传感器装置制造方法及图纸

技术编号:32499266 阅读:22 留言:0更新日期:2022-03-02 10:07
本申请提供一种传感器装置,包括:电路板组件,包括电路板和间隔设于电路板上的多个传感探头;保护壳,包括外壳和第一透明件;电路板和传感探头均收容于外壳内;外壳开设有第一通槽和插接孔组,第一透明件覆盖于第一通槽,且正对于多个传感探头;插接孔组围设于第一通槽外,并用于与外部的积木件插接配合。通过采用上述技术方案,在保证保护壳对电路板组件的保护作用,以及保证保护壳的可搭建性的基础上,能够增加传感探头的数量,以增大传感器装置的覆盖范围,从而提高传感器装置的分辨率。从而提高传感器装置的分辨率。从而提高传感器装置的分辨率。

【技术实现步骤摘要】
传感器装置


[0001]本申请属于人工智能
,更具体地说,是涉及一种传感器装置。

技术介绍

[0002]在教育领域中,传感器装置通常配合积木进行使用,从而达到教育的目的。目前,传感器装置一般设置为电路板结合元器件的纯开发板形式,这样,电路板和元器件都暴露在外,便于元器件的使用,但是元器件在使用时容易被使用者误触碰导致损坏。
[0003]为解决上述技术问题,市面上出现了一些电路板和元器件都收容在保护壳内的传感器装置;然而,为保证保护壳对电路板和元器件的保护,且保证保护壳和积木的配合,局限于保护壳的结构设计,这类传感器装置通常只能设置一个传感探头,使得传感器装置的覆盖范围相对较小,从而使得传感器装置的分辨率相对较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的之一在于:提供一种传感器装置,旨在解决现有技术中,传感器装置的分辨率相对较低的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请实施例采用的技术方案是:
[0006]提供了一种传感器装置,包括:
[0007]电路板组件,包括电路板和间隔设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器装置,其特征在于,包括:电路板组件,包括电路板和间隔设于所述电路板上的多个传感探头;保护壳,包括外壳和第一透明件;所述电路板和所述传感探头均收容于所述外壳内;所述外壳开设有第一通槽和插接孔组,所述第一透明件覆盖于所述第一通槽,且正对于多个所述传感探头;所述插接孔组围设于所述第一通槽外,并用于与外部的积木件插接配合。2.如权利要求1所述的传感器装置,其特征在于,多个所述传感探头呈线性排列于所述电路板上;所述第一通槽开设于所述外壳的侧壁,且所述第一通槽设置为沿多个所述传感探头的线性排列方向延伸的条形槽。3.如权利要求1所述的传感器装置,其特征在于,所述插接孔组包括均开设于所述外壳的第一插接孔和第二插接孔,所述第一插接孔和所述第二插接孔共同围设于所述第一通槽,所述第一插接孔的朝向和所述第二插接孔的朝向不同且不平行。4.如权利要求3所述的传感器装置,其特征在于,所述第一通槽开设于所述外壳沿第一方向上的侧壁;所述外壳沿第二方向上的侧壁开设有所述第一插接孔,所述外壳沿第三方向上的侧壁开设有所述第二插接孔;其中,所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向两两相互垂直。5.如权利要求3所述的传感器装置,其特征在于,所述插接孔组还包括开设于所述外壳的第三插接孔,所述第一插接孔、所述第二插接孔以及所述第三插接孔共同围设于所述第一通槽,且所述第一插接孔的朝向、所述第二插接孔的朝向以及所述第三插接孔的朝向两两相互垂直。6.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:田可心
申请(专利权)人:深圳市优必选科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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