一种晶圆仓智能管理方法技术

本发明专利技术涉及晶圆存储技术领域，具体涉及一种晶圆仓智能管理方法，该方法包括晶圆的入库、出库、盘点、检验多个过程的智能化管理，针对入库、出库、盘点以及检验传递等流程的不同特点，分别建立与仓储控制中心的联系，由仓储控制中心统筹控制管理，相比于现有技术只是简单的完成晶圆的存储，本发明专利技术实现了晶圆从入库到出库的全流程智能化管理，晶圆的存储更加规范和安全，仓储面积减小为传统仓储的1/2，极大地减少了人力物力的投入，降低了人工的工作强度，实现了智能化管理晶圆的存储。实现了智能化管理晶圆的存储。实现了智能化管理晶圆的存储。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆仓智能管理方法


[0001]本专利技术涉及晶圆存储
，具体涉及一种晶圆仓智能管理方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]在晶圆生产过程中或生产完成后，需要专门的晶圆储存装置储放晶圆以便转移或运输。例如授权公告号为CN212676230U的中国技术专利文件公开的一种晶圆存储装置，该装置包括箱体、门体及惰性气体供应单元；箱体具有腔体，且箱体设置有惰性气体进口和开口，开口用于使晶圆进出；门体设置在箱体的开口处，门体用于控制开口的开闭；惰性气体供应单元与惰性气体进口相连通，且惰性气体供应单元用于向箱体内吹扫惰性气体。本技术提供的晶圆存储装置，通过设置可开闭的门体，能够在晶圆装入箱体后起到隔离外界空气的作用。通过设置惰性气体供应单元，能够在晶圆装入箱体、门体关闭后对晶圆表面进行惰性气体（多为氮气等高纯度抗氧化气体）吹扫，以吹掉晶圆表面的灰尘等脏污，进一步提高晶圆表面的洁净度，从而有效减少晶圆与外界空气的接触时长，降低晶圆被污染的可能。
[0004]上述装置虽然能够完成对晶圆的简单存储，但智能程度较低，所能解决的仅仅是晶圆存储时与惰性气体的配合，对于晶圆存储工作来说，要涉及入库、出库、盘点以及检验传递等众多步骤，需要投入大量的人力物力，如何实现更加智能化的晶圆仓存储管理、降低人工的工作强度一直是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种晶圆仓智能管理方法，通过智能化管理晶圆的入库、出库、盘点以及检验传递，极大地减少了人力物力的投入，降低了人工的工作强度，实现了智能化管理晶圆的存储。
[0006]为实现上述目的，本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法采用如下技术方案：一种晶圆仓智能管理方法，包括：当晶圆入库时，识别装置识别待入库晶圆产品信息；抓取装置测量所述待入库晶圆的外盒尺寸；仓储控制中心获取所述待入库晶圆产品信息和所述外盒尺寸，并对应进行库位分配，完成所述待入库晶圆入库；当晶圆出库时，所述识别装置识别出库单中待出库晶圆产品信息；所述抓取装置根据所述待出库产品信息，将对应所述待出库晶圆抓取至出口平台；根据所述待出库晶圆和所述出库单打印出库标签；将所述出口平台上的所述待出库晶圆进行发放，完成所述待出库晶圆的出库；
当晶圆盘点时，所述仓储控制中心获取盘点清单；所述抓取装置根据所述盘点清单将对应盘点目标晶圆抓取至所述出口平台；所述抓取装置核对所述目标晶圆是否在库，获取核对清单；所述抓取装置将所述目标晶圆归回对应库位，完成所述目标晶圆的盘点；当晶圆检验时，仓储控制中心确定一个或多个检验条件，获取待检验晶圆清单；所述抓取装置根据所述待检验晶圆清单将对应待检验晶圆抓取至所述出口平台；按照所述检验条件，对所述待检验晶圆进行检验，并获取检验结果；所述抓取装置将所述待检验晶圆归回对应库位，完成所述待检验晶圆的检验。
[0007]本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法的有益效果是：针对入库、出库、盘点以及检验传递等流程的不同特点，分别建立与仓储控制中心的联系，由仓储控制中心统筹控制管理，相比于现有技术只是简单的完成晶圆的存储，本专利技术实现了晶圆从入库到出库的全流程智能化管理，晶圆的存储更加规范和安全，仓储面积减小为传统仓储的1/2，极大地减少了人力物力的投入，降低了人工的工作强度，实现了智能化管理晶圆的存储。
[0008]进一步地，所述产品信息包括来料厂商、晶圆批号和型号。
[0009]进一步地，所述待入库晶圆的外盒尺寸与将要放置的所述库位大小匹配。
[0010]进一步地，所述检验条件包括下单状态、晶圆厂商、库位、晶圆型号和晶圆批号。
[0011]进一步地，所述抓取装置为机械手臂。
附图说明
[0012]图1是本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法的入库流程框图；图2是本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法的出库流程框图；图3是本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法的盘点流程框图；图4是本专利技术所提供的晶圆仓智能管理方法的检验流程框图。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]第一实施例：如图1至图4所示，一种晶圆仓智能管理方法，包括：当晶圆入库时，识别装置识别待入库晶圆产品信息；抓取装置测量所述待入库晶圆的外盒尺寸；仓储控制中心获取所述待入库晶圆产品信息和所述外盒尺寸，并对应进行库位分配，完成所述待入库晶圆入库；当晶圆出库时，所述识别装置识别出库单中待出库晶圆产品信息；所述抓取装置根据所述待出库产品信息，将对应所述待出库晶圆抓取至出口平台；根据所述待出库晶圆和所述出库单打印出库标签；将所述出口平台上的所述待出库晶圆进行发放，完成所述待出库晶圆的出库；
当晶圆盘点时，所述仓储控制中心获取盘点清单；所述抓取装置根据所述盘点清单将对应盘点目标晶圆抓取至所述出口平台；所述抓取装置核对所述目标晶圆是否在库，获取核对清单；所述抓取装置将所述目标晶圆归回对应库位，完成所述目标晶圆的盘点；当晶圆检验时，仓储控制中心确定一个或多个检验条件，获取待检验晶圆清单；所述抓取装置根据所述待检验晶圆清单将对应待检验晶圆抓取至所述出口平台；按照所述检验条件，对所述待检验晶圆进行检验，并获取检验结果；所述抓取装置将所述待检验晶圆归回对应库位，完成所述待检验晶圆的检验。
[0015]所述产品信息包括来料厂商、晶圆批号和型号。
[0016]所述待入库晶圆的外盒尺寸与将要放置的所述库位大小匹配。
[0017]所述检验条件包括下单状态、晶圆厂商、库位、晶圆型号和晶圆批号。
[0018]所述抓取装置为机械手臂。
[0019]在本实施例中，对机械手臂要求是：1、可测量外盒尺寸；2、可沿X/Y方向运行；3、依据业务需要配置机械手臂。
[0020]待入库晶圆存放的库位区域为存储区，存储区的配置要求是：1、密封式立体存储区、可充氮气；2、立体存储区上每间隔5米配置氮气入口；3、配置氮气浓度检测器；4、氮气容量、浓度及立体存储区内部温度湿度不达标时可具备报警功能；5、安装氮气排气阀；6、洁净度可根据实际业务要求；7、可显示立体存储区内部温度；8、立体仓储区符合ESD的指标；9、立体存储区规格可依据晶圆物料外盒规格设置。
[0021]在本实施例中，入库流程具体依次包括外箱拆除、入无尘室、放置入口平台、扫描外盒标签、机械手臂执行、存储区分配库位、完成入库；其中扫描外盒标签部分，作业员使用扫描枪扫描晶圆外盒二维码（二维码可包含产品基础信息，如来料厂商、晶圆批号、型号等），机械手臂执行时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆仓智能管理方法，其特征在于，包括：当晶圆入库时，识别装置识别待入库晶圆产品信息；抓取装置测量所述待入库晶圆的外盒尺寸；仓储控制中心获取所述待入库晶圆产品信息和所述外盒尺寸，并对应进行库位分配，完成所述待入库晶圆入库；当晶圆出库时，所述识别装置识别出库单中待出库晶圆产品信息；所述抓取装置根据所述待出库产品信息，将对应所述待出库晶圆抓取至出口平台；根据所述待出库晶圆和所述出库单打印出库标签；将所述出口平台上的所述待出库晶圆进行发放，完成所述待出库晶圆的出库；当晶圆盘点时，所述仓储控制中心获取盘点清单；所述抓取装置根据所述盘点清单将对应盘点目标晶圆抓取至所述出口平台；所述抓取装置核对所述目标晶圆是否在库，获取核对清单；所述抓取装置将所述目标晶圆归回对应库位，完成所述目标晶圆的盘点；当晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛露，竹颖丽，刘芝余，
申请(专利权)人：陇芯微西安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：