一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部开设有工作腔，所述装置外壳的内部且位于所述工作腔的两侧均开设有上传动腔，涉及电路板生产技术领域。本发明专利技术提供的一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，启动上驱动电机，使得上驱动电机带动下螺纹杆进行转动，随后移动连接板通过螺纹带动放置盘移动至工作腔内腔的同时转动杆通过牵引绳拉动活动座进行移动，启动液压油缸，使得液压油缸带动硬度测试头对电路进行挤压，即可进行测试，避免了工作人员手动将电路板放置在测试腔的内部，导致硬度测试头在测试时，容易对工作人员的手部造成挤压的问题，提高防护性。提高防护性。提高防护性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，又称柔性线路板或柔性电路板，电路板是电子工业的重要部件之一，随着电器产品的使用量增大，电路板的使用生产规模也越来越大。
[0003]目前的电子元器件生产加工用的电路板在生产过程中，工作人员需抽出同批次的若干个电路板进行硬度检测，以便检测电路板的硬度是否达标，但当生产的批次较多，导致工作人员需反复将电路板放置在测试腔的内部时，容易使得工作人员产生疲劳的同时工作人员手动将电路板放置在测试腔的内部，硬度测试头容易对工作人员的手部造成挤压，严重时对工作人员的手部造成伤害，存在一定的安全隐患。
[0004]因此，有必要提供一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，解决了工作人员手动将电路板放置在测试腔的内部，导致硬度测试头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，包括装置外壳（1），其特征在于：所述装置外壳（1）的内部开设有工作腔（2），所述装置外壳（1）的内部且位于所述工作腔（2）的两侧均开设有上传动腔（9），所述工作腔（2）内腔的顶部可转动地横向设置有上螺纹杆（8），所述上螺纹杆（8）的表面螺纹连接有移动座（5），所述移动座（5）的底端固定安装有液压油缸（6），所述液压油缸（6）的底端可拆卸地设置有硬度测试头（10），所述上螺纹杆（8）的两侧均可转动地延伸至所述上传动腔（9）的内腔，所述工作腔（2）的内腔横向固定安装有横隔板（3），所述横隔板（3）的上表面可滑动地设置有放置盘（4），所述放置盘（4）后侧的背面横向固定安装有移动连接板（13），所述移动连接板（13）的一端可滑动地延伸至后侧所述上传动腔（9）的内腔，两个所述上传动腔（9）的内腔均可转动地竖向设置有转动杆（11），后侧所述转动杆（11）的底部设置有第二锥齿轮（12），后侧所述上传动腔（9）内腔的底部可转动地横向设置有下螺纹杆（14），所述装置外壳（1）的正面设置有驱动所述下螺纹杆（14）转动的上驱动电机，所述下螺纹杆（14）的表面设置有螺纹，所述移动连接板（13）的内部开设有与所述下螺纹杆（14）相适配的螺纹孔，所述下螺纹杆（14）的后端设置有与所述第二锥齿轮（12）相啮合的第一锥齿轮（7），两个所述转动杆（11）的顶端均设置有下锥齿轮，所述上螺纹杆（8）的两端均设置有上锥齿轮，所述上锥齿轮与所述下锥齿轮相啮合，两个所述转动杆（11）的表面均设置有牵引绳（20），所述工作腔（2）内腔的背面可滑动地横向设置有活动座（29），所述活动座（29）的底端固定安装有清理毛刷，两个所述牵引绳（20）的另一端均与所述活动座（29）的一侧固定连接，所述横隔板（3）内部的两侧均开设有掉落槽，所述工作腔（2）内腔的底部可转动地横向设置有筛分板（24）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，其特征在于，所述装置外壳（1）的内部且位于所述工作腔（2）的背面开设有移动腔（17），所述活动座（29）的后端可滑动地延伸至所述移动腔（17）的内腔，所述移动腔（17）内腔的背面开设有与所述活动座（29）相适配的滑槽。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置，其特征在于，所述装置外壳（1）的背面设置有驱动箱（26），所述驱动箱（26）的内腔可转动的横向设置有后破碎杆（15），所述驱动箱（26）的内腔且位于所述后破碎杆（15）的前侧可转动地横向设置有前破碎杆（16），所述后破碎杆（15）的一端设置有后齿轮，所述前破碎杆（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕惠，
申请(专利权)人：桃源县宏圣业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：