一种用于半导体的涂布装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于半导体的涂布装置，包括承载机构；以及清洁机构；所述承载机构包括可旋转的用以承载待清洁产品的转盘；所述清洁机构包括：壳体；位于所述壳体内第一转轴和第二转轴；以及清洁带；所述清洁带套设在所述第一转轴上，该清洁带的起始端卷绕在所述第二转轴上；所述壳体上包括有镂空部，清洁带包括有可由所述镂空部暴露出的作用部；作用部位于与所述转盘的侧方位置；所述清洁带可随着所述第二转轴的转动自第一转轴经镂空部卷绕到所述第二转轴上。本实用新型专利技术解决了清洁剂清洁受污染物与清洁剂反应性限制导致清洁不彻底的问题，提高了工作效率以及工程收率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的涂布装置


[0001]本技术涉及半导体
更具体地，涉及一种用于半导体的涂布装置。

技术介绍

[0002]晶圆涂布技术被广泛应用于半导体工业、电子工业等多个领域，现有涂布装置对晶圆进行涂布时，涂层材料有一定的概率涂布至晶圆的边缘以及背面的位置，造成污染，故需要对晶圆进行清洁。现有的涂布装置一般采用清洗喷嘴进行清洁，清洗喷嘴通过喷涂清洁溶液来溶解晶圆侧部或者背面的污染物，从而清除晶圆上的污染。而通过清洗喷嘴对晶圆进行清洁会受到清洁剂与涂层材料间反应性的限制，存在对晶圆清洁不彻底的缺陷，且在清洗喷嘴清洗晶圆背面的过程中容易发生清洁液逆流导致污染的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种用于半导体的涂布装置，以能够方便快捷地清洁涂布后的晶圆产品。
[0004]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种涂布装置，包括：
[0006]承载机构；以及
[0007]位于所述承载机构一侧的清洁机构；
[0008]所述承载机构包括可旋转的用以承载待清洁产品的转盘；
[0009]所述清洁机构包括：
[0010]壳体；
[0011]位于所述壳体内第一转轴和第二转轴；以及
[0012]清洁带；
[0013]所述清洁带套设在所述第一转轴上，该清洁带的起始端卷绕在所述第二转轴上；
[0014]所述壳体上包括有镂空部，清洁带包括有可由所述镂空部暴露出的作用部；
[0015]作用部位于与所述转盘的侧方位置；
[0016]所述清洁带可随着所述第二转轴的转动自第一转轴经镂空部卷绕到所述第二转轴上。
[0017]此外，优选地方案是，所述清洁机构还包括有可拆卸地设置在所述承载机构上的收集组件，所述收集组件包括有罐体以及设置在所述罐体的入口处的抽吸件。
[0018]此外，优选地方案是，所述抽吸件包括与所述罐体内部连通的排出口以及与所述清洁带位于所述镂空部的下边缘的部分相接触的吸入口。
[0019]此外，优选地方案是，所述清洁机构还包括位于所述作用部的远离所述承载机构的一侧的调节块，调节块可在靠近或者远离所述清洁带作用部的方向上运动；所述调节块被配置为调节所述作用部与待清洁产品边缘间的接触面积以及角度。
[0020]此外，优选地方案是，所述调节块的靠近清洁带作用部的一侧表面上包括有弧面。
[0021]此外，优选地方案是，弧面所对应的轴线与所述转盘的旋转轴线垂直。
[0022]此外，优选地方案是，所述涂布装置还包括驱动所述清洁机构在工作位置和待机位置之间移动的驱动机构。
[0023]此外，优选地方案是，所述第二转轴上包括有卷绕件，所述卷绕件可拆卸地设置在所述第二转轴上；
[0024]所述清洁带的起始端固定在所述卷绕件上。
[0025]此外，优选地方案是，所述壳体的内壁上包括有若干个导向柱，所述清洁带经若干所述导向柱定位于所述壳体内。
[0026]此外，优选地方案是，所述第一转轴和第二转轴的轴线相互平行，且垂直于所述转盘的旋转轴线。
[0027]本申请的有益效果如下：
[0028]针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种用于半导体的涂布装置，该装置采用清洁带代替清洁剂对晶圆侧部的污染物进行清洁，同时在清洁带作用部的尾端设置收集污染物的收集组件，使得离开晶圆的污染物立即被抽吸件吸走，清洁与吸除同步进行。此外还设置有调节块，调节块可以调节清洁带和晶圆待清洁面的接触面接以及清洁强度，解决了清洁剂清洁受污染物与清洁剂反应性限制导致清洁不彻底的问题，提高了工作效率以及工程收率。
附图说明
[0029]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0030]图1示出现有技术中涂布装置的结构示意图。
[0031]图2示出本技术所提供的涂布装置的结构示意图。
[0032]图3a
‑
3c示出本技术所提供的涂布装置的工作流程示意图。
具体实施方式
[0033]为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解的是，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。
[0034]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包
括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0036]晶圆涂布技术被广泛应用于半导体工业、电子工业等多个领域，结合图1所示，现有用于半导体的涂布装置对晶圆进行涂布时，首先将晶圆100放置在承载机构2的转盘21上，所述转盘21上设置有真空吸盘，可以将晶圆100牢牢吸附在所述转盘21上，防止在涂布过程中晶圆100的位置发生偏移。将晶圆100放置好后，所述转盘21开始低速转动，喷涂机构3将涂层材料喷涂至所述晶圆100的表面，喷涂结束后，所述转盘21带动晶圆100高速转动，使涂层材料均匀涂布至晶圆100的表面后，转盘21停止转动。在高速旋转的过程中，涂层材料有一定的概率涂布至晶圆100的边缘以及背面的位置，造成污染，故需要对晶圆100的侧部进行清洁。现有的涂布装置一般设置有用于清洗晶圆100的清洗喷嘴4，如图1所示，所述清洗喷嘴4分布在承载机构2的底部以及侧部，分别与晶圆100的侧部和底面相对应。所述清洗喷嘴4通过喷涂清洁溶液来溶解晶圆侧部或者背面的涂层材料，从而清除晶圆100上的污染。而通过清洗喷嘴4对晶圆进行清洁受清洁剂与涂层材料间反应性的限制，存在对晶圆清洁不彻底的缺陷，且在清洗喷嘴4清洗晶圆背面的过程中容易发生清洁液逆流导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置包括：承载机构；以及位于所述承载机构一侧的清洁机构；所述承载机构包括可旋转的用以承载待清洁产品的转盘；所述清洁机构包括：壳体；位于所述壳体内第一转轴和第二转轴；以及清洁带；所述清洁带套设在所述第一转轴上，该清洁带的起始端卷绕在所述第二转轴上；所述壳体上包括有镂空部，清洁带包括有可由所述镂空部暴露出的作用部；作用部位于与所述转盘的侧方位置；所述清洁带可随着所述第二转轴的转动自第一转轴经镂空部卷绕到所述第二转轴上。2.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述清洁机构还包括有可拆卸地设置在所述承载机构上的收集组件，所述收集组件包括有罐体以及设置在所述罐体的入口处的抽吸件。3.根据权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述抽吸件包括与所述罐体内部连通的排出口以及与所述清洁带位于所述镂空部的下边缘的部分相接触的吸入口。4.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述清洁机构还包括位于所述作用部的远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文源，张光日，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：