一种螺纹快插浮动射频同轴转接器制造技术

本实用新型专利技术一种螺纹快插浮动射频同轴转接器，主要解决现有转接器连接过程复杂，使用寿命短，使用环境受限等技术问题。本实用新型专利技术包括外导体，设置在外导体内的内导体，以及设置在外导体和内导体之间的绝缘子,还包括浮动连接件和弹簧；外导体包括第三外壳、第二外壳、第一外壳和接触头，浮动连接件套设在第三外壳的外侧，第三外壳为台阶筒结构，一端与第二外壳的一端螺纹连接；接触头的一端为套设在第一外壳上的弹爪结构，且与第一外壳之间存在间隙，另一端嵌在第三外壳和第一外壳之间。该转接器用于连接测试仪与被测设备，通过在浮动连接件和第三外壳之间增加弹簧来实现转接器的弹性浮动，同时内导体插针尺寸增大，也提高了转接器的承受力。转接器的承受力。转接器的承受力。

【技术实现步骤摘要】
一种螺纹快插浮动射频同轴转接器


[0001]本技术涉及通信
，具体涉及一种螺纹快插浮动射频同轴转接器。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，射频同轴转接器的需求越来越多，射频同轴转接器广泛应用于航空、航天、通信等各行各业。随着行业发展，所要求的信号传播速度越来越快，频率越来越高，同时小型化、高集成度电子产品的迅猛发展，对轻小型、高可靠性射频同轴转接器的需求变得日益迫切。
[0003]整机系统集成化精度要求越来越高，测试的效率要求也越来越高，指标也在不断提高，小型化转接器机械强度低，使用不得当则容易损坏，一般的小型转接器可以满足集束盲配，但插针头部尺寸小，在配合时需要更准确一些，从而导致其存在寿命短，抗振性不好等问题。
[0004]目前，在市面上常用的盲插接头有SMP，以及在SMP基础上延伸衍生出来的SSMP、SWMP及SMPM等各种定制型号。SMP超小型推入式射频同轴转接器是绝缘支撑界面的盲配高性能常用射频接头，其集束、盲配插接方便，性能稳定，并具有体积小，质量轻，工作频带宽，机械电气性能优越，快速连接等优点。尽管SMP超小型射频同轴转接器有众多优点，但存在以下几个缺点：
[0005]一是在与被测设备连接时，摩擦力大，易损坏；
[0006]二是转接器插针头部直径尺寸小，导致其强度较差，使用寿命短，影响电信号的传输；
[0007]三是与被测设备连接时无缓冲作用，无法在某些高振动，频繁插接等机载项目环境中得到充分使用。
[0008]综上，现有SMP超小型射频同轴转接器存在易损坏，使用寿命短，使用环境受限等技术问题。

技术实现思路

[0009]本技术提供了一种螺纹快插浮动射频同轴转接器，旨在解决现有射频同轴转接器连接过程复杂，使用寿命短，使用环境受限等技术问题。
[0010]为实现上述目的，本技术提供的螺纹快插浮动射频同轴转接器,包括外导体，设置在外导体内的内导体，以及设置在外导体和内导体之间的绝缘子,其特殊之处在于：还包括浮动连接件和弹簧，以此实现转接器在实际连接过程中的机械浮动，确保转接器工作的稳定性；所述外导体包括第三外壳、第二外壳、第一外壳和接触头；
[0011]所述第三外壳为台阶筒结构，其大端为压配接口，其中部沿轴向依次设置有内台阶、外台阶和第一内挡环，其小端与第二外壳的一端螺纹连接，可提高转接器工作时的稳定性；
[0012]所述第二外壳的中部设置有外挡环，其另一端为第二插孔，用于连接测试仪；
[0013]所述第一外壳的一端为第一插孔，其另一端通过绝缘子与内导体固连；第一外壳、第一内挡环和第二外壳的内侧面依次连接构成外导体的内侧面；
[0014]为保证转接器和被测设备的快速连接以及连接的稳定性，所述接触头设置在压配接口内，其一端为套设在第一外壳上的弹爪结构，所述弹爪结构与第一外壳之间存在第一间隙；接触头的另一端与内台阶接触，且嵌在第三外壳和第一外壳之间；
[0015]为实现浮动连接，所述浮动连接件套设在第三外壳的外侧且与第三外壳之间存在第二间隙；其一端设置有可将转接器固定的法兰盘，其另一端设置有第二内挡环；
[0016]所述第三外壳的另一端端面与外挡环接触；第三外壳的外台阶与浮动连接件的第二内挡环之间形成弹簧槽；弹簧设置在弹簧槽内。
[0017]为保证弹簧的平面度，以及产品的同轴度，所述弹簧槽还包括设置在弹簧和第二内挡环之间的垫片，从而保证产品对插的可靠性。
[0018]为提高转接器的使用寿命，所述内导体的插针直径φ为1.27mm。
[0019]为提高转接器与被测设备对插时的可靠性和耐久性，所述第一间隙的深度D为2.2mm。
[0020]为适用于不同的测试设备，所述法兰盘上设有N个通孔，其中N的数量为2或4。
[0021]所述第二插孔为2.4系列、3.5系列、SMA系列、SSMA系列或2.92系列的插孔，以此可实现同系列产品原位替换。
[0022]本技术的有益效果如下：
[0023]1、本技术的螺纹快插浮动射频同轴转接器可靠性和耐久性更佳。与SMP转接器的插针直径尺寸0.38mm相比，本技术内导体插针直径尺寸为1.27mm，内导体插针尺寸增大，增加了其强度，延长了转接器的使用寿命，提高了与被测设备对插时的可靠性和耐久性，更好满足了插头频繁插拔的要求，同时也提高了转接器的承受功率。
[0024]2、本技术的螺纹快插浮动射频同轴转接器,可实现浮动测试及高频测试，可以在客户的产品接头不变的情况下，实现原位替换测试，同时也可以实现机械化、自动化、流水线的操作。
[0025]3、本技术结构的设计可以实现同系列产品原位替换,类似2.4系列、3.5系列、SMA系列、SSMA系列、2.92系列都可以实现该结构方式的设计，实现快速插拔测试功能。
[0026]4、本技术的螺纹快插浮动射频同轴转接器，解决了现有快插产品不能自动化的快速、精准的对插测试的问题。
附图说明
[0027]图1为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器的立体图一；
[0028]图2为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器的立体图二；
[0029]图3为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器结构剖视图；
[0030]图4为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中第三外壳结构剖视图；
[0031]图5为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中第二外壳结构剖视图；
[0032]图6为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中第一外壳结构剖视图；
[0033]图7为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中接触头结构剖视图；
[0034]图8为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中浮动连接件结构的剖视图；
[0035]图9为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中浮动连接件结构的左视图；
[0036]图10为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器中另一种浮动连接件结构的左视图；
[0037]图11为本技术螺纹快插浮动射频同轴转接器的连接结构示意图。
[0038]图中：
[0039]1‑
内导体，2
‑
接触头，3
‑
绝缘子，4
‑
第三外壳，5
‑
第二外壳，6
‑
浮动连接件，7
‑
第一外壳、8
‑
弹簧，9
‑
垫片,10
‑
外导体，21
‑
弹爪结构，30
‑
弹簧槽，31
‑
第一间隙，32
‑
第二间隙，41
‑
压配结构，42
‑
内台阶，43
‑
外台阶，44
‑
第一内档环，51
‑
外挡环，52
‑
第二插孔，61
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺纹快插浮动射频同轴转接器,包括外导体(10)、设置在外导体(10)内的内导体(1)、设置在外导体(10)和内导体(1)之间的绝缘子(3),其特征在于：还包括浮动连接件(6)和弹簧(8)；所述外导体(10)包括第三外壳(4)、第二外壳(5)、第一外壳(7)和接触头(2)；所述第三外壳(4)为台阶筒结构，其大端为压配接口(41)，其中部沿轴向依次设置有内台阶(42)、外台阶(43)和第一内挡环(44)，其小端与第二外壳(5)的一端螺纹连接；所述第二外壳(5)的中部设置有外挡环(51)，其另一端为第二插孔(52)；所述第一外壳(7)的一端为第一插孔(71)，其另一端通过绝缘子(3)与内导体(1)固连；第一外壳(7)、第一内挡环(44)和第二外壳(5)的内侧面依次连接构成外导体(10)的内侧面；所述接触头(2)设置在压配接口(41)内，其一端为套设在第一外壳(7)上的弹爪结构(21)，所述弹爪结构(21)与第一外壳(7)之间存在第一间隙(31)；接触头(2)的另一端与内台阶(42)接触，且嵌在第三外壳(4)和第一外壳(7)之间；所述浮动连接件(6)套...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢翠红，汤辉，吴莹，
申请(专利权)人：西安雷航电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：