本发明专利技术公开了一种自焊一体铜磷焊片，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成。本发明专利技术还公开了自焊一体铜磷焊片的制备方法。本发明专利技术制得的自焊一体铜磷焊片具有焊接温度低、流动性及填缝性能好的特点。可以提高焊接产品的质量,降低焊接产品的废品率，同时焊接方便，能耗低，节约了成本。节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及钎焊技术中的钎料领域，尤其涉及一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法。
技术介绍
[0002]钎料包括软钎料和硬钎料，熔点低于450℃的钎料称为软钎料，也称为易熔钎料或低温钎料，包括镓基、铋基、铟基、锡基、铅基、镉基、锌基等合金。熔点高于450℃的钎料称为硬钎料，也称为难熔钎料或高温钎料，包括铝基、镁基、铜基、银基、锰基、金基、镍基、钯基、钛基等合金。国内大多数硬钎料生产企业销量最大的产品，主要为铜基钎料和银钎料,在GB/T6418
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2008标准中，铜基钎料有高铜合金、铜锌合金、铜磷合金、其它铜合金四个系列46个型号。其中铜磷二元合金钎料具有较低的熔化温度，同时具有自钎性能，深受大多数客户喜欢。但是，在实际使用钎焊机进行钎焊时，钎料和助焊剂是分离的，助焊剂是需要人工添加的，人工添加助焊剂时，难免添加不均匀，这样钎焊的湿润性和流动性就不均匀了，助焊剂没有流到的地方，就需要比较高的钎焊温度，且焊接处容易生成气孔，降低了焊缝抗拉强度，导致焊接产品质量下降，产品的废品率高，现有的铜磷钎料不能满足客户的需要，因此需要对现有的铜磷钎料进行改进。申请人在积累多年实际生产实践经验的基础上,结合市场需求情况，为客户研发出一种自焊一体铜磷焊片，以满足广大客户的实际需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种焊接温度低、流动性及填缝性能好的自焊一体铜磷焊片及其制备方法。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
[0006]所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418
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2008型号为BCu93P
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B的片状铜磷钎料；
[0007]所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53
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56、硼酸28
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32、氟硼酸钾9
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11、硼酐4
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6。
[0008]优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6
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8。
[0009]优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。
[0010]优选地，所述粘合剂为硅酸钾钠。
[0011]优选地，所述铜磷焊片的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
[0012]一种自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
[0013](1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；
[0014](2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
[0015](3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷
焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置一段时间；
[0016](4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在低温状态下烘干；
[0017](5)步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
[0018]优选地，步骤(1)所述的净化处理的具体操作为：第一步、将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100
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130A/dm2的电流密度清洗0.05
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0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3
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4次，清除表面上的铁屑和油污；第二步，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片；第三步，将冲洗后的铜焊片采用热风烘干。
[0019]优选地，步骤(3)所述的铜磷焊片在阴凉处放置时间为1
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2小时。
[0020]优选地，步骤(4)所述的低温烘干温度为50
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80℃。
[0021]优选地，步骤(4)所述的低温烘干时间为2.5小时。优选地，步骤(3)中，Tris
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HCl缓冲溶液的浓度为10
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20mmol/L。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]本专利技术采用以铜基钎料为基础内芯钎料，然后在其表面粘结或涂抹上焊剂混合料，最终实现焊剂料和钎料有机地结合在一起，大大提高了焊剂料的助焊功效，克服现有焊剂不能起到完全助焊的缺陷，有效地降低了铜基钎料的焊接温度。
[0024]同时本专利技术制得的自焊一体铜磷焊片具有焊接温度低、流动性及填缝性能好的特点。可以提高焊接产品的质量,降低焊接产品的废品率，焊接成品的抗拉强度高，同时焊接方便，能耗低，节约了成本。
具体实施方式
[0025]以下实施例是对本专利技术的进一步说明，但绝不是对本专利技术范围的限制。下面参照实施例进一步详细阐述本专利技术，但是本领域技术人员应当理解，本专利技术并不限于这些实施例以及使用的制备方法。而且，本领域技术人员根据本专利技术的描述可以对本专利技术进行等同替换、组合、改良或修饰，但这些都将包括在本专利技术的范围内。
[0026]实施例1
[0027]一种自焊一体铜磷焊片，由牌号为HL201，GB/T6418
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2008型号为BCu93P
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B的片状铜磷钎料和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
[0028]其中，表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂硅酸钾钠按3:7的质量比混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂55、硼酸30、氟硼酸钾10、硼酐5，
[0029]其中，片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
[0030]自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
[0031](1)铜磷焊片净化处理，将选取的片状铜磷钎料的表面进行净化处理，去除表面杂质，先将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100
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130A/dm2的电流密度清洗0.05
‑
0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3
‑
4次，清除表面上的铁屑和油污，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片，最后将冲洗后的铜焊片采用热风烘干，得到净化处理的铜磷焊片；
[0032](2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
[0033](3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置1小时；
[0034](4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在60℃下烘2.5小时；
[0035](5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
[0036]实施例2
[0037]一种自焊一体铜磷焊片，由牌号为HL201，GB/T6418
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2008型号为BCu93本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418
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2008型号为BCu93P
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B的片状铜磷钎料；所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53
‑
56、硼酸28
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32、氟硼酸钾9
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11、硼酐4
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6。2.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6
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8。3.根据权利要求2所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。4.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述粘合剂为硅酸钾钠。5.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。6.一种根据权利要求1
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5任一项所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩雷，韩小文，
申请(专利权)人：韩雷，
类型：发明
国别省市：
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