2可以小于筒状部11的与基部12对置的第一对置面131的内径ID1。若想要使用这样结构的成形模具来得到金属制的圆筒状、圆柱状的构件，则在基部11的卡挂消失。因此，从成形模具取出构件变得容易。内径ID2与内径ID1之差例如为0.2mm以上且0.5mm以下。
[0017]一实施方式的成形模具1所包含的基部12的材质没有限定。例如，作为基部12的材料，可以举出上述的筒状部11所采用的材质，筒状部11和基部12的主要成分为相同材质为宜。作为基部12的材质，也与筒状部11同样，可以为陶瓷。在本说明书中，作为基部12所使用的陶瓷，为了方便起见记载为“第二陶瓷”。在采用陶瓷作为筒状部11及基部12的材质的情况下，第一陶瓷和第二陶瓷可以是主要成分相同的陶瓷，也可以是主要成分不同的陶瓷。
[0018]在本说明书中，“主要成分”是指在构成陶瓷的成分的合计100质量％中占80质量％以上的成分。陶瓷所包含的各成分的鉴定通过使用了CuKα射线的X射线衍射装置进行即可。各成分的含量例如通过ICP(Inductively Coupled Plasma)发光分光分析装置或荧光X射线分析装置求出即可。
[0019]基部12的形状只要是能够密封筒状部11的一个端部的形状，就没有限定。如图2所示，一实施方式的成形模具1所包含的基部12具有朝向筒状部11开口的凹部状。具有凹部状的基部12的内壁面可以从开口121到内壁底部122a倾斜，该倾斜也可以具有圆角状。
[0020]筒状部11的内部及基部12的内部被磨削或者研磨成与所期望的构件对应的形状。在一实施方式的成形模具1中，筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。粗糙度曲线中的切断水平差Rδc是表示与JISB0601：2001所规定的粗糙度曲线中的负载长度率Rmr1、Rmr2分别一致的切
断水平C(Rrm1)、C(Rrm2)的高度方向的差的指标，表示值越小凹凸越少的平滑的表面。即，表示筒状部11的内壁面112与基部12的内壁底部122a相比凹凸少且平滑。
[0021]在本说明书中，“切断水平差Rδc
1”是指关于筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的25％负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75％负载长度率处的切断水平之差。另一方面，在本说明书中，“切断水平差Rδc
2”是指关于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的25％负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75％负载长度率处的切断水平之差。
[0022]筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。因此，筒状部11的内壁面112与基部12的内壁底部122a相比凹凸少且平滑。若是这样的结构，则能够适用于电子照片用感光体用圆筒状基体、滚子轴承的滚子、滚柱从动件的滑动轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成形模具，其中，所述成形模具包括筒状部和密封所述筒状部的一个端部的基部，所述筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于所述基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2，所述切断水平差是粗糙度曲线中的25％负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75％负载长度率处的切断水平之差。2.根据权利要求1所述的成形模具，其中，所述切断水平差Rδc1与所述切断水平差Rδc2之差为0.2μm以上。3.根据权利要求1或2所述的成形模具，其中，所述切断水平差Rδc2为0.6μm以上且2.5μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的成形模具，其中，所述筒状部的内壁面的算术平均粗糙度Ra1小于所述基部的内壁底部的算术平均粗糙度Ra2。5.根据权利要求3所述的成形模具，其中，所述算术平均粗糙度Ra1与所述算术平均粗糙度Ra2之差为0.2μm以上。6.根据权利要求4或5所述的成形模具，其中，所述算术平均粗糙度Ra2为0.6μm以上且1.6μm以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的成形模具，其中，所述基部具有朝向所述筒状部开口的凹部状。8.根据权利要求7所述的成形模具，其中，具有所述凹部状的基部的内壁面从所述开口到所述内壁底部倾斜。9.根据权利要求8所述的成形模具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜岛浩，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：