一种集成电路专用塞孔导气工装制造技术

本申请涉及一种集成电路专用塞孔导气工装，其包括机架、设置于机架上并能够对电路板支撑的支撑板及对过孔内空气进行驱动的抽气件，所述支撑板上端开设有若干呈贯穿设置的抽气孔，所述充气孔呈阵列排布，所述抽气件与抽气孔下端连通。本申请利用抽气件在抽气孔内形成负压，从而在将电路板置于支撑板上并涂覆油墨之后，过孔内的油墨受到抽气孔内的负压的影响而朝向支撑板移动，从而实现油墨将过孔的填塞，在填塞的过程中油墨中不易出现气泡，从而使填塞油墨的质量更好，便于电路板的后续加工。工。工。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路专用塞孔导气工装


[0001]本申请涉及电路板加工设备的领域，尤其是涉及一种集成电路专用塞孔导气工装。

技术介绍

[0002]目前在集成电路板加工之后，需要在其表面开设过孔，利用过孔实现电路板两侧的电路的导通。但是在电路板后续进行波峰焊加工时，焊锡易进入过孔内从而使过孔内通过的电路连通，从而导致电路板短路，因此在完成过孔的加工之后，通常会在过孔内填塞绝缘物质。
[0003]目前的填塞过孔的方式通常是在电路板的两面分别涂覆油墨，在涂覆的过程中依靠油墨的重力及涂覆时施加的压力使油墨进入过孔内，但是分两次涂覆会导致同一过孔内两次涂覆的油墨之间产生气泡，在后续的加工中会导致气泡爆裂从而影响电路板的质量。
[0004]因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了提升过孔内填塞油墨的质量，本申请提供一种集成电路专用塞孔导气工装。
[0006]本申请提供的一种集成电路专用塞孔导气工装，采用如下技术方案：一种集成电路专用塞孔导气工装，包括机架、设置于机架上并能够对电路板支撑的支撑板及对过孔内空气进行驱动的抽气件，所述支撑板上端开设有若干呈贯穿设置的抽气孔，所述充气孔呈阵列排布，所述抽气件与抽气孔下端连通。
[0007]通过采用上述技术方案，利用抽气件在抽气孔内形成负压，从而在将电路板置于支撑板上并涂覆油墨之后，过孔内的油墨受到抽气孔内的负压的影响而朝向支撑板移动，从而实现油墨将过孔的填塞，在填塞的过程中油墨中不易出现气泡，从而使填塞油墨的质量更好，便于电路板的后续加工。
[0008]可选的：机架上还设置有呈中空设置的抽气块，所述支撑板设置于抽气块上，所述抽气块上端开设有若干与其内腔连通的连通孔，所述连通孔能够与抽气孔连接，所述抽气件的进气口与抽气块的内腔连通。
[0009]通过采用上述技术方案，不再需要将抽气件分别与抽气孔进行连接并导通，使电路板的加工过程更加方便。
[0010]可选的：所述抽气块上端设置有若干上开口设置的收集块，所述支撑板下端开设有若干与抽气孔连通的容纳孔，所述收集块分别嵌设于容纳孔内，所述收集块侧壁与容纳孔内壁之间留有间隙，所述收集块上端与容纳孔顶面之间留有间隙，所述收集块下端设置有若干抬升块，所述抬升块下端与抽气块上端抵接，所述抽气孔于抽气块上的投影视图位于收集块的开口于抽气块上的投影视图内。
[0011]通过采用上述技术方案，在电路板过孔内的油墨受到抽气孔内的负压的作用而滴落时，利用收集块将滴落的油墨进行收集，使油墨不会直接滴落至抽气块上而进入连接孔
内，在后续需要清理油墨时可直接将收集块取出并进行清理，从而使滴落的油墨的清理更加方便。
[0012]可选的：所述收集块呈竖直的侧壁皆设置有定位块，所述定位块能够与容纳孔侧壁抵接。
[0013]通过采用上述技术方案，利用定位块对收集块置于容纳孔内的位置进行限定，使收集块的侧壁保持与容纳孔侧壁之间的间隙，从而使抽气孔的开口可保持正对收集块的开口的状态，从而使滴落的油墨的收集更加稳定。
[0014]可选的：若干所述收集块同时连接有连接件，所述抽气块下端皆开设有若干与相邻容纳孔连通的放置槽，所述连接件嵌设于放置槽内。
[0015]通过采用上述技术方案，利用连接件将收集块之间进行连接，在将收集块安装于容纳孔内及将收集块从容纳孔内取出的过程中，可一次性取出或者安装多个收集块，从而使收集块的安装及取出过程更加方便。
[0016]可选的：所述支撑板上设置有若干限定电路板位置的限位块，所述限位块上端高于支撑板的上端面，所述限位块的下端能够插置于抽气孔内。
[0017]通过采用上述技术方案，利用限位块对置于支撑板上的电路板的位置进行限定，使电路板在置于支撑板上时，电路板的过孔更易与抽气孔的上端开口连通，使油墨填塞过孔的加工过程不易受到影响。
[0018]可选的：所述支撑板上端靠近边缘处皆设置有固定贴，所述固定贴下端能够与抽气块上端贴合。
[0019]通过采用上述技术方案，在收集块需要进行清理时，将固定贴与抽气块分离从而将支撑板与抽气块分离，此时可将固定贴与抽气块分离之后将支撑板向上抬升，之后将收集块从容纳孔内取下并进行清理。
[0020]可选的：所述连接件上端设置有若干卡接块，所述收集块下端开设有卡接槽，所述卡接块卡接于卡接槽内。
[0021]通过采用上述技术方案，在电路板未将所有的抽气孔覆盖时，将未被电路板覆盖的抽气孔内的收集块从连接件上取下，之后将取下的收集块插置于未被电路板覆盖的抽气孔内并将抽气孔封闭，此时被电路板覆盖的抽气孔内的气压不易产生变化，从而使电路板的油墨的填塞过程不易受到影响。
[0022]可选的：所述收集块包括收集部及设置于收集部上端的扩口部，所述收集部于抽气块上的投影视图与抽气孔于抽气块上的投影视图重合，所述定位块上端与扩口部下端面之间的间隙大于或等于支撑板上端面与容纳孔顶壁之间的间距。
[0023]通过采用上述技术方案，使扩口部的上端开口大于抽气孔的开口的面积，在将收集部插入抽气孔内并将抽气孔封闭时，收集块在受到抽气孔内的负压是呀的压力时，利用扩口部对收集块的位置进行限定，使收集块不会全部进入抽气孔内，使抽气块内腔的气压保持稳定。
附图说明
[0024]图1为本申请实施例的结构示意图；图2为本申请实施例用于展示支撑板结构的示意图；
图3为本申请实施例用于展示收集块结构的示意图。
[0025]图中，1、机架；2、抽气块；21、连通孔；3、支撑板；31、抽气孔；32、容纳孔；33、放置槽；34、限位块；35、固定贴；4、抽气件；5、收集块；51、扩口部；52、收集部；521、抬升块；522、定位块；523、卡接槽；6、连接件；61、第一通气槽；62、第二通气槽；63、卡接块；631、连接部；632、卡接部。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0027]本申请公开的一种集成电路专用塞孔导气工装，如图1和图2所示，包括机架1、使用螺栓固定于机架1上的抽气块2、设置于抽气块2上并对电路板支撑的支撑板3及进行抽气的抽气件4。抽气块2呈中空设置，其上端面开设有若干与其内腔连通的连通孔21，连通孔21呈阵列排列。抽气件4为真空发生器，其进气端通过管道与抽气块2下端连接，并与抽气块2内腔连通。支撑板3呈矩形，其上端开设有若干上投影视图呈正方形的抽气孔31，抽气孔31将支撑板3的下端面贯穿且抽气孔31呈阵列排布，相邻抽气孔31之间的间距相等。在进行塞孔操作时将电路板放置于支撑板3上，并于电路板上涂上油墨，真空发生器工作从而于抽气孔31内形成负压，利用抽气孔31内的负压对塞孔内的油墨施加向下的力从而使油墨将过孔填满，此时油墨塞孔一次性成型，提升塞孔的饱满度。
[0028]如图2和图3所示，由于在利用负压将过孔内的油墨朝下驱动时，会出现油墨流出塞孔而滴落至抽气块2上的情况，导致后续的清洁过程较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路专用塞孔导气工装，其特征在于：包括机架(1)、设置于机架(1)上并能够对电路板支撑的支撑板(3)及对过孔内空气进行驱动的抽气件(4)，所述支撑板(3)上端开设有若干呈贯穿设置的抽气孔(31)，所述抽气孔呈阵列排布，所述抽气件(4)与抽气孔(31)下端连通。2.根据权利要求1所述的一种集成电路专用塞孔导气工装，其特征在于：机架(1)上还设置有呈中空设置的抽气块(2)，所述支撑板(3)设置于抽气块(2)上，所述抽气块(2)上端开设有若干与其内腔连通的连通孔(21)，所述连通孔(21)能够与抽气孔(31)连接，所述抽气件(4)的进气口与抽气块(2)的内腔连通。3.根据权利要求2所述的一种集成电路专用塞孔导气工装，其特征在于：所述抽气块(2)上端设置有若干上开口设置的收集块(5)，所述支撑板(3)下端开设有若干与抽气孔(31)连通的容纳孔(32)，所述收集块(5)分别嵌设于容纳孔(32)内，所述收集块(5)侧壁与容纳孔(32)内壁之间留有间隙，所述收集块(5)上端与容纳孔(32)顶面之间留有间隙，所述收集块(5)下端设置有若干抬升块(521)，所述抬升块(521)下端与抽气块(2)上端抵接，所述抽气孔(31)于抽气块(2)上的投影视图位于收集块(5)的开口于抽气块(2)上的投影视图内。4.根据权利要求3所述的一种集成电路专用塞孔导气工装，其特征在于：所述收集块(5)呈竖直的侧壁皆设置有定位块(522)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何梨波，陈治友，万海峰，陈小凤，
申请(专利权)人：深圳市中络电子有限公司，
类型：发明
国别省市：